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手機CPU天梯圖2018年9月最新版 手機CPU性能排行一覽

  發(fā)布時間:2018-09-01 13:38:59   作者:佚名   我要評論
八月再見,九月你好!時間過得真快,轉眼間又到了新的9月份,對于關注智能手機性能的朋友來說,自然關注的焦點還是移動平臺上,下面小編帶來手機CPU天梯圖2018年9月最新版,希望對大家有所幫助

3、麒麟710

華為在今年七月份發(fā)布了Nova3i新機,首發(fā)麒麟710處理器,從命名上看,很多網(wǎng)友之前認為麒麟710對標的是高通今年發(fā)布的驍龍710,不過從目前我們的對比分析來看,麒麟710綜合性能介于驍龍660和驍龍710之間,相比驍龍660不相上下,而相比驍龍710則存在較大的差距。

麒麟710采用先進的12nm FinFET,配4個A73大核(2.2GHz)+ 4個A53(1.7GHz)八核設計,內(nèi)置GPUMali-G51,CPU性能與驍龍660相當,GPU性能甚至還要弱一些,不過得益于GPU Turbo游戲技術加持,12nm先進工藝,并有著金融級安全等特性,綜合表現(xiàn)突出。

麒麟710和麒麟970區(qū)別對比
對比機型 麒麟710 麒麟970
產(chǎn)品架構 ARM
制造工藝 12nm FinFET(越小越好) 10nm FinFET
核心主頻 4個A73大核(2.2GHz)+ 4個A53(1.7GHz)八核設計 4個A73大核(2.4GHz)+ 4個A53(1.8GHz)+獨立NPU八核設計
GPU型號 Mali-G51 Mali-G72 MP12(12核心)
內(nèi)存規(guī)格 LPDDR4X
存儲規(guī)格 UFS2.1
基帶版本 LTE Cat.12/13 Cat.18
快充支持 支持快充
AI支持 支持
支持特性 藍牙5.0、雙路WiFi、全面屏、雙攝像頭、GPU Turbo、金融級安全
性能定位 中高端 高端
代表機型 華為nova3i(首發(fā)) 華為nova3、華為P20、榮耀10、榮耀V10、榮耀Play等

4、聯(lián)發(fā)科Helio P22和A22

在手機CPU中,聯(lián)發(fā)科近年來比較失勢,沖擊高端失敗后,在中低端市場也并沒有受到多少廠商青睞。而主打千元機的紅米6和紅米6A則搭載了新款Helio P22和Helio A22處理器,分別定位中低端和低端。以下是這兩款CPU參數(shù)對比。

聯(lián)發(fā)科Helio P22與聯(lián)發(fā)科Helio A22區(qū)別對比
對比機型 聯(lián)發(fā)科P22 聯(lián)發(fā)科A22
產(chǎn)品架構 ARM
制造工藝 12nm 臺積電FinFET
核心主頻 八核ARM Cortex-A53 CPU 最高主頻2.0GHz 四核ARM Cortex-A53 CPU 最高主頻2.0GHz
GPU型號 IMG PowerVR GE8320 IMG PowerVR GE
內(nèi)存規(guī)格 LPDDR3\LPDDR4x
存儲規(guī)格 eMMC5.1
網(wǎng)絡制式 Cat-4,Cat-7 DL / Cat-13 UL
支持相機 支持 1300 萬 + 800 萬畫素雙攝像頭
其它支持 藍牙5.0、支持雙路WiFi、支持全面屏、支持雙攝像頭
代表機型 紅米6 紅米6A
性能定位 中端 中低端

聯(lián)發(fā)科Helio P22和Helio A22規(guī)格相對都不高,由于小米千元機首發(fā)的因素,也有著一定的關注度。這兩款CPU主打的是入門低端市場,對于入門用戶來說,屬于性價比之選,綜合性能都在驍龍450之上。

九月手機CPU天梯圖排名就介紹到這里,相比八月版的變化不大,主要加入了麒麟980、高通驍龍670參與排名,另外修正了麒麟710、聯(lián)發(fā)科P60等排名位置。

最后附上手機CPU天梯圖完整版,對于以上精簡版中沒有找到的型號,可以在下方的完整版天梯圖中查看哦。

以上就是手機CPU天梯圖2018年9月最新版,排名多以跑分為參考,并不完全代表體驗,僅供參考。如果對以上天梯圖排名有異議或者不準確的地方,歡迎在評論中幫忙糾正,謝謝。

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