亚洲乱码中文字幕综合,中国熟女仑乱hd,亚洲精品乱拍国产一区二区三区,一本大道卡一卡二卡三乱码全集资源,又粗又黄又硬又爽的免费视频

手機(jī)處理器性能排行榜 手機(jī)CPU天梯圖2018年3月最新版

  發(fā)布時(shí)間:2018-03-04 09:52:45   作者:佚名   我要評(píng)論
今天“腳本之家”就來(lái)帶來(lái)2018年3月手機(jī)CPU天梯圖更新,希望對(duì)廣大關(guān)注手機(jī)CPU的朋友,有所幫助,一起看看吧

時(shí)間過(guò)得很快,轉(zhuǎn)眼時(shí)間進(jìn)入到了三月份。三月份會(huì)是一個(gè)新的季節(jié),也是手機(jī)芯片廠商開(kāi)始大力推廣和研發(fā)的階段。今天“腳本之家”就來(lái)帶來(lái)2018年3月手機(jī)CPU天梯圖更新,希望對(duì)廣大關(guān)注手機(jī)CPU的朋友,關(guān)注手機(jī)性能的手機(jī)愛(ài)好者小伙伴們有所參考價(jià)值。

手機(jī)CPU天梯圖2018年3月最新版

此次手機(jī)電腦CPU天梯圖更新,主要是在一月版的基礎(chǔ)上,加入了最近曝光或已經(jīng)新發(fā)布的手機(jī)CPU進(jìn)行大致排名,僅供參考>

總所周知,在手機(jī)處理器市場(chǎng),如今主要有高通、聯(lián)發(fā)科、三星、華為、蘋(píng)果幾家占據(jù)。而蘋(píng)果芯片主要用于自家設(shè)備,三星芯片也主要用于自家智能手機(jī)。唯獨(dú)高通和聯(lián)發(fā)科單純研發(fā)和推廣芯片,沒(méi)有自家的智能手機(jī),所以我們關(guān)注手機(jī)芯片主要關(guān)注高通和聯(lián)發(fā)科兩家即可。

下面主要來(lái)說(shuō)說(shuō)三月手機(jī)CPU天梯圖更新,新加入的移動(dòng)處理器,一起來(lái)看看吧。

聯(lián)發(fā)科P60

聯(lián)發(fā)科Helio P60采用八核心大小核(big.LITTLE)架構(gòu),內(nèi)建四顆arm A73 2.0 Ghz處理器與四顆arm A53 2.0 Ghz處理器;采用臺(tái)積電12nm FinFET制程工藝,是目前聯(lián)發(fā)科技Helio P系列功耗表現(xiàn)最為優(yōu)異的系統(tǒng)單芯片。相較于上一代P系列產(chǎn)品Helio P23,Helio P60整體效能提升12%,執(zhí)行大型游戲時(shí)的功耗降低25%,顯著延長(zhǎng)手機(jī)使用時(shí)間。

Helio P60亦內(nèi)建了4G LTE全球調(diào)制解調(diào)器,采用雙卡雙VoLTE與TAS 2.0智能天線(xiàn)切換技術(shù),為消費(fèi)者提供網(wǎng)速流暢的全球連網(wǎng)能力。在功耗與性能的精細(xì)平衡下,Helio P60讓手機(jī)廠商可將更智能、功能更優(yōu)異、更可靠的智能手機(jī)推向主流市場(chǎng)。

聯(lián)發(fā)科官方表示,聯(lián)發(fā)科P60芯片將從2018年第二季度開(kāi)始在智能手機(jī)上使用。

聯(lián)發(fā)科Helio P70和P40

聯(lián)發(fā)科Helio P40/P70兩款旗艦處理器,都采用臺(tái)積電12nm工藝制程,CPU擁有四個(gè)A73+四個(gè)A53架構(gòu),區(qū)別主要在主頻上,P40都是2.0GHz,而P70則是A73 2.5GHz,A53 2.0GHz;在CPU性能上,P40內(nèi)置700MHz主頻的Mail G72MP3,P70內(nèi)置800MHz主頻的Mail G72MP4。在運(yùn)存上,這兩款處理器都支持最高8GB的LPDDR4X內(nèi)存。在基帶上,P40支持Cat.7,而P70則是支持Cat.12,兩者區(qū)別如下。

作為同一批次的兩款處理器,Helio P40和P70均采用的是big.little架構(gòu),均采用A73大核+A53小核共八核設(shè)計(jì)方案,兩者的區(qū)別主要是CPU主頻、GPU核心與頻率、基帶版本不同。

無(wú)論是從命名或者看完CPU對(duì)比,都不難看出,Helio P70規(guī)格更高,性能更強(qiáng)。而P40則可以看作是P70的低配版。另外值得一提的是,聯(lián)發(fā)科還計(jì)劃推出Helio P38,它則屬于P40的小幅降頻版。

驍龍636

驍龍636,采用了8核心Kryo 260 CPU架構(gòu),使用14nm工藝,GPU為Adreno 509。其CPU性能相較驍龍630提升了40%,GPU性能提升了10%,同時(shí)集成X12基帶(600Mbps)。高通早先強(qiáng)調(diào),這顆SoC專(zhuān)為全面屏優(yōu)化。

以上就是2018年3月手機(jī)CPU天梯圖更新想要介紹的主要內(nèi)容。最后補(bǔ)充一點(diǎn),以上天梯圖為精簡(jiǎn)版,主要保留幾大關(guān)鍵芯片廠商的主流CPU,部分老型號(hào)處理器未一一展示,關(guān)注的朋友,可以看看“腳本之家”往期的手機(jī)CPU天梯圖更新。

相關(guān)文章

最新評(píng)論