四、顯卡性能測試：滿血MX 350性能足矣 網(wǎng)游無壓力

相較于上一代MX250不痛不癢的提升，這一次的MX350在性能上的提升可謂相當顯著。流處理器數(shù)量由384升級到640，同時ROPs、位寬、都沒有太大的變化，頻率有所降低，基礎(chǔ)頻率僅有1354MHz，加速頻率也僅有1468MHz，在一通加減法之下，理論上MX350在性能上依然有著20%左右的提升。

本次拿到的RedmiBook 16，搭載的是滿血版MX 350，最大頻率1468MHz，TDP為25W，殘血版最大頻率為937MHz，TDP為10W。

——3DMark跑分

在3DMark Fire Strike測試中，RedmiBook 16搭載的MX350圖形得分4213分。

在3DMark Fire Strike Extreme測試中，RedmiBook 16搭載的MX350圖形得分1989分，與曾經(jīng)測試過的滿血版MX250相比，后者圖形分數(shù)僅有1790分，有著11%的提升。

——游戲測試

1、英雄聯(lián)盟

在目前最火爆的MOBA游戲《英雄聯(lián)盟》中，RedmiBook 16的表現(xiàn)相當出色，1080P極高畫質(zhì)下，平均FPS為87.083，最小幀率73FPS。

2、守望先鋒

對于一些配置要求較高的游戲，MX 350也有一戰(zhàn)之力。在《守望先鋒》的訓練場進行測試，使用1920×1080分辨率，畫質(zhì)默認高，渲染100%，選擇一個場景前進，在測試中，平均幀率為77.1FPS，最低幀率63FPS。

得益于MX 350的加持，RedmiBook 16對于一些要求不高的網(wǎng)游也能流暢的運行，即便是配置要求更高的《守望先鋒》，也能保證高畫質(zhì)下FPS表現(xiàn)也相當不錯。RedmiBook 16雖定位為輕薄本，但日常用來辦公之外，拿來游戲娛樂也不再話下。

五、續(xù)航及溫度測試：開啟獨顯后續(xù)航僅有3.5小時 雙烤溫度穩(wěn)定82℃

——溫度測試

1、CPU烤機測試

RedmiBook 16在單烤CPU時的CPU功耗可以穩(wěn)定在25W，溫度也能維持在70℃的水平，此時全核頻率1895MHz。

2、GPU烤機測試

使用FurMark進行GPU烤機測試，分辨率設(shè)置為1366×768，經(jīng)過一段時間后，MX350的溫度穩(wěn)定在66℃，運行頻率則保持1252MHz。

3、雙烤

使用FurMark同時使GPU和CPU滿載，因為電源功率的限制，GPU和CPU的功耗和頻率都降低了不少。在雙烤的情況下，i7-1065G7的功耗依然維持在25W，頻率降到了2294.94MHz，而MX350的頻率則維持在1240MHz，二者的溫度分別穩(wěn)定在83℃和82℃。

——續(xù)航測試

使用PCMark 8來測試一下辦公續(xù)航的表現(xiàn)，選擇平衡電源管理模式，關(guān)閉其他進程，亮度設(shè)置為50%，關(guān)閉Wi-Fi、藍牙。

RedmiBook 16搭載了一塊48Wh（典型值）的電池，理論上來說在10nm工藝的i7-1065G7加持下續(xù)航表現(xiàn)不會太差，但由于搭載了一塊MX 350獨顯，所以最終測得的續(xù)航僅有3h28min，此外這個續(xù)航表現(xiàn)也跟BIOS的調(diào)度的設(shè)計有一定的關(guān)系。

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