伴隨著雙11即將到來，近一個月手機廠商新機扎堆發(fā)布，讓人眼花繚亂。而處理器作為智能手機的核心硬件，近期也有不少新款Soc發(fā)布，下面小編帶來十一月手機處理器天梯排名，希望對大家有所幫助。

十一月手機處理器天梯排名：

手機CPU天梯圖2018年11月版

智能手機發(fā)展飛速，其備受的Soc同樣如此，產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展的背后，也導(dǎo)致大量以前我們熟悉的處理器沒了蹤影。為了更為直觀讓小伙伴們了解新Soc的趨勢，以下是手機CPU天梯圖2018年11月最新精簡版，剔除了部分早已經(jīng)無人問津或者性能過低的型號，詳情如下。

首先簡單說下，目前手機芯片廠商的現(xiàn)狀：在手機處理器中，目前活躍的廠商主要是高通、華為、蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科。

其中高通是行業(yè)的No.1，產(chǎn)品覆蓋是最全面的，從入門到高端都有完整的布局；

華為和蘋果則相似，芯片主要服務(wù)于自家的產(chǎn)品，都是玩的風(fēng)生水起；

聯(lián)發(fā)科近年來沒落了不少，如今關(guān)注度顯得比較低迷，發(fā)布的產(chǎn)品較少，主要是中低端居多，高端基本處于停滯狀態(tài)；

而三星沉寂一段時間之后，今年初有開始發(fā)力處理器芯片，只不過下半年又變得開始平靜起來了。

高端芯片方面，九月份蘋果發(fā)布的iPhone XR、XS、XS MAX首發(fā)的蘋果A12處理器迎來了逆序，超過驍龍845，再次登頂全球最強移動Soc。

華為新一代麒麟980處理器，同樣表現(xiàn)不俗，由華為Mate20系列和榮耀Magic2首發(fā)，綜合性能表現(xiàn)比驍龍845還略強一些，堪稱國產(chǎn)驕傲。

麒麟980

高通方面，目前依然是年初量產(chǎn)的驍龍845，一大堆國產(chǎn)旗艦機都是這款芯片，包括小米MIX3、一加6T、努比亞X、OPPO Find X、vivo NEX、魅族16 th等等，是手機廠商使用最大的芯片，幾乎是絕大多數(shù)國產(chǎn)旗艦機標配的芯片。

由于上一個手機CPU天梯圖10月版 ，已經(jīng)對蘋果A12、麒麟980等高端芯片有詳細介紹，這里小編就不重復(fù)介紹了，下面主要聊聊近一個月新發(fā)布的Soc。

蘋果：A12X

在10月30日晚上的蘋果新品發(fā)布會上，全新全面屏版的 iPad Pro 搭載了 全新的 A12X 仿生處理器，它相當(dāng)于是 A12 的升級版，性能更強，以下是 A12X規(guī)格一覽。

7nm制程工藝打造

8 核心 CPU 和 7 核心 GPU 組成

新一代神經(jīng)網(wǎng)路引擎

更強的AI機器學(xué)習(xí)能力和AR性能

根據(jù)蘋果公司的說法，A12X單核性能相比A11X前代提升 35% 以上，多核性能比前代提升 90%，強于A12，是目前最強移動設(shè)備芯片。

高通：驍龍675、驍龍632

高通作為目前市場份額最大，最活躍的手機芯片廠商，近一個月有2款中端Soc發(fā)布，分別是 驍龍675 和 驍龍632 下面具體來介紹下。

1、驍龍675

在今年發(fā)布了驍龍670和驍龍710兩款中端神U之后，10月23日，高通在之前沒有任何預(yù)告的情況下，發(fā)布了新款 驍龍675 處理器。性能介于驍龍670和710之間，它是首款采用11nm工藝制程的移動Soc。

驍龍675新特性看點：

全新Kryo 460架構(gòu)，比驍龍670/710架構(gòu)更先進；

首款11nm工藝打造，由三星代工。但相比驍龍670/710的10nm工藝，規(guī)格相近，但可能更先進；

AI性能提升明顯。

驍龍 675 也是首款 Kryo 4 系列架構(gòu)的芯片，以往新核心架構(gòu)都會由 8 系列旗艦芯片首發(fā)，6 系列芯片首發(fā)新架構(gòu)還是第一次。具體規(guī)格方面，驍龍675 配備 2 個A76大核心（高主頻 2.0Ghz）和 6 個A55小核心（高主頻 1.7Ghz），共八核設(shè)計，內(nèi)置GPU型號為Adreno 612 ，相比 驍龍670 的 Adreno 615 規(guī)格似乎更低一些。

根據(jù)高通的說法，驍龍675的CPU性能，相比驍龍670提升了20%，CPU性能甚至可能已經(jīng)強于高通驍龍835了，另外AI性能也有明顯提升，只不過 GPU 方面縮水了，游戲性能會受到影響。

前面說了，驍龍675在架構(gòu)、制程工藝等方面，甚至比 驍龍670/710都更先進，不過在部分方面也有縮水，主要表現(xiàn)在以下幾個方面：

GPU為Adreno 612 ，相比驍龍670更低，更別提驍龍710了；

驍龍675最高僅支持 X12基帶，最高傳輸速度為下行 600Mbps，相比驍龍670/710更低；

只支持1080P FHD+分辨率屏幕，不支持2K屏。

總的來說，驍龍675 有不少優(yōu)點，大也存在明顯縮水，這可能才是其依然采用“6”系列命名的原因吧，其亮點主要是全新架構(gòu)，CPU性能很強，并且功耗低，不足主要是GPU圖形性能偏弱、基帶版本不高等，綜合性能應(yīng)該是介于驍龍670和驍龍710之間。

目前，暫時沒有驍龍675手機上市，相關(guān)機型會在 2019 年第一季度正式發(fā)布，OPPO、vivo、小米等廠商有望首發(fā)。

2、驍龍632

高通其實在今年六月份，就發(fā)布了驍龍632處理器，只不過遲遲沒有相關(guān)新機上市。不過，在剛剛過去的十月份，已經(jīng)有2款相關(guān)機型發(fā)布，分別是榮耀暢玩8C首發(fā)，魅族Note8則是第二款搭載這款Soc的機型。

驍龍632其實就是之前千元機神U驍龍625的升級版，主要是CPU部分升級了，GPU部分變化不大。以下是驍龍632詳細參數(shù)。

14nm制程

4個A73 + 4個A53 八核設(shè)計 最高主頻 1.8Ghz

GPU為Adreno 506

支持LPDDR4內(nèi)存

支持Quick Charge 3.0快充技術(shù)

基帶版本為X9 LTE

驍龍632屬于目前中低端處理器，安兔兔V8跑分在8-9萬分之間，會是今后一千左右或者一千以下機型中，會常見的一款型號，入門用戶不妨留意下。

聯(lián)發(fā)科：Helio P70

今年的聯(lián)發(fā)科處理器普遍比較冷門，令人比較熟悉的，估計只有聯(lián)發(fā)科Helio P60了，在OPPO R15 和 諾基亞X5 等機型上有出現(xiàn)，熱度遠低于性能差不多的高通驍龍660。

而10月24日消息，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新的Helio P70處理器，作為P60的升級版，擁有更為不錯的性能和更低的功耗，以下是這款Soc規(guī)格參數(shù)：

12nm FinFET工藝制程（臺積電代工）

ARM 四個 Cortex-A73 2.1 GHz 和 四個ARM Cortex-A53 2.0 GHz 八核設(shè)計

GPU采用ARM Mali-G72，工作頻率高達900 MHz，與Helio P60相比，性能提升了13％

AI引擎性能，相比P60可提供10％至30％的AI處理能力。

從規(guī)格上看，Helio P70是一款不錯的中端芯片，綜合性能預(yù)計接近驍龍710。不過，目前暫時還沒有P70手機發(fā)布，傳聞OPPO和vivo后續(xù)會有相關(guān)機型推出，如果有藍綠大廠同時助陣的話，關(guān)注度應(yīng)該會超越P60。說實話，近幾年聯(lián)發(fā)科挺不容易的，丟失了魅族等一大波廠商青睞，熱度因而下滑明顯。

近一個月發(fā)布的新手機處理器基本就這些，如果有遺漏，懇請大家評論區(qū)補充分享，如果對天梯圖有任何疑問，或者今后想要了解最新的手機CPU天梯圖，可以在“電腦百事網(wǎng)”公眾平臺回復(fù)“天梯圖”或“手機CPU天梯圖”自動獲取最新版。

最后為大家手機CPU天梯圖完整版，如果以上最新精簡版上，找不到某款老型號處理器，看一下手機CPU天梯圖完整版就知道了。

手機CPU天梯圖完整版

注：以上手機CPU天梯圖11月精簡版和完整版排名可能有差異，精簡版為“電腦百事網(wǎng)”制作，完整版來自“快科技”，由于排名參考機制不同，排名也可能存在細微差異，僅供參考吧。

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