手機CPU天梯圖2018年9月最新版 手機CPU性能排行一覽
我要評論八月再見，九月你好！時間過得真快，轉(zhuǎn)眼間又到了新的9月份，對于關(guān)注智能手機性能的朋友來說，自然關(guān)注的焦點還是移動平臺上，下面小編帶來手機CPU天梯圖2018年9月最新版，希望對大家有所幫助。
手機CPU天梯圖2018年9月最新版：
手機CPU天梯圖2018年9月最新版
那么手機CPU性能排行怎么看呢？下面“IT數(shù)碼通”小編為大家?guī)砹耸謾CCPU天梯圖2018年9月最新版，通過最新的天梯圖來看看新增了哪些移動平臺，而又淘汰了哪些移動芯片。不過從今年的發(fā)展情況來說，今年新增的移動平臺不多，不管是高通還是聯(lián)發(fā)科的，移動芯片發(fā)展速度遠遠不如桌面平臺。
| 手機CPU天梯圖2018年9月最新版（精簡版） | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 高端CPU | 高通 | 聯(lián)發(fā)科 | 蘋果 | 華為 | 三星 | 小米 |
| 蘋果A12（9月12日發(fā)布） | ||||||
| A10X Fusion | 麒麟980 | Exynos 9815 | ||||
| 驍龍845 | 蘋果A11 | Exynos 9810 | ||||
| Exynos 9610 | ||||||
| 麒麟970 | ||||||
| 驍龍835 | ||||||
| Exynos 8895 | ||||||
| A9X | ||||||
| A10 | ||||||
| 驍龍821 | ||||||
| 驍龍821（低頻版） | ||||||
| 驍龍820 | Helio X30 | A9 | 麒麟960 | Exynos 8890 | ||
| 驍龍820(低頻版) |
|
|||||
| 驍龍710 | Helio P70 | |||||
| 中端CPU | 驍龍670 | |||||
| 麒麟710 | ||||||
| 驍龍660（AIE） | ||||||
|
Helio P60 |
麒麟955 | |||||
| Helio X27 | ||||||
| Helio X25 MT6797T | ||||||
| Helio P40 | ||||||
| Helio X23 | ||||||
| 驍龍810(MSM8994) | Helio X20 MT6797 | 麒麟950 | Exynos 7420 | |||
|
驍龍653 |
||||||
| 驍龍652(MSM8976) | 麒麟670 | |||||
| 驍龍650 (MSM8956) | Helio P30 | |||||
| 驍龍808(MSM8992) | Helio X10 MT6795 | 麒麟935 | ||||
| 驍龍636 | ||||||
| 驍龍630 | ||||||
| 驍龍632 | ||||||
| 驍龍626 | ||||||
|
驍龍625 |
Helio P25 | Exynos 7872 | ||||
| 麒麟659 | ||||||
| 驍龍801 | Helio P23
Helio P22 |
麒麟658 | Exynos 7870 | 澎湃S1 | ||
|
Helio P20 Helio A22 |
Exynos 7570 | |||||
| 驍龍450 | 麒麟655 | |||||
|
Helio P10（MT6755） |
麒麟930 | Exynos 5433 | ||||
| 驍龍439 | ||||||
| 入門CPU | 驍龍617(MSM8952) | MT6753 | 麒麟650 | |||
| 驍龍615 | MT6750 | 麒麟620 | ||||
| 驍龍435 | MT6739 | |||||
| 驍龍430 | MT6737 | |||||
| 驍龍429 | MT6737T | |||||
| 驍龍425(MSM8917) | MT6735 | |||||
在剛剛過去的八月份，目前手機CPU廠商中，主要新增的是麒麟980和高通驍龍670，其他熱門處理器還是那么幾款，如聯(lián)發(fā)科P60、高通驍龍710、麒麟710、驍龍660和驍龍845，下面首先介紹下近期發(fā)布的一款新款Soc。
1、麒麟980
這款麒麟980處理器是華為昨晚在德國發(fā)布的全新一代旗艦移動SoC，亮點非常多，從目前所了解的信息來說，這款處理器的性能秒殺高通驍龍845，就算面對后續(xù)的高通驍龍855也不遜色。麒麟980創(chuàng)造了“六個世界第一”。
以下就是華為官方總結(jié)的麒麟980六大亮點：
而首發(fā)這款處理器的機型是今年10月份發(fā)布的華為Mate20身上，到時候看看具體的性能情況。
2、驍龍670
規(guī)格方面，高通驍龍670基于最新的10nm制程工藝設(shè)計的，采用跟驍龍710一樣的Kryo 360架構(gòu)，由2個主頻為2.0GHz的大核+6個主頻為1.7GHz的小核構(gòu)成，這點要比之前的驍龍660更好。在功耗相同的情況下，驍龍670的性能要比驍龍660提升了15%。
| IT數(shù)碼通---高通驍龍710、驍龍670和驍龍660基本規(guī)格對比 | |||
|---|---|---|---|
| 對比機型 | 高通驍龍660 | 高通驍龍670 | 高通驍龍710 |
| 生產(chǎn)工藝 | 三星14nm FinFET | 三星10nm FinFET | |
| CPU構(gòu)架 | 4個Kryo 260(2.2GHz）+4個Kryo 260（1.8GHz） | 2個Kryo 360(2.0GHz）+6個Kryo 360（1.7GHz） | 2xKryo 360（2.2GHz）+6xKryo 360 1.7GHz |
| GPU型號 | Adreno 512 | Adreno 615 | Adreno 616 |
| 內(nèi)存規(guī)格 | LPDDR4X | ||
| 存儲規(guī)格 | UFS2.1 | ||
| 網(wǎng)絡(luò)制式 | Cat.12/13 | Cat.15 | |
| CPU核心 | 8核 | ||
下面一張圖是其他方面的規(guī)格參數(shù)對比情況。
總的來說，驍龍670是一款定位在高通驍龍710和驍龍660之間的一款移動Soc。
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