手機CPU天梯圖2018年9月最新版手機CPU性能排行一覽

發(fā)布時間：2018-09-01 13:38:59 作者：佚名

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八月再見，九月你好！時間過得真快，轉(zhuǎn)眼間又到了新的9月份，對于關注智能手機性能的朋友來說，自然關注的焦點還是移動平臺上，下面小編帶來手機CPU天梯圖2018年9月最新版，希望對大家有所幫助

八月再見，九月你好！時間過得真快，轉(zhuǎn)眼間又到了新的9月份，對于關注智能手機性能的朋友來說，自然關注的焦點還是移動平臺上，下面小編帶來手機CPU天梯圖2018年9月最新版，希望對大家有所幫助。

手機CPU天梯圖2018年9月最新版：

手機CPU天梯圖2018年9月最新版

那么手機CPU性能排行怎么看呢？下面“IT數(shù)碼通”小編為大家?guī)砹耸謾CCPU天梯圖2018年9月最新版，通過最新的天梯圖來看看新增了哪些移動平臺，而又淘汰了哪些移動芯片。不過從今年的發(fā)展情況來說，今年新增的移動平臺不多，不管是高通還是聯(lián)發(fā)科的，移動芯片發(fā)展速度遠遠不如桌面平臺。

手機CPU天梯圖2018年9月最新版（精簡版）
高端CPU	高通	聯(lián)發(fā)科	蘋果	華為	三星	小米
			蘋果A12（9月12日發(fā)布）
			A10X Fusion	麒麟980	Exynos 9815
	驍龍845		蘋果A11		Exynos 9810

					Exynos 9610
				麒麟970
	驍龍835
					Exynos 8895
			A9X
			A10


	驍龍821
	驍龍821（低頻版）
	驍龍820	Helio X30	A9	麒麟960	Exynos 8890
	驍龍820(低頻版)
	驍龍710	Helio P70
中端CPU	驍龍670
				麒麟710
	驍龍660（AIE）
		Helio P60		麒麟955
		Helio X27
		Helio X25 MT6797T
		Helio P40
		Helio X23

	驍龍810(MSM8994)	Helio X20 MT6797		麒麟950	Exynos 7420
	驍龍653
	驍龍652(MSM8976)			麒麟670
	驍龍650 (MSM8956)	Helio P30
	驍龍808(MSM8992)	Helio X10 MT6795		麒麟935
	驍龍636
	驍龍630
	驍龍632
	驍龍626
	驍龍625	Helio P25			Exynos 7872
	驍龍625	Helio P25		麒麟659	Exynos 7872
	驍龍801	Helio P23 Helio P22		麒麟658	Exynos 7870	澎湃S1
		Helio P20 Helio A22			Exynos 7570
	驍龍450			麒麟655
		Helio P10（MT6755）		麒麟930	Exynos 5433
	驍龍439	Helio P10（MT6755）		麒麟930
入門CPU	驍龍617(MSM8952)	MT6753		麒麟650
	驍龍615	MT6750		麒麟620
	驍龍435	MT6739
	驍龍430	MT6737
	驍龍429	MT6737T
	驍龍425(MSM8917)	MT6735

在剛剛過去的八月份，目前手機CPU廠商中，主要新增的是麒麟980和高通驍龍670，其他熱門處理器還是那么幾款，如聯(lián)發(fā)科P60、高通驍龍710、麒麟710、驍龍660和驍龍845，下面首先介紹下近期發(fā)布的一款新款Soc。

1、麒麟980

這款麒麟980處理器是華為昨晚在德國發(fā)布的全新一代旗艦移動SoC，亮點非常多，從目前所了解的信息來說，這款處理器的性能秒殺高通驍龍845，就算面對后續(xù)的高通驍龍855也不遜色。麒麟980創(chuàng)造了“六個世界第一”。

以下就是華為官方總結的麒麟980六大亮點：

而首發(fā)這款處理器的機型是今年10月份發(fā)布的華為Mate20身上，到時候看看具體的性能情況。

2、驍龍670

規(guī)格方面，高通驍龍670基于最新的10nm制程工藝設計的，采用跟驍龍710一樣的Kryo 360架構，由2個主頻為2.0GHz的大核+6個主頻為1.7GHz的小核構成，這點要比之前的驍龍660更好。在功耗相同的情況下，驍龍670的性能要比驍龍660提升了15%。

IT數(shù)碼通---高通驍龍710、驍龍670和驍龍660基本規(guī)格對比
對比機型	高通驍龍660	高通驍龍670	高通驍龍710
生產(chǎn)工藝	三星14nm FinFET	三星10nm FinFET
CPU構架	4個Kryo 260(2.2GHz）+4個Kryo 260（1.8GHz）	2個Kryo 360(2.0GHz）+6個Kryo 360（1.7GHz）	2xKryo 360（2.2GHz）+6xKryo 360 1.7GHz
GPU型號	Adreno 512	Adreno 615	Adreno 616
內(nèi)存規(guī)格	LPDDR4X
存儲規(guī)格	UFS2.1
網(wǎng)絡制式	Cat.12/13		Cat.15
CPU核心	8核

下面一張圖是其他方面的規(guī)格參數(shù)對比情況。

總的來說，驍龍670是一款定位在高通驍龍710和驍龍660之間的一款移動Soc。

3、麒麟710

華為在今年七月份發(fā)布了Nova3i新機，首發(fā)麒麟710處理器，從命名上看，很多網(wǎng)友之前認為麒麟710對標的是高通今年發(fā)布的驍龍710，不過從目前我們的對比分析來看，麒麟710綜合性能介于驍龍660和驍龍710之間，相比驍龍660不相上下，而相比驍龍710則存在較大的差距。

麒麟710采用先進的12nm FinFET，配4個A73大核（2.2GHz）+ 4個A53（1.7GHz）八核設計，內(nèi)置GPUMali-G51，CPU性能與驍龍660相當，GPU性能甚至還要弱一些，不過得益于GPU Turbo游戲技術加持，12nm先進工藝，并有著金融級安全等特性，綜合表現(xiàn)突出。

麒麟710和麒麟970區(qū)別對比
對比機型	麒麟710	麒麟970
產(chǎn)品架構	ARM
制造工藝	12nm FinFET（越小越好）	10nm FinFET
核心主頻	4個A73大核（2.2GHz）+ 4個A53（1.7GHz）八核設計	4個A73大核（2.4GHz）+ 4個A53（1.8GHz）+獨立NPU八核設計
GPU型號	Mali-G51	Mali-G72 MP12（12核心）
內(nèi)存規(guī)格	LPDDR4X
存儲規(guī)格	UFS2.1
基帶版本	LTE Cat.12/13	Cat.18
快充支持	支持快充
AI支持	支持
支持特性	藍牙5.0、雙路WiFi、全面屏、雙攝像頭、GPU Turbo、金融級安全
性能定位	中高端	高端
代表機型	華為nova3i（首發(fā)）	華為nova3、華為P20、榮耀10、榮耀V10、榮耀Play等

4、聯(lián)發(fā)科Helio P22和A22

在手機CPU中，聯(lián)發(fā)科近年來比較失勢，沖擊高端失敗后，在中低端市場也并沒有受到多少廠商青睞。而主打千元機的紅米6和紅米6A則搭載了新款Helio P22和Helio A22處理器，分別定位中低端和低端。以下是這兩款CPU參數(shù)對比。

聯(lián)發(fā)科Helio P22與聯(lián)發(fā)科Helio A22區(qū)別對比
對比機型	聯(lián)發(fā)科P22	聯(lián)發(fā)科A22
產(chǎn)品架構	ARM
制造工藝	12nm 臺積電FinFET
核心主頻	八核ARM Cortex-A53 CPU 最高主頻2.0GHz	四核ARM Cortex-A53 CPU 最高主頻2.0GHz
GPU型號	IMG PowerVR GE8320	IMG PowerVR GE
內(nèi)存規(guī)格	LPDDR3\LPDDR4x
存儲規(guī)格	eMMC5.1
網(wǎng)絡制式	Cat-4,Cat-7 DL / Cat-13 UL
支持相機	支持 1300 萬 + 800 萬畫素雙攝像頭
其它支持	藍牙5.0、支持雙路WiFi、支持全面屏、支持雙攝像頭
代表機型	紅米6	紅米6A
性能定位	中端	中低端