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手機CPU天梯圖2018年9月最新版 手機CPU性能排行一覽

  發(fā)布時間:2018-09-01 13:38:59   作者:佚名   我要評論
八月再見,九月你好!時間過得真快,轉(zhuǎn)眼間又到了新的9月份,對于關(guān)注智能手機性能的朋友來說,自然關(guān)注的焦點還是移動平臺上,下面小編帶來手機CPU天梯圖2018年9月最新版,希望對大家有所幫助

八月再見,九月你好!時間過得真快,轉(zhuǎn)眼間又到了新的9月份,對于關(guān)注智能手機性能的朋友來說,自然關(guān)注的焦點還是移動平臺上,下面小編帶來手機CPU天梯圖2018年9月最新版,希望對大家有所幫助。

手機CPU天梯圖2018年9月最新版:

手機CPU天梯圖2018年9月最新版

那么手機CPU性能排行怎么看呢?下面“IT數(shù)碼通”小編為大家?guī)砹耸謾CCPU天梯圖2018年9月最新版,通過最新的天梯圖來看看新增了哪些移動平臺,而又淘汰了哪些移動芯片。不過從今年的發(fā)展情況來說,今年新增的移動平臺不多,不管是高通還是聯(lián)發(fā)科的,移動芯片發(fā)展速度遠遠不如桌面平臺。

手機CPU天梯圖2018年9月最新版(精簡版)
高端CPU 高通 聯(lián)發(fā)科 蘋果 華為 三星 小米
    蘋果A12(9月12日發(fā)布)      
    A10X Fusion 麒麟980 Exynos 9815  
驍龍845   蘋果A11   Exynos 9810  
           
        Exynos 9610  
      麒麟970    
驍龍835          
        Exynos 8895  
    A9X      
    A10      
           
           
驍龍821          
驍龍821(低頻版)          
驍龍820 Helio X30 A9 麒麟960 Exynos 8890  
驍龍820(低頻版)

 

       
驍龍710 Helio P70        
中端CPU 驍龍670          
      麒麟710    
驍龍660(AIE)          
 

Helio P60

  麒麟955    
  Helio X27        
  Helio X25 MT6797T        
  Helio P40        
  Helio X23        
           
驍龍810(MSM8994) Helio X20 MT6797   麒麟950 Exynos 7420  

驍龍653

         
驍龍652(MSM8976)     麒麟670    
驍龍650 (MSM8956) Helio P30        
驍龍808(MSM8992) Helio X10 MT6795   麒麟935    
驍龍636          
驍龍630          
驍龍632          
驍龍626          

驍龍625

Helio P25     Exynos 7872  
麒麟659
驍龍801 Helio P23

Helio P22

  麒麟658 Exynos 7870 澎湃S1
 

Helio P20

Helio A22

    Exynos 7570  
驍龍450     麒麟655    
 

Helio P10(MT6755)

  麒麟930 Exynos 5433  
驍龍439    
入門CPU 驍龍617(MSM8952) MT6753   麒麟650    
驍龍615 MT6750   麒麟620    
驍龍435 MT6739        
驍龍430 MT6737        
驍龍429 MT6737T        
驍龍425(MSM8917) MT6735        
         
         

在剛剛過去的八月份,目前手機CPU廠商中,主要新增的是麒麟980和高通驍龍670,其他熱門處理器還是那么幾款,如聯(lián)發(fā)科P60、高通驍龍710、麒麟710、驍龍660和驍龍845,下面首先介紹下近期發(fā)布的一款新款Soc。

1、麒麟980

這款麒麟980處理器是華為昨晚在德國發(fā)布的全新一代旗艦移動SoC,亮點非常多,從目前所了解的信息來說,這款處理器的性能秒殺高通驍龍845,就算面對后續(xù)的高通驍龍855也不遜色。麒麟980創(chuàng)造了“六個世界第一”。

以下就是華為官方總結(jié)的麒麟980六大亮點:

而首發(fā)這款處理器的機型是今年10月份發(fā)布的華為Mate20身上,到時候看看具體的性能情況。

2、驍龍670

規(guī)格方面,高通驍龍670基于最新的10nm制程工藝設(shè)計的,采用跟驍龍710一樣的Kryo 360架構(gòu),由2個主頻為2.0GHz的大核+6個主頻為1.7GHz的小核構(gòu)成,這點要比之前的驍龍660更好。在功耗相同的情況下,驍龍670的性能要比驍龍660提升了15%。

IT數(shù)碼通---高通驍龍710、驍龍670和驍龍660基本規(guī)格對比
對比機型 高通驍龍660 高通驍龍670 高通驍龍710
生產(chǎn)工藝 三星14nm FinFET 三星10nm FinFET
CPU構(gòu)架 4個Kryo 260(2.2GHz)+4個Kryo 260(1.8GHz) 2個Kryo 360(2.0GHz)+6個Kryo 360(1.7GHz) 2xKryo 360(2.2GHz)+6xKryo 360 1.7GHz
GPU型號 Adreno 512 Adreno 615 Adreno 616
內(nèi)存規(guī)格 LPDDR4X  
存儲規(guī)格 UFS2.1  
網(wǎng)絡(luò)制式 Cat.12/13 Cat.15
CPU核心 8核

下面一張圖是其他方面的規(guī)格參數(shù)對比情況。

總的來說,驍龍670是一款定位在高通驍龍710和驍龍660之間的一款移動Soc。

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