2017手機(jī)處理器最新排行 手機(jī)CPU天梯圖2017年11月最新版

在剛剛過(guò)去的十月,在手機(jī)芯片市場(chǎng)也有不少新品,那么2017年手機(jī)處理器性能最新排名是什么?小編第一時(shí)間帶來(lái)了手機(jī)CPU天梯圖2017年11月最新版更新,關(guān)注手機(jī)性能或各廠商手機(jī)CPU性能好壞或需要對(duì)比手機(jī)處理器性能高低的朋友。下面就借著手機(jī)CPU天梯圖2017年11月最新版,來(lái)給手機(jī)愛(ài)好者網(wǎng)友們說(shuō)道說(shuō)道,也希望能對(duì)大家有所參考。
手機(jī)CPU天梯圖2017年11月最新版
決定手機(jī)處理器性能的最核心因素主要是架構(gòu),而工藝水決定著功耗,而CPU主頻、核心數(shù)在同代處理器很大程度上決定著性能,GPU則決定圖形性能,可以理解成游戲性能。此外,還有基帶,決定網(wǎng)絡(luò)制式,另外還有快充、雙攝、全面屏、AI等支持,總之處理器決定手機(jī)中最精密的硬件,也是成本最高的硬件之一。
處理器
話不多說(shuō),以下是手機(jī)CPU天梯圖十一月最新精簡(jiǎn)版,主要在上月十月版進(jìn)行了衍生與補(bǔ)充,另外修改了一些排名不準(zhǔn)確的問(wèn)題,值得收藏。
手機(jī)CPU天梯圖2017年11月版(精簡(jiǎn)版) | ||||||
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高端CPU | 高通 | 聯(lián)發(fā)科 | 蘋果 | 華為 | 三星 | 小米 |
蘋果A11 | ||||||
驍龍835 | 麒麟970 | |||||
Exynos 8895 | ||||||
A9X | ||||||
A10 | ||||||
驍龍821 | ||||||
驍龍821(低頻版) | 麒麟960 | |||||
驍龍820 | Helio X30 | Exynos 8890 | ||||
驍龍820(低頻版) |
Helio X27 |
A9 | ||||
驍龍660 |
Helio X25 MT6797T |
麒麟955 | ||||
中端CPU | 驍龍810(MSM8994) | Helio X20 MT6797 | 麒麟950 | Exynos 7420 | ||
驍龍653 |
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驍龍652(MSM8976) | 麒麟670 | |||||
驍龍650 (MSM8956) | Helio P30 | |||||
驍龍808(MSM8992) | Helio X10 MT6795 | 麒麟935 | ||||
驍龍636 驍龍630 |
Helio P25 Helio P23 |
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驍龍626 | Helio P20 | |||||
驍龍625 |
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松果澎湃S1 |
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驍龍450 | 麒麟655 | |||||
Helio P10(MT6755) | 麒麟930 | Exynos 5433 | ||||
入門CPU | 驍龍617(MSM8952) | MT6753 | 麒麟650 | |||
驍龍615 | MT6750 | 麒麟620 | ||||
驍龍435 | ||||||
驍龍430 | MT6737 MT6737T |
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驍龍425(MSM8917) | MT6735 | |||||
先來(lái)說(shuō)下,目前智能手機(jī)中,最強(qiáng)的芯片,分別是蘋果A11、高通驍龍835、華為麒麟970、聯(lián)發(fā)科Helio X30,這四款各廠商頂級(jí)處理器均采用了目前最先進(jìn)的10nm工藝,功耗控制都很到位。此外還有三星的Exynos 8895,不過(guò)三星芯在國(guó)內(nèi)基本沒(méi)有身影,這里就不說(shuō)了。
蘋果9月份發(fā)布的iPhone 8/8 Plus、iPhone X三款旗艦機(jī)首發(fā)自家最強(qiáng)的蘋果A11六核處理器,是目前最強(qiáng)的手機(jī)處理器,安兔兔跑分能夠超過(guò)20萬(wàn)分,比18萬(wàn)分左右的驍龍835手機(jī)高了2萬(wàn)分,比17萬(wàn)左右的麒麟970手機(jī)高了3萬(wàn)分。
蘋果A11
在安卓陣營(yíng)中,目前最強(qiáng)的是高通驍龍835和華為麒麟970,雖然在跑分上驍龍835更有優(yōu)勢(shì),不過(guò)麒麟970加入了人工智能、NPU神經(jīng)單元,在AI方面走在了前列,綜合實(shí)力不輸驍龍835。此外,麒麟970也是目前國(guó)產(chǎn)最強(qiáng)移動(dòng)芯片,堪稱國(guó)產(chǎn)驕傲。
驍龍835代表機(jī)型有很多,如小米MIX2、三星Note8/S8、一加5等等,而麒麟970主要用于華為自家最新的旗艦機(jī),如十月發(fā)布的Mate10、Mate10 Pro、Mate10保時(shí)捷版,另外后續(xù)上市的榮耀V10/10也將搭載這款芯片。
麒麟970
Helio X30是目前聯(lián)發(fā)科最為強(qiáng)悍的一顆芯片,同樣是基于先進(jìn)的10nm制造工藝設(shè)計(jì),十核心設(shè)計(jì),2*A73+4*A53+4*A35(最高主頻2.5GHz),內(nèi)置PowerVR 7XTP-MT4 GPU,不過(guò)性能上相比驍龍835/麒麟970有較大的差距,相對(duì)最為悲催。短短幾年,華為已經(jīng)完美逆襲聯(lián)發(fā)科,成為能夠與高通媲美的芯片廠商,在高端芯領(lǐng)域,聯(lián)發(fā)科需要多努力啦。
簡(jiǎn)單了解目前手機(jī)芯片中的最強(qiáng)者之后,下面簡(jiǎn)單說(shuō)說(shuō)最近新發(fā)布或曝光的一些處理器,希望對(duì)關(guān)注新芯片的網(wǎng)友有所參考。
高通:驍龍636
代表機(jī)型:暫未上市
十月中旬,高通在香港舉辦的通信峰會(huì)上發(fā)布了新款中端芯片驍龍636,這是驍龍600系列的又一力作。
從型號(hào)名不難看出,驍龍636是此前亮相的驍龍630的繼任者。后者于今年5月發(fā)布,包括夏普、華碩、Moto等品牌機(jī)型都有搭載。時(shí)間過(guò)去不到半年,高通已經(jīng)為其推出繼任者。
高通表示,驍龍636的一大亮點(diǎn)是支持18:9比例的FHD+分辨率全面屏、支持高通的TruPalette、EcoPix色彩調(diào)節(jié)技術(shù)。參數(shù)方面,驍龍636采用14nm工藝,八核心Kryo 260 CPU架構(gòu),GPU為Adreno 509,官方表示其CPU性能相比驍龍630大幅提升40%,GPU性能也提升了10%。
驍龍636處理器
基帶上仍舊為X12,因此下行最高速率為600Mbps。驍龍636的圖像處理單元(ISP)為14bit Spectra 160,最高2400萬(wàn)像素;音頻解碼為高通的Aqstic,最高192kHz/24bit。
作為驍龍630的升級(jí)版,驍龍636在性能上有了進(jìn)一步提升,加之至此全面屏,14nm先進(jìn)工藝,低功耗加持,今后或許又是一款熱門中端芯了。
華為:麒麟659、麒麟670
在華為處理器中,近期火起來(lái)的主要是麒麟659,另外還有新曝光的麒麟670。
其中,麒麟659伴隨著榮耀暢玩7X火爆而備受關(guān)注,但其實(shí)麒麟659之前就已經(jīng)被今年稍早一些的華為Nova2、華為麥芒6搭配,只不過(guò)這兩款手機(jī)性價(jià)比并不搶眼,關(guān)注度不高,因?yàn)闆](méi)有被大家注意。
而榮耀暢玩7X將全面屏雙攝,做到了千元價(jià)位,瞬間吸引了不少千元機(jī)用戶,而其搭載的麒麟659處理器自然也就受關(guān)注了。
麒麟659就是此前麒麟658的小幅升級(jí)版,其采用臺(tái)積電16nm FinFET工藝制程,配備4個(gè)2.36GHz A53+4個(gè)1.7GHz A51+i5協(xié)處理器的架構(gòu),內(nèi)置GPU為MaliT830 MP2,CPU和GPU基本與麒麟658相同,性能上其實(shí)沒(méi)有什么提升,最大的變化主要是加入了雙攝和全面屏支持。
性能方面,麒麟659與高通驍龍625基本差不多,雖然跑分略低,但支持全面屏,綜合可以看作是同一水平。
最后簡(jiǎn)單說(shuō)下,近日剛曝光的華為麒麟670處理器,這款CPU傳聞將用于新華為Nova全面屏手機(jī)中,主要用于對(duì)抗OV全面屏手機(jī)。
據(jù)悉華為Nova新機(jī)將會(huì)首發(fā)華為的中端麒麟新神U,麒麟670處理器,它的工藝制程是12納米,領(lǐng)先目前高通的中端驍龍625,660的14納米,性能增加功耗降低,而GPU也有提高,用上了Mali G72MP4,相信上機(jī)表現(xiàn)應(yīng)該很不錯(cuò)!目前,暫且不知道這款CPU的性能水平,排名上暫且先放與驍龍652水平吧。
聯(lián)發(fā)科:Helio P23/P30、Helio P40
聯(lián)發(fā)科近年來(lái)處境愈發(fā)艱難,高端、中端、低端都有高通強(qiáng)力競(jìng)爭(zhēng),目前搭載聯(lián)發(fā)科處理器的廠商并不多,常見(jiàn)于魅族、金立手機(jī)等。不過(guò),聯(lián)發(fā)科的艱難處境似乎有所好轉(zhuǎn),比如最近新曝光了多款新處理器,如Helio P23/P30、Helio P40,其中Helio P23已經(jīng)被OPPO F5首發(fā),今后還可能還有vivo用聯(lián)發(fā)科處理器,因此聯(lián)發(fā)科似乎有好轉(zhuǎn)的跡象。
八月份,聯(lián)發(fā)科在國(guó)外舉行新品發(fā)布會(huì),正式發(fā)布旗下P系列新一代Helio P23和P30(金立M7首發(fā))處理器。兩款新CPU都采用了“4+4”八核設(shè)計(jì),四個(gè)大核+四個(gè)小核。GPU則使用了Mail-G71。另外,相關(guān)手機(jī)產(chǎn)品將會(huì)在今年第四季度面世,Helio P23主供全球手機(jī)廠商使用,P30則是國(guó)內(nèi)“特供版”,由國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商獨(dú)占。
在制造工藝上,P23和P30都基于臺(tái)積電16nm工藝打造,4個(gè)A53大核心+4個(gè)A53小核心,支持LPDDR3以及LPDDR4X內(nèi)存?;鶐Х矫妫瑑煽頢oC均支持LTE Cat.7/13,最大下載、上傳速度300Mbps、150Mbps,均支持雙卡雙待、雙VoLTE。
聯(lián)發(fā)科Helio P23與P30
目前,新款聯(lián)發(fā)科P23和P30主打中端市場(chǎng),在低功耗與性能方面做到了良好的均衡,加入全面屏支持,并解決了基帶方面的短板、GPU升級(jí)也比較明顯,整體表現(xiàn)好了不少。
Helio P40
最后來(lái)看下新曝光的Helio P40,它是聯(lián)發(fā)科首款六核處理器,堪稱為聯(lián)發(fā)科擊逆襲的一大利器!
聯(lián)發(fā)科P40一改以往的十核激進(jìn)策略,轉(zhuǎn)而只用上了六個(gè)核心,為兩個(gè)A73大核+四個(gè)A53小核的架構(gòu),由此可見(jiàn)聯(lián)發(fā)科是真心悔過(guò),不再?gòu)?qiáng)調(diào)核心數(shù)量了。更重要的是,聯(lián)發(fā)科終于舍得在P系列上馬A73架構(gòu)了,我們都知道,在相同的主頻下,A73能夠比A72減少20-30%的功耗,其整數(shù)運(yùn)算IPC更是是A53的1.7-2倍!而且P40的制程也進(jìn)化到臺(tái)積電的12nm工藝,相較于上代16nm又提升不少,因此整款Soc的性能應(yīng)該會(huì)有一個(gè)較大的飛躍。
據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科P40對(duì)標(biāo)的正是高通驍龍最新的660處理器。作為6系Soc的當(dāng)家旗艦,這款Soc目前風(fēng)頭正盛,OPPO、小米和vivo均將其用在自家新品上。在高通八核Kryo核心和三星14nm工藝的加持下,驍龍660表現(xiàn)不俗,幾乎能夠和上代的820分庭抗禮,更廣受各大手機(jī)廠商青睞。Helio P40能否對(duì)標(biāo)高通中高端的驍龍660還有待觀察,拭目以待吧。
本期的手機(jī)CPU天梯圖2017年11月最新版就介紹到這里,如果想要查看完整的天梯圖,可以看看下方的完整版。
手機(jī)CPU天梯圖完整版
結(jié)語(yǔ):
總的來(lái)說(shuō),目前在手機(jī)處理器領(lǐng)域,活躍的廠商主要是高通、聯(lián)發(fā)科、華為、蘋果等,國(guó)產(chǎn)芯華為麒麟是驕傲,此外小米也在今年推出了首款澎湃S1處理器,綜合性能接近驍龍625,不過(guò)由于功耗較大,加之基帶版本低,不支持全網(wǎng)通,整體表現(xiàn)并不佳,期待小米盡快推出更好的松果處理器。
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