三、近期手機(jī)Soc芯片廠商動(dòng)態(tài)

近期，活躍的芯片廠商依次是高通、聯(lián)發(fā)科、華為、蘋果、三星等，小米的松果處理器一年多沒(méi)有更新了，已經(jīng)在精簡(jiǎn)版中剔除。

高通是手機(jī)芯片行業(yè)的No.1，產(chǎn)品覆蓋是最全面的，從入門到高端都有完整的布局，目前絕大多數(shù)安卓手機(jī)廠商都是使用高通處理器。12月發(fā)布了新一代驍龍855處理器，它是全球首款無(wú)需外掛基帶，即可支持5G網(wǎng)絡(luò)的處理器，此外驍龍710/670/660在中高端市場(chǎng)依然有很高的熱度。

聯(lián)發(fā)科在經(jīng)歷了半年多的沉寂，最近一段時(shí)間開始逐漸活躍起來(lái)，新款Helio P70/P90不斷曝光，另外12月發(fā)布的小米Play首發(fā)了全新的Helio P35入門處理器，這三款Soc，雖然都不算強(qiáng)悍性能，但側(cè)重點(diǎn)是AI性能，從中可以看到，聯(lián)發(fā)科近一年在重點(diǎn)發(fā)力AI性能。

華為麒麟處理器，是最知名的國(guó)產(chǎn)移動(dòng)Soc，主要服務(wù)于自家的手機(jī)產(chǎn)品，今年主要發(fā)布了定位高端的麒麟980和中端的麒麟710，熱度都很高，可以說(shuō)華為處理器近年來(lái)玩的越來(lái)越風(fēng)生水起了，熱度早已超越了聯(lián)發(fā)科、三星等傳統(tǒng)芯片廠商。

聯(lián)發(fā)科

蘋果處理器和華為類似，主要自研芯片用于自家的新款手機(jī)上市。蘋果其實(shí)是一家只做高端旗艦的手機(jī)廠商，每年發(fā)布的手機(jī)Soc只有一款，性能上都有不俗的表現(xiàn)。今年主要發(fā)布了A12處理器，用在了iPhone XR、XS、XS MAX三款新機(jī)身上，7nm工藝，六核心設(shè)計(jì)，綜合性能明顯領(lǐng)先驍龍845和麒麟980，是目前最強(qiáng)的手機(jī)處理器之一。

四、新加入Soc快速了解

1、高通驍龍855

12月5日凌晨，高通在美國(guó)召開了第三屆驍龍技術(shù)峰會(huì)，正式發(fā)布了新一代驍龍855處理器，這款Soc此前網(wǎng)上曝光的名稱是驍龍8150，這次命名依然是延續(xù)了上一代驍龍845系列三位數(shù)命名。

驍龍855今年并沒(méi)有像往年那樣，由三星全球首發(fā)，小米國(guó)內(nèi)首發(fā)，也是令人意外的由聯(lián)想首發(fā)。要知道，聯(lián)想手機(jī)如今在國(guó)內(nèi)影響力并不高，能夠搶到首發(fā)，著實(shí)令人意外。也有網(wǎng)友認(rèn)為，聯(lián)想能搶到首發(fā)，可能與去年投票高通5G編碼有關(guān)。

12月18日下午，聯(lián)想在北京召開新品發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布了Z5s千元機(jī)和Z5 Pro GT855版旗艦機(jī)。其中，Z5 Pro GT855驍龍版是本次發(fā)布會(huì)的主角，首發(fā)高通最新一代驍龍855旗艦處理器，安兔兔跑分甚至超過(guò)了此前最高的iPhone XS，跑分達(dá)到了36萬(wàn)分，而售價(jià)不足3000元，極具性價(jià)比。

以下是驍龍855規(guī)格一覽，除了強(qiáng)悍性能，全球首發(fā)支持5G基帶，無(wú)疑也是這款Soc亮點(diǎn)，今年開始，一大波安卓旗艦機(jī)將迎來(lái)驍龍855時(shí)代了。

臺(tái)積電7nm工藝制程（與A12/麒麟980一致）

1+3+4大中小架構(gòu)（主頻分別是：2.84GHz、2.4GHz、1.78G）

GPU為最新的Andreno 640（相比驍龍845的Adreno 630性能提升超過(guò)20%）

整合NPU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)算單元

支持5G網(wǎng)絡(luò)

由于驍龍855手機(jī)安兔兔最高跑分超過(guò)了35萬(wàn)分，比蘋果A12的iPhone XR/XS都高，因此在排名上我們放在了目前最高的位置。當(dāng)然，這個(gè)排名僅是基于跑分的一個(gè)參考，并沒(méi)有涉及到系統(tǒng)優(yōu)化方面，論優(yōu)化，iOS相比Android要好很多，因此跑分排名高低不完全代表體驗(yàn)，僅供參考。

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