手機CPU性能怎么看好壞?手機CPU天梯圖2018年4月最新版

時間過得很快,轉眼間就進入到春暖花開的四月花季。相信進入新的季節(jié),我們又開始新的工作模式和事情。而對于手機芯片廠商來說,無非就是加快產(chǎn)品的研發(fā)和投入。對于那些關注手機性能的朋友來說,第一關注的還是手機處理器。
可以說智能手機的高速發(fā)展,離不開處理器版本的高速更迭,畢竟決定一款手機性能好壞的決定性因素在于處理器。那么手機CPU性能怎么看呢?。為了讓網(wǎng)友更為直觀的了解最新手機處理器性能排行,小編還是每月實時更新了手機CPU天梯圖2018年4月最新版,希望對關注手機性能的朋友有參考意義。
手機CPU性能怎么看 手機CPU天梯圖2018年4月最新版
此次手機電腦CPU天梯圖更新,主要是在三月版的基礎上,更新了某些新芯片和重點介紹三月新手機所采用的移動處理器。話不多說,下面來看看具體的手機CPU性能排行情況。
手機CPU天梯圖2018年4月最新版(精簡版) | ||||||
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高端CPU | 高通 | 聯(lián)發(fā)科 | 蘋果 | 華為 | 三星 | 小米 |
A10X Fusion | ||||||
驍龍845 | 蘋果A11 | Exynos 9810 | ||||
驍龍835 | 麒麟970 | Exynos 8895 | ||||
A9X | ||||||
A10 | ||||||
驍龍821 | ||||||
驍龍821(低頻版) | ||||||
驍龍820 | Helio X30 | 麒麟960 | Exynos 8890 | 澎湃S2 | ||
驍龍820(低頻版) |
|
A9 | ||||
驍龍700系列 | Helio P70 | |||||
中端CPU |
驍龍660 AIE版 驍龍660 |
Helio P60 Helio X27 |
麒麟955 | |||
Helio X25 |
|
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Helio X23 | ||||||
驍龍810(MSM8994) | Helio X20 MT6797 | 麒麟950 | Exynos 7420 | |||
驍龍653 |
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驍龍652(MSM8976) | 麒麟670 | |||||
驍龍650 (MSM8956) | Helio P30 | |||||
驍龍808(MSM8992) | Helio X10 MT6795 | 麒麟935 | ||||
驍龍636 |
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驍龍630 | ||||||
驍龍626 | Exynos 7872 | |||||
驍龍625 |
Helio P25 | 麒麟659 | ||||
驍龍801 | Helio P23 MT6763 |
麒麟658 | 澎湃S1 | |||
Helio P20 | ||||||
驍龍450 | 麒麟655 | |||||
Helio P10(MT6755) | 麒麟930 | Exynos 5433 | ||||
入門CPU | 驍龍617(MSM8952) | MT6753 | 麒麟650 | |||
驍龍450 | MT6750 | 麒麟620 | ||||
驍龍435 | ||||||
驍龍430 | MT6737 MT6737T |
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驍龍425(MSM8917) | MT6735 | |||||
總所周知,在手機處理器市場,如今主要有高通、聯(lián)發(fā)科、三星、華為、蘋果幾家占據(jù)。而蘋果芯片主要用于自家設備,三星芯片也主要用于自家智能手機。唯獨高通和聯(lián)發(fā)科單純研發(fā)和推廣芯片,沒有自家的智能手機,所以我們關注手機芯片主要關注高通和聯(lián)發(fā)科兩家即可。
下面主要來說說四月手機CPU天梯圖更新,主要介紹上個月發(fā)布的新機所頻頻繁采用的手機處理器。
1、高通驍龍845(代表機型:小米MIX 2S和三星S9)
高通驍龍845采用10納米制造工藝,基于第二代三星工藝,屬于八核心設計。主要由4個大核和4個小核構成,大核主頻高達2.8GHz,小核主頻只有1.8GHz。八核心均為KRYO 385架構,并且大核支持三發(fā)射,內(nèi)置Adreno 630圖形處理器,主頻大小為710MHz。總的來說,驍龍845的性能相比于驍龍835在CPU方面大致提升了25%,而GPU性能方面大致提升了30%,并且加入了AI新特性,通過DSP、CPU與GPU的合作來實現(xiàn)AI性能三倍與驍龍835的成績。
2、高通驍龍636(代表機型:紅米Note5和魅藍E3)
驍龍636處理器是高通600系列最新產(chǎn)品,定位中端。規(guī)格方面,這顆芯片采用了先進的14nm FinFET工藝打造,與驍龍660一致的Kryo 260架構,4+4核心設計,其中4顆大核的最高主頻為1.8Ghz,4顆小核為1.6Ghz,僅大核主頻略低于驍龍660的2.2GHz。Kryo 260大致于公版的A72/A73相當,高通驍龍636采用big.little架構,其中四顆高性能大核用于極限負載,四顆高能效小核平衡功耗。GPU方面,高通驍龍636采用了Adreno 509顯示核心,相對于上一代的驍龍630處理器在圖形性能方面有10%的提升。
3、聯(lián)發(fā)科P60(代表機型:OPPO R15)
聯(lián)發(fā)科Helio P60采用八核心大小核(big.LITTLE)架構,內(nèi)建四顆arm A73 2.0 Ghz處理器與四顆arm A53 2.0 Ghz處理器;采用臺積電12nm FinFET制程工藝,是目前聯(lián)發(fā)科技Helio P系列功耗表現(xiàn)最為優(yōu)異的系統(tǒng)單芯片。相較于上一代P系列產(chǎn)品Helio P23,Helio P60整體效能提升12%,執(zhí)行大型游戲時的功耗降低25%,顯著延長手機使用時間。
Helio P60亦內(nèi)建了4G LTE全球調制解調器,采用雙卡雙VoLTE與TAS 2.0智能天線切換技術,為消費者提供網(wǎng)速流暢的全球連網(wǎng)能力。在功耗與性能的精細平衡下,Helio P60讓手機廠商可將更智能、功能更優(yōu)異、更可靠的智能手機推向主流市場。
聯(lián)發(fā)科官方表示,聯(lián)發(fā)科P60芯片將從2018年第二季度開始在智能手機上使用。
4、麒麟659(代表機型:華為nova 3e、榮耀暢玩7C)
麒麟659處理器,定位于中端,屬于麒麟655、麒麟658產(chǎn)品的微升級版。這顆處理器我們并不陌生,近年來一直是華為中端產(chǎn)品主要選擇,由臺積電的16nm FinFET Plus工藝打造,采用4個2.36GHz A53+4個1.7GHz A53+i5協(xié)處理器的架構,GPU為Mali T830-MP2。
以上就是2018年4月手機CPU天梯圖更新想要介紹的主要內(nèi)容。最后補充一點,以上天梯圖為精簡版,主要保留幾大關鍵芯片廠商的主流CPU,部分老型號處理器未一一展示,關注的朋友,可以看看“腳本之家”往期的手機CPU天梯圖更新。
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