手機CPU天梯圖2018年9月最新版 手機CPU性能排行一覽

八月再見,九月你好!時間過得真快,轉(zhuǎn)眼間又到了新的9月份,對于關注智能手機性能的朋友來說,自然關注的焦點還是移動平臺上,下面小編帶來手機CPU天梯圖2018年9月最新版,希望對大家有所幫助。
手機CPU天梯圖2018年9月最新版:
手機CPU天梯圖2018年9月最新版
那么手機CPU性能排行怎么看呢?下面“IT數(shù)碼通”小編為大家?guī)砹耸謾CCPU天梯圖2018年9月最新版,通過最新的天梯圖來看看新增了哪些移動平臺,而又淘汰了哪些移動芯片。不過從今年的發(fā)展情況來說,今年新增的移動平臺不多,不管是高通還是聯(lián)發(fā)科的,移動芯片發(fā)展速度遠遠不如桌面平臺。
手機CPU天梯圖2018年9月最新版(精簡版) | ||||||
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高端CPU | 高通 | 聯(lián)發(fā)科 | 蘋果 | 華為 | 三星 | 小米 |
蘋果A12(9月12日發(fā)布) | ||||||
A10X Fusion | 麒麟980 | Exynos 9815 | ||||
驍龍845 | 蘋果A11 | Exynos 9810 | ||||
Exynos 9610 | ||||||
麒麟970 | ||||||
驍龍835 | ||||||
Exynos 8895 | ||||||
A9X | ||||||
A10 | ||||||
驍龍821 | ||||||
驍龍821(低頻版) | ||||||
驍龍820 | Helio X30 | A9 | 麒麟960 | Exynos 8890 | ||
驍龍820(低頻版) |
|
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驍龍710 | Helio P70 | |||||
中端CPU | 驍龍670 | |||||
麒麟710 | ||||||
驍龍660(AIE) | ||||||
Helio P60 |
麒麟955 | |||||
Helio X27 | ||||||
Helio X25 MT6797T | ||||||
Helio P40 | ||||||
Helio X23 | ||||||
驍龍810(MSM8994) | Helio X20 MT6797 | 麒麟950 | Exynos 7420 | |||
驍龍653 |
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驍龍652(MSM8976) | 麒麟670 | |||||
驍龍650 (MSM8956) | Helio P30 | |||||
驍龍808(MSM8992) | Helio X10 MT6795 | 麒麟935 | ||||
驍龍636 | ||||||
驍龍630 | ||||||
驍龍632 | ||||||
驍龍626 | ||||||
驍龍625 |
Helio P25 | Exynos 7872 | ||||
麒麟659 | ||||||
驍龍801 | Helio P23
Helio P22 |
麒麟658 | Exynos 7870 | 澎湃S1 | ||
Helio P20 Helio A22 |
Exynos 7570 | |||||
驍龍450 | 麒麟655 | |||||
Helio P10(MT6755) |
麒麟930 | Exynos 5433 | ||||
驍龍439 | ||||||
入門CPU | 驍龍617(MSM8952) | MT6753 | 麒麟650 | |||
驍龍615 | MT6750 | 麒麟620 | ||||
驍龍435 | MT6739 | |||||
驍龍430 | MT6737 | |||||
驍龍429 | MT6737T | |||||
驍龍425(MSM8917) | MT6735 | |||||
在剛剛過去的八月份,目前手機CPU廠商中,主要新增的是麒麟980和高通驍龍670,其他熱門處理器還是那么幾款,如聯(lián)發(fā)科P60、高通驍龍710、麒麟710、驍龍660和驍龍845,下面首先介紹下近期發(fā)布的一款新款Soc。
1、麒麟980
這款麒麟980處理器是華為昨晚在德國發(fā)布的全新一代旗艦移動SoC,亮點非常多,從目前所了解的信息來說,這款處理器的性能秒殺高通驍龍845,就算面對后續(xù)的高通驍龍855也不遜色。麒麟980創(chuàng)造了“六個世界第一”。
以下就是華為官方總結的麒麟980六大亮點:
而首發(fā)這款處理器的機型是今年10月份發(fā)布的華為Mate20身上,到時候看看具體的性能情況。
2、驍龍670
規(guī)格方面,高通驍龍670基于最新的10nm制程工藝設計的,采用跟驍龍710一樣的Kryo 360架構,由2個主頻為2.0GHz的大核+6個主頻為1.7GHz的小核構成,這點要比之前的驍龍660更好。在功耗相同的情況下,驍龍670的性能要比驍龍660提升了15%。
IT數(shù)碼通---高通驍龍710、驍龍670和驍龍660基本規(guī)格對比 | |||
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對比機型 | 高通驍龍660 | 高通驍龍670 | 高通驍龍710 |
生產(chǎn)工藝 | 三星14nm FinFET | 三星10nm FinFET | |
CPU構架 | 4個Kryo 260(2.2GHz)+4個Kryo 260(1.8GHz) | 2個Kryo 360(2.0GHz)+6個Kryo 360(1.7GHz) | 2xKryo 360(2.2GHz)+6xKryo 360 1.7GHz |
GPU型號 | Adreno 512 | Adreno 615 | Adreno 616 |
內(nèi)存規(guī)格 | LPDDR4X | ||
存儲規(guī)格 | UFS2.1 | ||
網(wǎng)絡制式 | Cat.12/13 | Cat.15 | |
CPU核心 | 8核 |
下面一張圖是其他方面的規(guī)格參數(shù)對比情況。
總的來說,驍龍670是一款定位在高通驍龍710和驍龍660之間的一款移動Soc。
3、麒麟710
華為在今年七月份發(fā)布了Nova3i新機,首發(fā)麒麟710處理器,從命名上看,很多網(wǎng)友之前認為麒麟710對標的是高通今年發(fā)布的驍龍710,不過從目前我們的對比分析來看,麒麟710綜合性能介于驍龍660和驍龍710之間,相比驍龍660不相上下,而相比驍龍710則存在較大的差距。
麒麟710采用先進的12nm FinFET,配4個A73大核(2.2GHz)+ 4個A53(1.7GHz)八核設計,內(nèi)置GPUMali-G51,CPU性能與驍龍660相當,GPU性能甚至還要弱一些,不過得益于GPU Turbo游戲技術加持,12nm先進工藝,并有著金融級安全等特性,綜合表現(xiàn)突出。
麒麟710和麒麟970區(qū)別對比 | ||
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對比機型 | 麒麟710 | 麒麟970 |
產(chǎn)品架構 | ARM | |
制造工藝 | 12nm FinFET(越小越好) | 10nm FinFET |
核心主頻 | 4個A73大核(2.2GHz)+ 4個A53(1.7GHz)八核設計 | 4個A73大核(2.4GHz)+ 4個A53(1.8GHz)+獨立NPU八核設計 |
GPU型號 | Mali-G51 | Mali-G72 MP12(12核心) |
內(nèi)存規(guī)格 | LPDDR4X | |
存儲規(guī)格 | UFS2.1 | |
基帶版本 | LTE Cat.12/13 | Cat.18 |
快充支持 | 支持快充 | |
AI支持 | 支持 | |
支持特性 | 藍牙5.0、雙路WiFi、全面屏、雙攝像頭、GPU Turbo、金融級安全 | |
性能定位 | 中高端 | 高端 |
代表機型 | 華為nova3i(首發(fā)) | 華為nova3、華為P20、榮耀10、榮耀V10、榮耀Play等 |
4、聯(lián)發(fā)科Helio P22和A22
在手機CPU中,聯(lián)發(fā)科近年來比較失勢,沖擊高端失敗后,在中低端市場也并沒有受到多少廠商青睞。而主打千元機的紅米6和紅米6A則搭載了新款Helio P22和Helio A22處理器,分別定位中低端和低端。以下是這兩款CPU參數(shù)對比。
聯(lián)發(fā)科Helio P22與聯(lián)發(fā)科Helio A22區(qū)別對比 | ||
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對比機型 | 聯(lián)發(fā)科P22 | 聯(lián)發(fā)科A22 |
產(chǎn)品架構 | ARM | |
制造工藝 | 12nm 臺積電FinFET | |
核心主頻 | 八核ARM Cortex-A53 CPU 最高主頻2.0GHz | 四核ARM Cortex-A53 CPU 最高主頻2.0GHz |
GPU型號 | IMG PowerVR GE8320 | IMG PowerVR GE |
內(nèi)存規(guī)格 | LPDDR3\LPDDR4x | |
存儲規(guī)格 | eMMC5.1 | |
網(wǎng)絡制式 | Cat-4,Cat-7 DL / Cat-13 UL | |
支持相機 | 支持 1300 萬 + 800 萬畫素雙攝像頭 | |
其它支持 | 藍牙5.0、支持雙路WiFi、支持全面屏、支持雙攝像頭 | |
代表機型 | 紅米6 | 紅米6A |
性能定位 | 中端 | 中低端 |
聯(lián)發(fā)科Helio P22和Helio A22規(guī)格相對都不高,由于小米千元機首發(fā)的因素,也有著一定的關注度。這兩款CPU主打的是入門低端市場,對于入門用戶來說,屬于性價比之選,綜合性能都在驍龍450之上。
九月手機CPU天梯圖排名就介紹到這里,相比八月版的變化不大,主要加入了麒麟980、高通驍龍670參與排名,另外修正了麒麟710、聯(lián)發(fā)科P60等排名位置。
最后附上手機CPU天梯圖完整版,對于以上精簡版中沒有找到的型號,可以在下方的完整版天梯圖中查看哦。
以上就是手機CPU天梯圖2018年9月最新版,排名多以跑分為參考,并不完全代表體驗,僅供參考。如果對以上天梯圖排名有異議或者不準確的地方,歡迎在評論中幫忙糾正,謝謝。
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