手機CPU天梯圖2018年12月最新版秒懂十二月手機處理器排名

發(fā)布時間：2018-12-03 08:25:50 作者：佚名

12月手機CPU天梯圖來了，你的手機處理器排名高嗎？隨著十一月成為了過去，新的一個月又開始了。下面小編按照慣例，繼續(xù)帶來新的一期手機CPU天梯圖最新版更新，主要帶小伙伴們了解下最近一個月都有哪些新CPU曝光，如何看懂手機處理器性能排名

12月手機CPU天梯圖來了，你的手機處理器排名高嗎？隨著十一月成為了過去，新的一個月又開始了。下面小編按照慣例，繼續(xù)帶來新的一期手機CPU天梯圖最新版更新，主要帶小伙伴們了解下最近一個月都有哪些新CPU曝光，如何看懂手機處理器性能排名等等，干貨滿滿。

手機CPU天梯圖2018年12月最新版：

CPU

處理器作為智能手機最核心硬件，它關(guān)乎手機的性能，包括運算速度與游戲性能等。而手機CPU經(jīng)過多年發(fā)展，如今型號非常多，并且更新速度非?？?。對于大部分手機愛好者用戶來說，一般關(guān)注最新的前三代相關(guān)產(chǎn)品就基本夠了，因此首先帶來的是十二月手機CPU天梯圖精簡版，如下所示。

手機CPU天梯圖2018年12月精簡版
高端CPU	高通	聯(lián)發(fā)科	蘋果	華為	三星
	驍龍8150（曝光）		A12

					Exynos 9820（曝光）
				麒麟980	Exynos 9815
	驍龍845				Exynos 9810
			A11
					Exynos 9610

	驍龍835
				麒麟970	Exynos 8895
			A9X
			A10


	驍龍821
	驍龍821（低頻版）
	驍龍820	Helio X30	A9	麒麟960	Exynos 8890
	驍龍820(低頻版)
	驍龍710	Helio P90
中端CPU
	驍龍675
		Helio P70
	驍龍670
				麒麟710
	驍龍660（AIE）
		Helio P60		麒麟955
		Helio X27
		Helio X25MT6797T
		Helio P40
		Helio X23

	驍龍810(MSM8994)	Helio X20 MT6797		麒麟950	Exynos 7420
	驍龍653
	驍龍652(MSM8976)			麒麟670
	驍龍650 (MSM8956)	Helio P30
	驍龍808(MSM8992)	Helio X10 MT6795		麒麟935
	驍龍636
	驍龍630
	驍龍632
	驍龍626
	驍龍625	Helio P25			Exynos 7872
	驍龍625	Helio P25		麒麟659	Exynos 7872
	驍龍801	Helio P23 Helio P22		麒麟658	Exynos 7870
		Helio P20 Helio A22			Exynos 7570
	驍龍450			麒麟655
		Helio P10（MT6755）		麒麟930	Exynos 5433
	驍龍439	Helio P10（MT6755）		麒麟930
入門CPU	驍龍617(MSM8952)	MT6753		麒麟650
	驍龍615	MT6750		麒麟620
	驍龍435	MT6739
	驍龍430	MT6737
	驍龍429	MT6737T
	驍龍425(MSM8917)	MT6735

本次手機處理器天梯圖更新，主要是在11月版的基礎(chǔ)上進行了部分排名修正和新增部分新型號，以下是此次天梯圖更變化一覽：

1、取消了A12X排名

在11月份的天梯圖中，小編將A12X也加入了排名，但不少網(wǎng)友吐槽表示，A12X是蘋果新一代iPad Pro平板電腦處理器，并非手機CPU，它的性能比今年iPhone XR、XS、XS MAX用的A12處理器強太多了，安兔兔跑分超過了50萬分，而A12的蘋果手機跑分在35萬分左右。

蘋果A12X處理器基于7nm工藝八核心設(shè)計，相比A12的六核規(guī)格明顯更高，CPU體積也明顯比手機CPU大很多，確實不適合將其歸類在手機CPU中，因此這次天梯中剔除了A12X參與排名。

2、加入多款新處理器

在此次天梯圖更新中，新加入了高通驍龍8150（名稱也可能是驍龍855）、聯(lián)發(fā)科Helio P90、三星Exynos 9820等多款新處理器，并調(diào)整了部分CPU排名，如降低了Helio P70排名等。

手機CPU天梯圖12月最新版

在介紹本期天梯圖新增的Soc之前，首先簡單介紹下目前手機芯片廠商的現(xiàn)狀：在手機處理器中，目前活躍的廠商主要是高通、華為、蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科。

其中高通是行業(yè)的No.1，產(chǎn)品覆蓋是最全面的，從入門到高端都有完整的布局，今年發(fā)布的驍龍636、驍龍670、驍龍710關(guān)注度很高，也都有大波新機采用，另外去年發(fā)布的驍龍660和驍龍845依然是經(jīng)典熱門型號；

華為和蘋果則相似，芯片主要服務(wù)于自家的產(chǎn)品，如今算是玩的風(fēng)生水起吧，今年主要發(fā)布了麒麟980旗艦產(chǎn)品和麒麟710中端產(chǎn)品，口碑頗高；

蘋果今年主要發(fā)布了A12處理器，用在了iPhone XR、XS、XS MAX三款新機身上，7nm工藝，六核心設(shè)計，綜合性能明顯領(lǐng)先驍龍845和麒麟980，是目前最強的移動Soc。

聯(lián)發(fā)科近年來沒落了不少，如今關(guān)注度顯得比較低迷，上月天梯圖基本沒啥新品，但如今已經(jīng)有Helio P70手機開始上市，新一代的Helio P90也呼之欲出，終于有開始活躍的跡象了。

三星在經(jīng)歷了一兩年沉默之后，今年初又開始發(fā)力處理器芯片，并已經(jīng)完全解決了芯片基帶問題，全面實現(xiàn)全網(wǎng)通，今年也已經(jīng)發(fā)布多款產(chǎn)品，只不過搭載的手機很少，本月最新曝光的是高端Exynos 9820，以及明年初的三星S10會用上。

下面介紹下新加入的新處理器相關(guān)信息。