手機(jī)CPU天梯圖2019年2月最新版 手機(jī)CPU性能二月排行

4、關(guān)于驍龍712
作為本次CPU天梯圖更新,唯一一款新型號(hào)Soc,下面帶大家具體了解下。
驍龍712
2月11日,高通正式發(fā)布了新款驍龍712處理器。從命名上來(lái)看,驍龍712與去年中端神U,驍龍710非常相近,以下是Soc詳細(xì)參數(shù)。
高通驍龍721規(guī)格參數(shù):
制程工藝:10nm
CPU:Kryo 360
GPU:Adreno 616
DSP:Hexagon 685 DSP
AI能力:第三代高通AI引擎
基帶通信:X15 LTE基帶
充電支持:支持Quickcharge 4+快充
其他方面:最高支持六顆攝像頭的連接,支持NFC、藍(lán)牙5.0和USB3.1Type-C
從CPU規(guī)格來(lái)看,驍龍712基本與驍龍710相同,僅僅是CPU最高頻率由驍龍710的2.2Ghz提升到了2.3GHz,DSP版本由710的680升級(jí)到Hexagon 685,其它方面完全相同。
根據(jù)高通的說(shuō)法,相比驍龍712相比710綜合性能提升了10%,而這個(gè)提升幾乎只是CPU的提升,其它方面則幾乎相同,因此可以看作是一次擠藥膏小升級(jí),提升并不明顯。
三、手機(jī)CPU天梯圖完整版
以上就是手機(jī)CPU天梯圖2019年2月最新版的全部?jī)?nèi)容,最后照顧下老手機(jī)用戶,帶來(lái)一張手機(jī)CPU天梯圖完整版,來(lái)自快科技,與小編制作的精簡(jiǎn)版略有不同,僅供參考。
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