二、外觀及拆解：15寸機(jī)身塞下16寸大屏幕 散熱規(guī)格迎來升級

在外觀上，RedmiBook 16和此前發(fā)布的銳龍版保持了一致的風(fēng)格，全金屬機(jī)身、簡潔的設(shè)計外加16.1寸的屏幕，厚度及重量也都控制得很到位。

16.1寸的屏幕采用了1920×1080的分辨率，100%sRGB色域外加300nit的亮度，十分適合日常使用。

因為幾乎是在15.6寸筆記本的機(jī)身中放入了一塊16.1寸的屏幕，所以RedmiBook 16的屏幕邊框非常窄，擁有極強(qiáng)的沉浸感。

下邊框較厚，印有RedmiBook的LOGO，值得注意的是，并沒有前攝像頭。

鍵盤的鍵程為1.5mm，回彈力適中，手感舒適，不過并沒有提供小鍵盤，開關(guān)機(jī)鍵設(shè)置在鍵盤右上角。

接口方面，RedmiBook 16提供了一個HDMI接口、一個USB 2.0接口、一個USB 3.1接口、一個全功能Type-C口、一個數(shù)據(jù)Type-C口以及一個3.5mm耳麥口。

底部，能看到前端底部有兩顆收音麥克風(fēng)，RedmiBook 16的揚(yáng)聲器也在底部，呈左右對稱式布置。

C口充電器，體積很小，非常方便攜帶，支持PD協(xié)議，最大輸出功率65W。

拆開機(jī)D面擋板，就可以看到RedmiBook 16的內(nèi)部構(gòu)造。相較于銳龍版，RedmiBook 16的散熱規(guī)格有所升級，電池依然是46Wh（標(biāo)準(zhǔn)值），焊接式內(nèi)存和M.2接口的固態(tài)均有錫箔紙覆蓋，一定程度上起到導(dǎo)熱的作用。

RedmiBook 16從銳龍版的單熱管升級為雙熱管，直連CPU、GPU和風(fēng)扇口，此外均熱板面積也進(jìn)一步增大，覆蓋CPU/GPU周圍的供電系統(tǒng)。內(nèi)存采用焊接式，不可更換，筆者拿到的樣品搭載的是16GB 3200MHz 雙通道內(nèi)存。

無線網(wǎng)卡，采用的是Intel AX201NGW，支持Wi-Fi 6及160MHz頻寬，最大理論速率2402Mbps。

固態(tài)型號為三星PM881，采用M.2接口，SATA協(xié)議，可以確認(rèn)是三星850 EVO的OEM版本。和NVMe協(xié)議的固態(tài)相比，持續(xù)讀寫上的數(shù)字有著較大的差距，但是相比機(jī)械硬盤依然有著天翻地覆的不同，提升最大的4K隨機(jī)讀取速度都足以大大改善日常體驗，此外價格上也要便宜不少。

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