下面腳本之家的小編帶來了2017年8月最新手機(jī)處理器排行。CPU是決定一款智能手機(jī)性能最為關(guān)鍵的硬件因素，同時發(fā)熱功耗情況也直接影響了手機(jī)，所以有的時候購買手機(jī)很多時候我們需要關(guān)注手機(jī)CPU。通過最新的手機(jī)CPU天梯圖2017.8，可以方便“機(jī)友”直觀的了解各型號手機(jī)CPU性能與各不同處理器之間的性能區(qū)別，也可以直觀看到機(jī)CPU怎么看好壞問題。

手機(jī)CPU怎么看好壞？手機(jī)CPU天梯圖2017年8月最新版

“手機(jī)CPU天梯圖2017年8月最新精簡版”，通過這張手機(jī)CPU天梯圖，帶你秒懂時下主流手機(jī)處理器性能排行：

本次手機(jī)CPU天梯圖更新，主要是在「手機(jī)CPU天梯圖2017年7月最新版」上新增了近期新上市的聯(lián)發(fā)科P25和X30以及大量曝光的驍龍630、聯(lián)發(fā)科Helio P23、麒麟970等，旨在帶大家了解最新手機(jī)CPU市場動態(tài)。

——聯(lián)發(fā)科P25

據(jù)官方介紹，聯(lián)發(fā)科P25處理器采用了更低功耗的16nm  FinFET工藝打造而成，在不影響高性能表現(xiàn)的前提下，功耗比P20降低了25%。此外，P25的CPU核心頻率從P20的2.3GHz提升到2.5GHz，內(nèi)存則沒有什么變化，最高支持6GB LPDDR4X或者4GB LPDDR3，GPU也還是Mali-T880 MP2，頻率為900MHz。

不過P25的最大提升并不在功耗和性能上，而是拍攝體驗方面。據(jù)POPPUR了解，Helio P25搭載了聯(lián)發(fā)科創(chuàng)新的12位雙ISP. 

——聯(lián)發(fā)科X30

聯(lián)發(fā)科HelioX30，跟前代X20一樣，聯(lián)發(fā)科X30也是款10核心處理器，在年初的介紹中，聯(lián)發(fā)科公布的數(shù)據(jù)顯示X30有2*2.5GHz的A73核心，4*2.2GHz的A53核心以及4*1.9GHz的A35核心，而在實際量產(chǎn)之后，魅族PRO7搭載的X30芯片A73大核心的最高主頻可達(dá)2.6GHz，比之前宣稱的2.5Ghz要高。

——華為麒麟970

高通驍龍835發(fā)布已經(jīng)很長一段時間了，目前已經(jīng)有一大波驍龍835手機(jī)上市。而華為今年發(fā)布的多款旗艦手機(jī)依然用的是去年下半年發(fā)布的麒麟960處理器，雖然性能依然不錯，但相比驍龍835，有著較大的差距。如今，華為下一代麒麟970處理器接連曝光，按照慣例，它將于今年下半年發(fā)布，伴隨著華為Mate10首發(fā)。網(wǎng)上還有傳聞，麒麟970可能會提前發(fā)布，榮耀Magic 2或首發(fā)。

麒麟970將采用和高通驍龍835一樣的10nm工藝，功耗和發(fā)熱等方面都將變得更好。傳聞麒麟970并不會使用A75處理器，依然沿用麒麟960相同的A73處理器，在CPU上與驍龍835與Exynos 8895在同一水平。

目前有爭議的地方主要在于麒麟970會內(nèi)置何種GPU圖形核心，目前傳聞是內(nèi)置Mali-G71 MP8或ARM Heimdallr MP，提前支持5G網(wǎng)絡(luò)，如果是前者，麒麟970綜合性能則與驍龍835在同一水平，如果是后者，GPU更強(qiáng)，綜合性能可以說超越驍龍835，具體那種，拭目以待吧。

——聯(lián)發(fā)科Helio P23

聯(lián)發(fā)科今年表現(xiàn)差強(qiáng)人意，在高端、中端、入門陣營處處遭受高通打壓，加上不少手機(jī)廠商拋棄，聯(lián)發(fā)科的今年遭遇史上最嚴(yán)重的危機(jī)。

除了7月發(fā)布的魅族Pro7將首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科X30處理器外，最近又一款聯(lián)發(fā)科Helio P23也曝光了，這款CPU可以看作是聯(lián)發(fā)科Helio P20的升級版，綜合性能預(yù)計與驍龍630相當(dāng)，定位中端主流市場。

聯(lián)發(fā)科Helio P23

目前聯(lián)發(fā)科尚未發(fā)布P23處理器，之前泄露的參數(shù)顯示聯(lián)發(fā)科Helio P23依然會采用核心A53架構(gòu)，搭配PowerVR 7XT GPU，支持LPDDR4X閃存以及2K分辨率顯示屏，支持雙攝像頭，相較之前的P20最大的改進(jìn)是支持了LTE Cat.7，符合中國移動的入庫手機(jī)入網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)。

有消息稱目前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)向國產(chǎn)廠商OPPO、vivo以及金立送樣了最新的P23處理器，這款芯片也有望在這幾個品牌的手機(jī)當(dāng)中首發(fā)。

文章最后簡單說下，5月份發(fā)布的驍龍660處理器，這顆有OPPO R11首發(fā)的中高端處理器備受關(guān)注。

驍龍660采用先進(jìn)的14納米工藝，8核心設(shè)計，內(nèi)置高通自家全新Kryo 260 CPU架構(gòu)，內(nèi)置Adreno 512 GPU圖形核心，支持雙攝、最高支持8GB LPDDR4內(nèi)存、支持QC4.0新一代快速技術(shù)，并且支持新的X12 LTE調(diào)制解調(diào)器，支持Cat.13/12，峰值下載速率提升到了600Mbps，是前作驍龍653的兩倍。

驍龍660

驍龍660是目前驍龍600系列處理器中性能最強(qiáng)的一款，具備中高端性能與低功耗特性，加之還支持高達(dá)8GB內(nèi)存、QC4.0快充等，堪稱14nm版的驍龍835，安兔兔跑分超過了12萬分，性能媲美去年的驍龍820高端處理器。

手機(jī)CPU天梯圖最后附上完整版，由于繪制非同一人制作，因此以上精簡與完整版有一些小的差異，僅供參考。

手機(jī)CPU天梯圖2017.7最新完整版

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