下載吧小編為大家?guī)碜钚碌腃PU天梯圖（更新至2017年12月）。我們知道CPU天梯圖是可以查到各種型號(hào)CPU的性能排名，并且越往上的CPU性能越強(qiáng)悍，因此CPU天梯圖可以給我們?cè)谫徺ICPU的時(shí)候能帶來一些很好的參考，下面我們來看最新的CPU天梯圖。

12月更新：新增Intel 8系家族，新增Ryzen 1920(no-X)

近期更新：修復(fù)P g3420t重復(fù)的型號(hào)。

這就是目前最全的CPU天梯圖了。如果你發(fā)現(xiàn)本圖有什么錯(cuò)誤，歡迎在評(píng)論區(qū)進(jìn)行指出討論！

手機(jī)CPU天梯圖一直以來憑借直觀、易懂、比對(duì)方便而廣受歡迎。話不多說，以下是手機(jī)CPU天梯圖2017年12月最新精簡版，由于近期新發(fā)布的處理器很少，因此相比十一月版變化不大，不過依然值得收藏。

此次，手機(jī)CPU天梯圖十二月版更新，相比十一月版，主要將高通驍龍660從高端系列下移到中高端系列的最高水平，另外由于高通剛剛發(fā)布新一代驍龍845處理器，因此這次也將這款新CPU加入了其中。鑒于目前驍龍845手機(jī)還需要等到2018年發(fā)布，具體的跑分性能還無法確定，因此排名上依然按照往年慣例，放在蘋果最新CPU下方一些，排名可能不準(zhǔn)確，僅供參考，我們會(huì)在驍龍845手機(jī)發(fā)布后，在后續(xù)天梯圖版本更新中修正。

決定手機(jī)CPU性能的最核心因素主要是架構(gòu)、工藝制程、核心數(shù)量、GPU（圖形核心）、CPU主頻、基帶版本、快充支持、內(nèi)存與閃充版本以及全面屏/雙攝支持等，不僅僅是看跑分，這點(diǎn)大家需要注意下誤區(qū)。處理器可以說手機(jī)中精密度最高的硬件，也是成本最貴的元件之一。

CPU

而看一款手機(jī)處理器好壞，需要從綜合方面去看，而不是僅僅看核心數(shù)、主頻，重點(diǎn)關(guān)注的應(yīng)該是架構(gòu)、功耗控制、性能、基帶版本等，綜合表現(xiàn)好的Soc，才是一款優(yōu)秀的處理器。

舉個(gè)例子：蘋果A11采用了先進(jìn)的10nm工藝，功耗低，雖然是六核設(shè)計(jì)，但架構(gòu)設(shè)計(jì)，性能比驍龍835還要強(qiáng)不少。另外一些CPU雖然在跑分上有優(yōu)勢(shì)，但架構(gòu)、制程落伍的話，也很難成為一款經(jīng)典CPU，如澎湃S1，雖然性能與驍龍625相當(dāng)，但由于制程為比較落伍的28nm，加之基帶版本較低，不支持全網(wǎng)通等，熱度遠(yuǎn)低于驍龍625。

總的來說，手機(jī)CPU天梯圖主要基于跑分性能參考，有些時(shí)候性能強(qiáng)，不代表著CPU就一定體驗(yàn)好，它還有功耗、發(fā)熱控制、基帶、快充等息息相關(guān)，在以上天梯圖中紅色標(biāo)注的CPU多為時(shí)下熱門優(yōu)秀處理器，值得重點(diǎn)關(guān)注下。

手機(jī)CPU天梯圖2017年12月最新完整版

蘋果A11

2017年全球最強(qiáng)的處理器非蘋果A11莫屬，代表機(jī)型主要有今年9月份發(fā)布的iPhone X和iPhone 8/8 Plus，安兔兔跑分超過了20萬分，是目前跑分最高的手機(jī)。不過，蘋果A11僅用于蘋果自家的iPhone上，安卓手機(jī)無緣。

驍龍835

驍龍835是高通今年推出的一款最強(qiáng)處理器，采用自主架構(gòu)，基于10nm工藝，是目前安卓陣營最強(qiáng)CPU之一，代表機(jī)型眾多，包括一加5T、三星Note8、小米MIX2、努比亞Z17S、HTC U11+等等。

麒麟970

麒麟970是華為今年最強(qiáng)的高端CPU，同樣是采用先進(jìn)的10nm工藝，最大的亮點(diǎn)在于加入人工智能、NPU神經(jīng)單元，在AI方面走在了安卓陣營前列。目前，麒麟970代表手機(jī)主要是華為自家的Mate10、Mate10 Pro、Mate10保時(shí)捷版以及榮耀V10，綜合性能與驍龍835相當(dāng)。

驍龍845

驍龍845是高通12月份剛發(fā)布的一款高端CPU，主要是針對(duì)2018年安卓旗艦機(jī)，用于取代今年的驍龍835。

驍龍845采用的是三星第二代10nm LPP工藝，依然是八核架構(gòu)，性能相比驍龍835據(jù)悉提升20%左右，GPU升級(jí)為Adreno 630，性能提升30%，性能提升的同時(shí)還帶來了更低的功耗。此外，此外，驍龍845首次加入了人工智能、支持QC4+快充、基帶版本升級(jí)到X20 LTE，整體來看，相比驍龍835有明顯提升，值得關(guān)注

三星S9或小米7將首發(fā)驍龍845處理器，其中小米7應(yīng)該是與小米6一樣，將在2018年國內(nèi)首發(fā)。

其它熱門CPU這里就不一一介紹了，高通平臺(tái)還有驍龍660，定位中高端，兼顧出色的性能與低功耗，代表機(jī)型眾多，如vivo X20、堅(jiān)果Pro2、OPPO R11s、360N6 Pro等。此外，驍龍625依然經(jīng)典，紅米5首發(fā)的驍龍450，在入門手機(jī)中也有不錯(cuò)的表現(xiàn)。

雙11千元機(jī)銷量冠軍，榮耀暢玩7X搭載的是麒麟659處理器。聯(lián)發(fā)科方面，值得關(guān)注的主要是Helio X30、Helio P40、Helio P30等，不過總體來說，聯(lián)發(fā)科處理器目前關(guān)注度并不算高。

文章最后附上手機(jī)CPU天梯圖2017年12月完整版，對(duì)于一些比較老的CPU型號(hào)，在下面這樣天梯圖中都可以找到，適合一些老機(jī)型用戶關(guān)注。

以上就是手機(jī)CPU天梯圖2017年12月版本更新，總的來說在目前移動(dòng)芯片市場(chǎng)，關(guān)注度最高的當(dāng)屬高通驍龍與華為麒麟，而性能強(qiáng)者則為蘋果，聯(lián)發(fā)科相對(duì)沉寂了。至于小米松果處理器，今年的澎湃S1由于制程與基帶有短板，表現(xiàn)并不好，期待下一代松果芯會(huì)有更好表現(xiàn)。關(guān)于天梯圖，大家還有什么想說的嗎？

2017年12月CPU天梯圖（每月更新）

(查看大圖方法：如果覺得字體小，可以右鍵圖片，在新標(biāo)簽頁打開即可查看大圖)

以上就是最新版CPU天梯圖，小編會(huì)為大家隨時(shí)更新新版的CPU天梯圖，目前更新到2017年12月。

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