手機(jī)CPU天梯圖2019年4月最新版怎么看手機(jī)CPU性能好壞

發(fā)布時(shí)間：2019-04-04 14:44:05 作者：佚名

Hello，大家好，四月版手機(jī)CPU天梯圖又和大家見面了，由于近一個(gè)月天梯圖變化不大，因此這次的天梯圖主要結(jié)合一些新機(jī)來聊聊。話不多說，直接上圖，以下是手機(jī)CPU天梯圖2019年4月精簡版，希望對(duì)大家有所幫助

Hello，大家好，四月版手機(jī)CPU天梯圖又和大家見面了，由于近一個(gè)月天梯圖變化不大，因此這次的天梯圖主要結(jié)合一些新機(jī)來聊聊。話不多說，直接上圖，以下是手機(jī)CPU天梯圖2019年4月精簡版，希望對(duì)大家有所幫助。

手機(jī)CPU天梯圖2019年4月最新版：

手機(jī)CPU天梯圖四月版

目前，手機(jī)CPU芯片廠商主要有高通、蘋果、華為、聯(lián)發(fā)科、三星五家，其中前三家是市場(chǎng)上的絕對(duì)主流，大家不妨從以下天梯圖精簡版中，感受一下。

手機(jī)CPU天梯圖2019年4月精簡版
高端CPU	高通	聯(lián)發(fā)科	蘋果	華為	三星
	驍龍855		A12

					Exynos 9820
				麒麟980
					Exynos 9815
	驍龍845				Exynos 9810
			A11
					Exynos 9610

	驍龍835
				麒麟970	Exynos 8895
			A9X
			A10


	驍龍821
	驍龍821（低頻版）
	驍龍820	Helio X30	A9	麒麟960	Exynos 8890
	驍龍820(低頻版)
	驍龍712 驍龍710（AIE）
中端CPU	驍龍675	Helio P90


	驍龍670	Helio P70

	驍龍660（AIE）
		Helio P60		麒麟710
		Helio X27		麒麟955
		Helio X25MT6797T
		Helio P40
		Helio X23

	驍龍810(MSM8994)	Helio X20 MT6797		麒麟950	Exynos 7420
	驍龍653
	驍龍652(MSM8976)			麒麟670
	驍龍650 (MSM8956)	Helio P30
	驍龍808(MSM8992)	Helio X10 MT6795		麒麟935
	驍龍636
	驍龍630
	驍龍632
	驍龍626
	驍龍625	Helio P35			Exynos 7872
	驍龍625	Helio P25		麒麟659	Exynos 7872
	驍龍801	Helio P23 Helio P22		麒麟658	Exynos 7870
		Helio P20 Helio A22			Exynos 7570
	驍龍450			麒麟655
		Helio P10（MT6755）		麒麟930	Exynos 5433
	驍龍439	Helio P10（MT6755）		麒麟930
入門CPU	驍龍617(MSM8952)	MT6753		麒麟650
	驍龍615	MT6750		麒麟620
	驍龍435	MT6739
	驍龍430	MT6737
	驍龍429	MT6737T
	驍龍425(MSM8917)	MT6735

以上手機(jī)CPU天梯圖精簡版，僅供大致了解各型號(hào)處理器的性能排名，排名結(jié)果以綜合跑分為主，并沒有單獨(dú)涉及到CPU、GPU、AI性能排名，也不涉及系統(tǒng)優(yōu)化等因素，僅供參考。

下面簡單介紹下，各主要芯片廠商，熱門芯片產(chǎn)品。

1、高通

高通作為安卓陣營的芯片霸主，CPU型號(hào)眾多，高、中、低檔次都有完美覆蓋，是目前產(chǎn)品型號(hào)最多的芯片廠商。

目前，高通熱門CPU，從高到低，主要有：驍龍855、驍龍712、驍龍710、驍龍660、驍龍636等。

高通

驍龍855則是高通目前最強(qiáng)的新一代Soc，安兔兔跑分超過36萬分，全球跑分最高。目前已經(jīng)發(fā)布的驍龍855旗艦機(jī)，主要有iQOO、小米9、黑鯊游戲手機(jī)2、三星S10系列等等。

中端熱門芯，主要有驍龍712和驍龍675，都是面向今年的新產(chǎn)品，其實(shí)驍龍712由小米9 SE首發(fā)，驍龍675則由魅族Note9首發(fā)。此外，像去年熱門的驍龍660/驍龍710，如今依然受到一些廠商青睞。

2、蘋果

蘋果手機(jī)處理器雖然不大，但走的是小而精，只做旗艦服務(wù)自家產(chǎn)品路線，在技術(shù)與系統(tǒng)優(yōu)化方面有著領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。目前，A12是蘋果最強(qiáng)手機(jī)處理器，代表機(jī)型主要有iPhone XS系列和iPhone XR。

蘋果A12

此外，再網(wǎng)上，由iPhone 8和iPhone X搭載的A11處理器，如今性能依然較強(qiáng)。

3、華為

華為屬于國產(chǎn)手機(jī)芯代表廠商，實(shí)力不俗，產(chǎn)品型號(hào)雖然也不多，主打覆蓋高端和中端市場(chǎng)，入門平臺(tái)則多結(jié)合高通或聯(lián)發(fā)科芯片作為補(bǔ)充，與蘋果芯片類似，也主要是服務(wù)自家平臺(tái)產(chǎn)品。目前，麒麟980是目前面向高端機(jī)推出的Soc，麒麟710則主打中端市場(chǎng)。

麒麟處理器

麒麟980代表機(jī)型主要有華為P30/P30 Pro、榮耀V20、榮耀Magic2、華為Mate20系列。麒麟710代表機(jī)型則有華為Nova4e、華為暢享9S、榮耀8X、榮耀10青春版、華為暢享9 Plus等機(jī)型。

4、聯(lián)發(fā)科與三星

三星Soc在國內(nèi)如今并不值得一提，主要是這2年，使用三星處理器的國產(chǎn)手機(jī)幾乎快滅絕了，三星自家產(chǎn)品國行版也均為高通芯，只有韓版和部分海外地區(qū)使用的是三星自家的Exynos處理器。

聯(lián)發(fā)科處理器近年來在國內(nèi)市場(chǎng)份額越來越低，今年相對(duì)有所好轉(zhuǎn)，華為和vivo部分今年的新機(jī)有開始搭載聯(lián)發(fā)科處理器，如剛發(fā)布不久的華為暢享9e搭載了聯(lián)發(fā)科MT6765入門處理器，vivo S1則搭載了聯(lián)發(fā)科Helio P70中端八核處理器。

聯(lián)發(fā)科

Helio P70可能很多朋友比較陌生，它基于12nm工藝制程，配備4個(gè)A73大核（2.1GHz）+ 4個(gè)A53小核2.0Ghz，內(nèi)置GPU為ARM Mali-G72，工作頻率高達(dá)900 MHz，相比上一代P60相比，性能提升了13％，AI性能大幅提升，相當(dāng)于高通驍龍660水平，但AI性能相更突出。