手機(jī)CPU天梯圖2018年12月最新版 秒懂十二月手機(jī)處理器排名

2、聯(lián)發(fā)科Helio P90
11月30日聯(lián)發(fā)科技微博宣布,新一代Helio P90將于12月13號(hào)深圳發(fā)布,這款CPU重點(diǎn)將AI作為突破口,號(hào)稱可以讓人用AI拍照喜愛到完全停不下來。
目前有關(guān)Helio P90曝光的信息并不多,預(yù)計(jì)會(huì)采用臺(tái)積電12nm工藝制程,八核心設(shè)計(jì)。從AI BenchMark曝光的數(shù)據(jù),聯(lián)發(fā)科Helio P90芯片的AI成績(jī)達(dá)到了19453分,在排行榜上僅次于驍龍8150位列第二名。性能方面,Geekbench的跑分成績(jī)大概是2000+/6800+,單核超越835,多核持平835,大核可能是基于A75架構(gòu),性能定位的是中端,預(yù)計(jì)與驍龍670/710等相當(dāng),感興趣的朋友,值得關(guān)注下。
3、順帶提下聯(lián)發(fā)科Helio P70:
另外,上個(gè)月加入天梯圖的聯(lián)發(fā)科Helio P70處理器,已經(jīng)有相關(guān)機(jī)型發(fā)布了。11月28日,Realme U1在印度正式發(fā)布,它是全球首聯(lián)發(fā)科P70的機(jī)型。
Realme U1(印度發(fā)布,國(guó)內(nèi)基本無緣)
Helio P70處理器發(fā)布于10月24日,作為P60的升級(jí)版,擁有更為不錯(cuò)的性能和更低的功耗,Soc規(guī)格參數(shù)如下:
12nm FinFET工藝制程(臺(tái)積電代工)
ARM 四個(gè) Cortex-A73 2.1 GHz 和 四個(gè)ARM Cortex-A53 2.0 GHz 八核設(shè)計(jì)
GPU采用ARM Mali-G72,工作頻率高達(dá)900 MHz,與Helio P60相比,性能提升了13%
AI引擎性能,相比P60可提供10%至30%的AI處理能力。
從規(guī)格上看,Helio P70是一款不錯(cuò)的中端芯片,性能預(yù)計(jì)是驍龍670左右的水平。
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