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手機(jī)CPU性能怎么看好壞?手機(jī)CPU天梯圖2018年4月最新版

  發(fā)布時(shí)間:2018-04-05 15:03:07   作者:佚名   我要評論
如今手機(jī)CPU品牌型號非常之多,且時(shí)隔數(shù)月就會有不少新型號誕生,在三月版的基礎(chǔ)上,更新了某些新芯片和重點(diǎn)介紹三月新手機(jī)所采用的移動(dòng)處理器,本文帶來手機(jī)CPU天梯圖2018年4月最新版

時(shí)間過得很快,轉(zhuǎn)眼間就進(jìn)入到春暖花開的四月花季。相信進(jìn)入新的季節(jié),我們又開始新的工作模式和事情。而對于手機(jī)芯片廠商來說,無非就是加快產(chǎn)品的研發(fā)和投入。對于那些關(guān)注手機(jī)性能的朋友來說,第一關(guān)注的還是手機(jī)處理器。

可以說智能手機(jī)的高速發(fā)展,離不開處理器版本的高速更迭,畢竟決定一款手機(jī)性能好壞的決定性因素在于處理器。那么手機(jī)CPU性能怎么看呢?。為了讓網(wǎng)友更為直觀的了解最新手機(jī)處理器性能排行,小編還是每月實(shí)時(shí)更新了手機(jī)CPU天梯圖2018年4月最新版,希望對關(guān)注手機(jī)性能的朋友有參考意義。

手機(jī)CPU性能怎么看 手機(jī)CPU天梯圖2018年4月最新版
手機(jī)CPU性能怎么看 手機(jī)CPU天梯圖2018年4月最新版

此次手機(jī)電腦CPU天梯圖更新,主要是在三月版的基礎(chǔ)上,更新了某些新芯片和重點(diǎn)介紹三月新手機(jī)所采用的移動(dòng)處理器。話不多說,下面來看看具體的手機(jī)CPU性能排行情況。

手機(jī)CPU天梯圖2018年4月最新版(精簡版)
高端CPU 高通 聯(lián)發(fā)科 蘋果 華為 三星 小米

 

 
A10X Fusion    
 
驍龍845
 
蘋果A11   Exynos 9810
 

 

 
     
 
 
 
     
 
 
 
     
 
驍龍835
 
  麒麟970 Exynos 8895
 
 
 
 
 

 

 

 

 
 
 

 

 

 

 
A9X
 

 

 

 

 
A10
 

 

 
 
 

 

 

 

 
驍龍821
 

 

 

 

 
驍龍821(低頻版)
 

 
 
 
 
驍龍820 Helio X30
 
麒麟960 Exynos 8890 澎湃S2
驍龍820(低頻版)


 

A9
 

 

 
驍龍700系列 Helio P70
 

 

 

 
中端CPU

驍龍660 AIE版

驍龍660

Helio P60

Helio X27


 
麒麟955    
 

Helio X25
MT6797T
Helio P40


             
 

     
  Helio X23
 
     
   
 
     
驍龍810(MSM8994) Helio X20 MT6797
 
麒麟950 Exynos 7420  

驍龍653
 

 
 

 

 

 
驍龍652(MSM8976)  
 
麒麟670
 

 
驍龍650 (MSM8956) Helio P30
 

 

 

 
驍龍808(MSM8992) Helio X10 MT6795
 
麒麟935
 

 

驍龍636

 
 
 
 

 
驍龍630  
 
 
 

 
驍龍626  
 
  Exynos 7872
 

驍龍625

Helio P25
 
麒麟659
 

 
驍龍801 Helio P23
          MT6763
 

 
麒麟658
 
澎湃S1
  Helio P20
 
 
 

 
驍龍450
 

 
麒麟655
 

 

 
Helio P10(MT6755)
 
麒麟930 Exynos 5433  

 
   
入門CPU 驍龍617(MSM8952) MT6753
 
麒麟650
 

 
驍龍450 MT6750
 
麒麟620
 

 
驍龍435  
 

 

 

 
驍龍430 MT6737
MT6737T

 

 

 

 
驍龍425(MSM8917) MT6735
 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

總所周知,在手機(jī)處理器市場,如今主要有高通、聯(lián)發(fā)科、三星、華為、蘋果幾家占據(jù)。而蘋果芯片主要用于自家設(shè)備,三星芯片也主要用于自家智能手機(jī)。唯獨(dú)高通和聯(lián)發(fā)科單純研發(fā)和推廣芯片,沒有自家的智能手機(jī),所以我們關(guān)注手機(jī)芯片主要關(guān)注高通和聯(lián)發(fā)科兩家即可。

下面主要來說說四月手機(jī)CPU天梯圖更新,主要介紹上個(gè)月發(fā)布的新機(jī)所頻頻繁采用的手機(jī)處理器。

1、高通驍龍845(代表機(jī)型:小米MIX 2S和三星S9)

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高通驍龍845采用10納米制造工藝,基于第二代三星工藝,屬于八核心設(shè)計(jì)。主要由4個(gè)大核和4個(gè)小核構(gòu)成,大核主頻高達(dá)2.8GHz,小核主頻只有1.8GHz。八核心均為KRYO 385架構(gòu),并且大核支持三發(fā)射,內(nèi)置Adreno 630圖形處理器,主頻大小為710MHz??偟膩碚f,驍龍845的性能相比于驍龍835在CPU方面大致提升了25%,而GPU性能方面大致提升了30%,并且加入了AI新特性,通過DSP、CPU與GPU的合作來實(shí)現(xiàn)AI性能三倍與驍龍835的成績。

2、高通驍龍636(代表機(jī)型:紅米Note5和魅藍(lán)E3)

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驍龍636處理器是高通600系列最新產(chǎn)品,定位中端。規(guī)格方面,這顆芯片采用了先進(jìn)的14nm FinFET工藝打造,與驍龍660一致的Kryo 260架構(gòu),4+4核心設(shè)計(jì),其中4顆大核的最高主頻為1.8Ghz,4顆小核為1.6Ghz,僅大核主頻略低于驍龍660的2.2GHz。Kryo 260大致于公版的A72/A73相當(dāng),高通驍龍636采用big.little架構(gòu),其中四顆高性能大核用于極限負(fù)載,四顆高能效小核平衡功耗。GPU方面,高通驍龍636采用了Adreno 509顯示核心,相對于上一代的驍龍630處理器在圖形性能方面有10%的提升。

3、聯(lián)發(fā)科P60(代表機(jī)型:OPPO R15)

聯(lián)發(fā)科Helio P60采用八核心大小核(big.LITTLE)架構(gòu),內(nèi)建四顆arm A73 2.0 Ghz處理器與四顆arm A53 2.0 Ghz處理器;采用臺積電12nm FinFET制程工藝,是目前聯(lián)發(fā)科技Helio P系列功耗表現(xiàn)最為優(yōu)異的系統(tǒng)單芯片。相較于上一代P系列產(chǎn)品Helio P23,Helio P60整體效能提升12%,執(zhí)行大型游戲時(shí)的功耗降低25%,顯著延長手機(jī)使用時(shí)間。

手機(jī)CPU天梯圖2018年3月最新版 秒懂手機(jī)處理器天梯排行

Helio P60亦內(nèi)建了4G LTE全球調(diào)制解調(diào)器,采用雙卡雙VoLTE與TAS 2.0智能天線切換技術(shù),為消費(fèi)者提供網(wǎng)速流暢的全球連網(wǎng)能力。在功耗與性能的精細(xì)平衡下,Helio P60讓手機(jī)廠商可將更智能、功能更優(yōu)異、更可靠的智能手機(jī)推向主流市場。

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聯(lián)發(fā)科官方表示,聯(lián)發(fā)科P60芯片將從2018年第二季度開始在智能手機(jī)上使用。

4、麒麟659(代表機(jī)型:華為nova 3e、榮耀暢玩7C)

麒麟659處理器,定位于中端,屬于麒麟655、麒麟658產(chǎn)品的微升級版。這顆處理器我們并不陌生,近年來一直是華為中端產(chǎn)品主要選擇,由臺積電的16nm FinFET Plus工藝打造,采用4個(gè)2.36GHz A53+4個(gè)1.7GHz A53+i5協(xié)處理器的架構(gòu),GPU為Mali T830-MP2。

手機(jī)CPU性能怎么看 手機(jī)CPU天梯圖2018年4月最新版

以上就是2018年4月手機(jī)CPU天梯圖更新想要介紹的主要內(nèi)容。最后補(bǔ)充一點(diǎn),以上天梯圖為精簡版,主要保留幾大關(guān)鍵芯片廠商的主流CPU,部分老型號處理器未一一展示,關(guān)注的朋友,可以看看“腳本之家”往期的手機(jī)CPU天梯圖更新。

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