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2017手機(jī)處理器最新排行 手機(jī)CPU天梯圖2017年11月最新版

  發(fā)布時(shí)間:2017-11-08 15:10:31   作者:佚名   我要評(píng)論
本文帶來(lái)的是手機(jī)CPU天梯圖2017年11月最新版更新,對(duì)于關(guān)注手機(jī)性能或各廠商手機(jī)CPU性能好壞或需要對(duì)比手機(jī)處理器性能高低的朋友,可參考下,新版手機(jī)CPU天梯圖在十月版進(jìn)行了衍生與補(bǔ)充

在剛剛過(guò)去的十月,在手機(jī)芯片市場(chǎng)也有不少新品,那么2017年手機(jī)處理器性能最新排名是什么?小編第一時(shí)間帶來(lái)了手機(jī)CPU天梯圖2017年11月最新版更新,關(guān)注手機(jī)性能或各廠商手機(jī)CPU性能好壞或需要對(duì)比手機(jī)處理器性能高低的朋友。下面就借著手機(jī)CPU天梯圖2017年11月最新版,來(lái)給手機(jī)愛(ài)好者網(wǎng)友們說(shuō)道說(shuō)道,也希望能對(duì)大家有所參考。

手機(jī)CPU天梯圖2017年11月最新版 秒懂手機(jī)處理器排行
手機(jī)CPU天梯圖2017年11月最新版

決定手機(jī)處理器性能的最核心因素主要是架構(gòu),而工藝水決定著功耗,而CPU主頻、核心數(shù)在同代處理器很大程度上決定著性能,GPU則決定圖形性能,可以理解成游戲性能。此外,還有基帶,決定網(wǎng)絡(luò)制式,另外還有快充、雙攝、全面屏、AI等支持,總之處理器決定手機(jī)中最精密的硬件,也是成本最高的硬件之一。

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處理器

話不多說(shuō),以下是手機(jī)CPU天梯圖十一月最新精簡(jiǎn)版,主要在上月十月版進(jìn)行了衍生與補(bǔ)充,另外修改了一些排名不準(zhǔn)確的問(wèn)題,值得收藏。

手機(jī)CPU天梯圖2017年11月版(精簡(jiǎn)版)
高端CPU 高通 聯(lián)發(fā)科 蘋果 華為 三星 小米
 
 

 
   
 
 
 
蘋果A11    
 
 
 
     
 
驍龍835
 
  麒麟970  
 
 
 
 
 
Exynos 8895
 

 

 
 
 

 

 

 

 
A9X
 

 

 

 

 
A10
 

 

 
 
 

 

 

 

 
驍龍821
 

 

 

 

 
驍龍821(低頻版)
 

 
麒麟960
 
 
驍龍820 Helio X30
 

 
Exynos 8890
 
驍龍820(低頻版)

Helio X27
 

A9
 

 

 
驍龍660

Helio X25 MT6797T
               
          Helio P40
          Helio X23


 
麒麟955
 

 
中端CPU 驍龍810(MSM8994) Helio X20 MT6797
 
麒麟950 Exynos 7420  

驍龍653
 

 
 

 

 

 
驍龍652(MSM8976)  
 
麒麟670
 

 
驍龍650 (MSM8956) Helio P30
 

 

 

 
驍龍808(MSM8992) Helio X10 MT6795
 
麒麟935
 

 

驍龍636

驍龍630

Helio P25

Helio P23


 
 
 

 
驍龍626 Helio P20
 
 
 

 
驍龍625
 

 


麒麟659    麒麟658


 

松果澎湃S1
 

驍龍450
 

 
麒麟655
 

 

 
Helio P10(MT6755)
 
麒麟930 Exynos 5433  

 
   
入門CPU 驍龍617(MSM8952) MT6753
 
麒麟650
 

 
驍龍615 MT6750
 
麒麟620
 

 
驍龍435  
 

 

 

 
驍龍430 MT6737
           MT6737T

 

 

 

 
驍龍425(MSM8917) MT6735
 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

先來(lái)說(shuō)下,目前智能手機(jī)中,最強(qiáng)的芯片,分別是蘋果A11、高通驍龍835、華為麒麟970、聯(lián)發(fā)科Helio X30,這四款各廠商頂級(jí)處理器均采用了目前最先進(jìn)的10nm工藝,功耗控制都很到位。此外還有三星的Exynos 8895,不過(guò)三星芯在國(guó)內(nèi)基本沒(méi)有身影,這里就不說(shuō)了。

蘋果9月份發(fā)布的iPhone 8/8 Plus、iPhone X三款旗艦機(jī)首發(fā)自家最強(qiáng)的蘋果A11六核處理器,是目前最強(qiáng)的手機(jī)處理器,安兔兔跑分能夠超過(guò)20萬(wàn)分,比18萬(wàn)分左右的驍龍835手機(jī)高了2萬(wàn)分,比17萬(wàn)左右的麒麟970手機(jī)高了3萬(wàn)分。

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蘋果A11

在安卓陣營(yíng)中,目前最強(qiáng)的是高通驍龍835和華為麒麟970,雖然在跑分上驍龍835更有優(yōu)勢(shì),不過(guò)麒麟970加入了人工智能、NPU神經(jīng)單元,在AI方面走在了前列,綜合實(shí)力不輸驍龍835。此外,麒麟970也是目前國(guó)產(chǎn)最強(qiáng)移動(dòng)芯片,堪稱國(guó)產(chǎn)驕傲。

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驍龍835代表機(jī)型有很多,如小米MIX2、三星Note8/S8、一加5等等,而麒麟970主要用于華為自家最新的旗艦機(jī),如十月發(fā)布的Mate10、Mate10 Pro、Mate10保時(shí)捷版,另外后續(xù)上市的榮耀V10/10也將搭載這款芯片。

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麒麟970

Helio X30是目前聯(lián)發(fā)科最為強(qiáng)悍的一顆芯片,同樣是基于先進(jìn)的10nm制造工藝設(shè)計(jì),十核心設(shè)計(jì),2*A73+4*A53+4*A35(最高主頻2.5GHz),內(nèi)置PowerVR 7XTP-MT4 GPU,不過(guò)性能上相比驍龍835/麒麟970有較大的差距,相對(duì)最為悲催。短短幾年,華為已經(jīng)完美逆襲聯(lián)發(fā)科,成為能夠與高通媲美的芯片廠商,在高端芯領(lǐng)域,聯(lián)發(fā)科需要多努力啦。

簡(jiǎn)單了解目前手機(jī)芯片中的最強(qiáng)者之后,下面簡(jiǎn)單說(shuō)說(shuō)最近新發(fā)布或曝光的一些處理器,希望對(duì)關(guān)注新芯片的網(wǎng)友有所參考。

高通:驍龍636

代表機(jī)型:暫未上市

十月中旬,高通在香港舉辦的通信峰會(huì)上發(fā)布了新款中端芯片驍龍636,這是驍龍600系列的又一力作。

從型號(hào)名不難看出,驍龍636是此前亮相的驍龍630的繼任者。后者于今年5月發(fā)布,包括夏普、華碩、Moto等品牌機(jī)型都有搭載。時(shí)間過(guò)去不到半年,高通已經(jīng)為其推出繼任者。

高通表示,驍龍636的一大亮點(diǎn)是支持18:9比例的FHD+分辨率全面屏、支持高通的TruPalette、EcoPix色彩調(diào)節(jié)技術(shù)。參數(shù)方面,驍龍636采用14nm工藝,八核心Kryo 260 CPU架構(gòu),GPU為Adreno 509,官方表示其CPU性能相比驍龍630大幅提升40%,GPU性能也提升了10%。

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驍龍636處理器

基帶上仍舊為X12,因此下行最高速率為600Mbps。驍龍636的圖像處理單元(ISP)為14bit Spectra 160,最高2400萬(wàn)像素;音頻解碼為高通的Aqstic,最高192kHz/24bit。

作為驍龍630的升級(jí)版,驍龍636在性能上有了進(jìn)一步提升,加之至此全面屏,14nm先進(jìn)工藝,低功耗加持,今后或許又是一款熱門中端芯了。

華為:麒麟659、麒麟670

在華為處理器中,近期火起來(lái)的主要是麒麟659,另外還有新曝光的麒麟670。

其中,麒麟659伴隨著榮耀暢玩7X火爆而備受關(guān)注,但其實(shí)麒麟659之前就已經(jīng)被今年稍早一些的華為Nova2、華為麥芒6搭配,只不過(guò)這兩款手機(jī)性價(jià)比并不搶眼,關(guān)注度不高,因?yàn)闆](méi)有被大家注意。

而榮耀暢玩7X將全面屏雙攝,做到了千元價(jià)位,瞬間吸引了不少千元機(jī)用戶,而其搭載的麒麟659處理器自然也就受關(guān)注了。

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麒麟659就是此前麒麟658的小幅升級(jí)版,其采用臺(tái)積電16nm FinFET工藝制程,配備4個(gè)2.36GHz A53+4個(gè)1.7GHz A51+i5協(xié)處理器的架構(gòu),內(nèi)置GPU為MaliT830 MP2,CPU和GPU基本與麒麟658相同,性能上其實(shí)沒(méi)有什么提升,最大的變化主要是加入了雙攝和全面屏支持。

性能方面,麒麟659與高通驍龍625基本差不多,雖然跑分略低,但支持全面屏,綜合可以看作是同一水平。

最后簡(jiǎn)單說(shuō)下,近日剛曝光的華為麒麟670處理器,這款CPU傳聞將用于新華為Nova全面屏手機(jī)中,主要用于對(duì)抗OV全面屏手機(jī)。

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據(jù)悉華為Nova新機(jī)將會(huì)首發(fā)華為的中端麒麟新神U,麒麟670處理器,它的工藝制程是12納米,領(lǐng)先目前高通的中端驍龍625,660的14納米,性能增加功耗降低,而GPU也有提高,用上了Mali G72MP4,相信上機(jī)表現(xiàn)應(yīng)該很不錯(cuò)!目前,暫且不知道這款CPU的性能水平,排名上暫且先放與驍龍652水平吧。

聯(lián)發(fā)科:Helio P23/P30、Helio P40

聯(lián)發(fā)科近年來(lái)處境愈發(fā)艱難,高端、中端、低端都有高通強(qiáng)力競(jìng)爭(zhēng),目前搭載聯(lián)發(fā)科處理器的廠商并不多,常見(jiàn)于魅族、金立手機(jī)等。不過(guò),聯(lián)發(fā)科的艱難處境似乎有所好轉(zhuǎn),比如最近新曝光了多款新處理器,如Helio P23/P30、Helio P40,其中Helio P23已經(jīng)被OPPO F5首發(fā),今后還可能還有vivo用聯(lián)發(fā)科處理器,因此聯(lián)發(fā)科似乎有好轉(zhuǎn)的跡象。

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八月份,聯(lián)發(fā)科在國(guó)外舉行新品發(fā)布會(huì),正式發(fā)布旗下P系列新一代Helio P23和P30(金立M7首發(fā))處理器。兩款新CPU都采用了“4+4”八核設(shè)計(jì),四個(gè)大核+四個(gè)小核。GPU則使用了Mail-G71。另外,相關(guān)手機(jī)產(chǎn)品將會(huì)在今年第四季度面世,Helio P23主供全球手機(jī)廠商使用,P30則是國(guó)內(nèi)“特供版”,由國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商獨(dú)占。

在制造工藝上,P23和P30都基于臺(tái)積電16nm工藝打造,4個(gè)A53大核心+4個(gè)A53小核心,支持LPDDR3以及LPDDR4X內(nèi)存?;鶐Х矫妫瑑煽頢oC均支持LTE Cat.7/13,最大下載、上傳速度300Mbps、150Mbps,均支持雙卡雙待、雙VoLTE。

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聯(lián)發(fā)科Helio P23與P30

目前,新款聯(lián)發(fā)科P23和P30主打中端市場(chǎng),在低功耗與性能方面做到了良好的均衡,加入全面屏支持,并解決了基帶方面的短板、GPU升級(jí)也比較明顯,整體表現(xiàn)好了不少。

Helio P40

最后來(lái)看下新曝光的Helio P40,它是聯(lián)發(fā)科首款六核處理器,堪稱為聯(lián)發(fā)科擊逆襲的一大利器!

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聯(lián)發(fā)科P40一改以往的十核激進(jìn)策略,轉(zhuǎn)而只用上了六個(gè)核心,為兩個(gè)A73大核+四個(gè)A53小核的架構(gòu),由此可見(jiàn)聯(lián)發(fā)科是真心悔過(guò),不再?gòu)?qiáng)調(diào)核心數(shù)量了。更重要的是,聯(lián)發(fā)科終于舍得在P系列上馬A73架構(gòu)了,我們都知道,在相同的主頻下,A73能夠比A72減少20-30%的功耗,其整數(shù)運(yùn)算IPC更是是A53的1.7-2倍!而且P40的制程也進(jìn)化到臺(tái)積電的12nm工藝,相較于上代16nm又提升不少,因此整款Soc的性能應(yīng)該會(huì)有一個(gè)較大的飛躍。

據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科P40對(duì)標(biāo)的正是高通驍龍最新的660處理器。作為6系Soc的當(dāng)家旗艦,這款Soc目前風(fēng)頭正盛,OPPO、小米和vivo均將其用在自家新品上。在高通八核Kryo核心和三星14nm工藝的加持下,驍龍660表現(xiàn)不俗,幾乎能夠和上代的820分庭抗禮,更廣受各大手機(jī)廠商青睞。Helio P40能否對(duì)標(biāo)高通中高端的驍龍660還有待觀察,拭目以待吧。

本期的手機(jī)CPU天梯圖2017年11月最新版就介紹到這里,如果想要查看完整的天梯圖,可以看看下方的完整版。

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手機(jī)CPU天梯圖完整版

結(jié)語(yǔ):

總的來(lái)說(shuō),目前在手機(jī)處理器領(lǐng)域,活躍的廠商主要是高通、聯(lián)發(fā)科、華為、蘋果等,國(guó)產(chǎn)芯華為麒麟是驕傲,此外小米也在今年推出了首款澎湃S1處理器,綜合性能接近驍龍625,不過(guò)由于功耗較大,加之基帶版本低,不支持全網(wǎng)通,整體表現(xiàn)并不佳,期待小米盡快推出更好的松果處理器。

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