Hello，大家好，新的一期三月手機(jī)CPU天梯圖又和大家見面了。由于3月版天梯圖與2月版變化不大，原本打算本月不更新，不過在我們公眾平臺，依然有不少小伙伴留言問到，因此今天按照慣例，繼續(xù)帶來一期手機(jī)CPU天梯圖2019年3月版更新，希望對關(guān)注的朋友有所參考。

手機(jī)CPU天梯圖2019年3月最新版：

手機(jī)CPU天梯圖3月版

在上一期的手機(jī)CPU天梯圖2019年2月最新版中，我們?yōu)榇蠹伊牧巳绾稳ヅ袛嘁豢刺幚砥餍阅?，大致最核心的主要是架?gòu)、主頻、核心、基帶、功耗等方面，今天就不再介紹一些參數(shù)部分了。以下是手機(jī)CPU天梯圖2019年3月精簡版，標(biāo)紅的型號，是2019年當(dāng)下熱門型號，值得優(yōu)先關(guān)注下。

相關(guān)說明：

1、以上手機(jī)CPU天梯圖為精簡版，主要為各主要芯片廠商，近幾代產(chǎn)品，并不包含全部型號，CPU建議選新不舊選，主要是新一代產(chǎn)品，架構(gòu)往往更先進(jìn)，功耗更低，并伴隨著性能、AI等明顯提升；

2、CPU天梯圖排名以綜合跑分為主，并沒有涉及到具體的CPU、GPU、AI性能等單個排名，另外也不涉及系統(tǒng)優(yōu)化，可能不完全準(zhǔn)確，僅供參考，如有明顯偏差，歡迎反饋糾正。

3、三月手機(jī)CPU天梯圖更新與二月版變化不大，主要是近一個月沒有新處理器或相關(guān)機(jī)型發(fā)布。

4、目前，手機(jī)處理器芯片廠商主要是高通、華為、蘋果、聯(lián)發(fā)科、三星等廠商，其中高通是安卓陣營最大的Soc廠商。

下面簡單介紹下，目前各平臺的一些熱門型號產(chǎn)品。

1、高通

高通作為安卓陣營的芯片霸主，產(chǎn)品型號眾多，目前最火的芯片當(dāng)屬高通驍龍855了，它是目前性能最強的手機(jī)CPU，代表機(jī)型主要有：小米9、iQOO、三星S10、聯(lián)想Z5 Pro GT855版等等，是今年安卓旗艦機(jī)的絕對主力。

驍龍855

值得一提的是，驍龍855本身不支持5G網(wǎng)絡(luò)，但可以通過外掛驍龍X50基帶實現(xiàn)，因此目前也有部分支持5G網(wǎng)絡(luò)的手機(jī)，如三星S10 5G版、小米MIX3 5G版，都是通過外掛基帶實現(xiàn)對5G網(wǎng)絡(luò)的支持。

高通近期其它新芯片，主要有高通驍龍712，由小米9 SE首發(fā)，可以看作是驍龍710的升級版。另外驍龍675也比較火，由魅族Note9首發(fā)，另外即將發(fā)布的紅米Note7 Pro和vivo X27也都是搭載這款Soc，性能定位中端，可以看作是驍龍660的升級版。

2、華為

華為方面，當(dāng)下熱門的主要是麒麟980和麒麟710處理器，前者定位高端，后者定位中端。華為芯片屬于安卓平臺，主要用于自家安卓手機(jī)。

麒麟980代表機(jī)型主要有榮耀V20、榮耀Magic2、華為Mate20系列，還有即將發(fā)布的華為P30系列，主要是定位高端。中端麒麟710代表機(jī)型主要有榮耀8X、榮耀10青春版、華為暢享9 Plus等。

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