手機(jī)CPU天梯圖2018年11月最新版 十一月手機(jī)處理器天梯排名

蘋果:A12X
在10月30日晚上的蘋果新品發(fā)布會上,全新全面屏版的 iPad Pro 搭載了 全新的 A12X 仿生處理器,它相當(dāng)于是 A12 的升級版,性能更強(qiáng),以下是 A12X規(guī)格一覽。
7nm制程工藝打造
8 核心 CPU 和 7 核心 GPU 組成
新一代神經(jīng)網(wǎng)路引擎
更強(qiáng)的AI機(jī)器學(xué)習(xí)能力和AR性能
根據(jù)蘋果公司的說法,A12X單核性能相比A11X前代提升 35% 以上,多核性能比前代提升 90%,強(qiáng)于A12,是目前最強(qiáng)移動設(shè)備芯片。
高通:驍龍675、驍龍632
高通作為目前市場份額最大,最活躍的手機(jī)芯片廠商,近一個(gè)月有2款中端Soc發(fā)布,分別是 驍龍675 和 驍龍632 下面具體來介紹下。
1、驍龍675
在今年發(fā)布了驍龍670和驍龍710兩款中端神U之后,10月23日,高通在之前沒有任何預(yù)告的情況下,發(fā)布了新款 驍龍675 處理器。性能介于驍龍670和710之間,它是首款采用11nm工藝制程的移動Soc。
驍龍675新特性看點(diǎn):
全新Kryo 460架構(gòu),比驍龍670/710架構(gòu)更先進(jìn);
首款11nm工藝打造,由三星代工。但相比驍龍670/710的10nm工藝,規(guī)格相近,但可能更先進(jìn);
AI性能提升明顯。
驍龍 675 也是首款 Kryo 4 系列架構(gòu)的芯片,以往新核心架構(gòu)都會由 8 系列旗艦芯片首發(fā),6 系列芯片首發(fā)新架構(gòu)還是第一次。具體規(guī)格方面,驍龍675 配備 2 個(gè)A76大核心(高主頻 2.0Ghz)和 6 個(gè)A55小核心(高主頻 1.7Ghz),共八核設(shè)計(jì),內(nèi)置GPU型號為Adreno 612 ,相比 驍龍670 的 Adreno 615 規(guī)格似乎更低一些。
根據(jù)高通的說法,驍龍675的CPU性能,相比驍龍670提升了20%,CPU性能甚至可能已經(jīng)強(qiáng)于高通驍龍835了,另外AI性能也有明顯提升,只不過 GPU 方面縮水了,游戲性能會受到影響。
前面說了,驍龍675在架構(gòu)、制程工藝等方面,甚至比 驍龍670/710都更先進(jìn),不過在部分方面也有縮水,主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面:
GPU為Adreno 612 ,相比驍龍670更低,更別提驍龍710了;
驍龍675最高僅支持 X12基帶,最高傳輸速度為下行 600Mbps,相比驍龍670/710更低;
只支持1080P FHD+分辨率屏幕,不支持2K屏。
總的來說,驍龍675 有不少優(yōu)點(diǎn),大也存在明顯縮水,這可能才是其依然采用“6”系列命名的原因吧,其亮點(diǎn)主要是全新架構(gòu),CPU性能很強(qiáng),并且功耗低,不足主要是GPU圖形性能偏弱、基帶版本不高等,綜合性能應(yīng)該是介于驍龍670和驍龍710之間。
目前,暫時(shí)沒有驍龍675手機(jī)上市,相關(guān)機(jī)型會在 2019 年第一季度正式發(fā)布,OPPO、vivo、小米等廠商有望首發(fā)。
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