大家都知道，華碩頑石YX570在A面和C面都采用了拉絲紋路設(shè)計(jì)。不過相比傳統(tǒng)的單向拉絲紋路，華碩采用了多個(gè)不同方向拉絲，在同一個(gè)平面拼接起來的設(shè)計(jì)。這樣被華碩稱為“鋒刃紋路”的設(shè)計(jì)，感興趣的朋友千萬不要錯(cuò)過了。
 

① 送測型號(hào)： 華碩頑石熱血版（YX570UD8250）

②產(chǎn)品配置：

③ 產(chǎn)品設(shè)計(jì)：復(fù)合材質(zhì)，鋒刃拉絲紋路設(shè)計(jì)，有一定ROG元素，LOGO和頂蓋邊緣有青藍(lán)色（官方稱閃電藍(lán)）的色彩裝飾。

④ 產(chǎn)品規(guī)格： 15.6英寸非窄邊框產(chǎn)品，374.6 x 256 x 21.9 mm，1.9公斤重

⑤內(nèi)存擴(kuò)展： 雙內(nèi)存插槽，支持最高32G DDR4@2400Mhz雙通道內(nèi)存擴(kuò)展

⑥硬盤擴(kuò)展： 雙硬盤位，m.2 2280接口 SATA3總線+2.5'' SATA接口，SATA3總線?？梢噪p硬盤位同時(shí)插入固態(tài)硬盤。

⑦拆機(jī)流程： D面下螺絲 - 撬起C面- 斷開C與主板排線 - 打開C面 - 斷電池 - 拆主板

要打開C面開始拆機(jī)

⑧拆機(jī)和維護(hù)難度： 一般。仍延續(xù)傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)拆機(jī)，步驟繁瑣。建議謹(jǐn)慎考慮深度拆機(jī)

C面分離后，不能進(jìn)行升級(jí)，需要進(jìn)一步拆解

⑨左側(cè)接口： 防盜鎖孔、USB2.0 ✖2、3.5mm音頻接口；

右側(cè)接口： DC電源接口、RJ45網(wǎng)線接口、USB3.0、HDMI1.4、USB-C（僅數(shù)據(jù)傳輸）、MicroSD讀卡器接口。

⑩ 產(chǎn)品定位： 入門級(jí)輕便高性能本，硬件上，基于傳統(tǒng)大屏本擁有更強(qiáng)的顯卡性能；外觀設(shè)計(jì)上，比游戲本通用性強(qiáng)。

⑪日常體驗(yàn)： 開關(guān)機(jī)速度較快，日常文檔影音娛樂無卡頓；鍵盤打字手感尚可，右側(cè)布局略局促，三檔鍵盤背光燈好評(píng)。

⑫游戲體驗(yàn)： 系統(tǒng)調(diào)教正常的前提下，主流網(wǎng)游基本hold住。《英雄聯(lián)盟》全特效無壓力、DOTA2中高特效流暢，3A大作需要根據(jù)情況判斷。

本次測試《使命召喚：二戰(zhàn)》、《戰(zhàn)地1》、《古墓麗影：崛起》、《狙擊精英4》，均可在1080P分辨率中或低特效以50幀以上流暢度運(yùn)行。

⑬ 價(jià)格及分類： 該產(chǎn)品僅在一些電商平臺(tái)第三方店鋪上架，送測版本目前報(bào)價(jià)為6299元，據(jù)悉該產(chǎn)品的主力銷售渠道在線下以及華碩官方商城。

⑭窄邊框堂兄弟YX560： 與YX570同屬于頑石熱血版，擁有更窄邊框以及獨(dú)特的轉(zhuǎn)軸設(shè)計(jì)，在顏值上略勝一籌，但厚度達(dá)到了24.5毫米，且砍掉了網(wǎng)線接口，沒有背光鍵盤。配置基本相同，有可能共板。

窄邊框的堂兄弟YX560

⑮ 優(yōu)缺點(diǎn)及簡評(píng)：

設(shè)計(jì)終于走心，輕游戲與純游戲風(fēng)格拎得清；性能釋放中規(guī)中矩，至少不影響游戲表現(xiàn)；目前低壓+GTX產(chǎn)品中唯一一個(gè)采用滿血非Max-Q版本的存在。

不過選材決定了機(jī)身塑料感較重；內(nèi)部結(jié)構(gòu)傳統(tǒng)，拆機(jī)維護(hù)較難。建議購買一步到位的8G雙硬盤版本。

目前面向主流市場的一款低電壓U+GTX產(chǎn)品，實(shí)用價(jià)值很高。但是以目前送測版本的6000元的第三方報(bào)價(jià)，建議觀望動(dòng)態(tài)。

對(duì)于這款產(chǎn)品的最終結(jié)論，還有待后續(xù)其他競品上市后才能更為準(zhǔn)確。目前這類低壓+GTX搭配的產(chǎn)品極少。從體驗(yàn)的角度，這個(gè)大家伙比較OK。

OK，此評(píng)測完結(jié)，下面是筆者一人沒酒醉、寫不完熬夜不能睡時(shí)候，寫的與YX570相關(guān)的絮絮叨叨環(huán)節(jié)，摳細(xì)節(jié)的朋友們可以繼續(xù)往下看。

02這到底是拔絲地瓜 還是筆記本？產(chǎn)品：YX570UD8250（8GB/128GB+1TB） 華碩 筆記本電腦

很多人很好奇為什么標(biāo)題是“拔絲地瓜”。其實(shí)只是已經(jīng)很少見到在整機(jī)做如此粗獷明顯，但又細(xì)密的拉絲紋路處理了。YX570在沒有見到真機(jī)時(shí)，就從產(chǎn)品資料上了解到其大量采用了拉絲紋路。之后見到真機(jī)，突然腦子里冒出了“拔絲地瓜”這個(gè)詞，就用在標(biāo)題上。

華碩頑石YX570在A面和C面都采用了拉絲紋路設(shè)計(jì)。不過相比傳統(tǒng)的單向拉絲紋路，華碩采用了多個(gè)不同方向拉絲，在同一個(gè)平面拼接起來的設(shè)計(jì)。這樣被華碩稱為“鋒刃紋路”的設(shè)計(jì)，我們曾經(jīng)在ROG的Zenphyrus西風(fēng)之神頂級(jí)游戲本中看到。當(dāng)然由于價(jià)格差異，Zenphyrus上的頂蓋是金屬的，紋路處理也更加精致。不過放在一起就可以發(fā)現(xiàn)有異曲同工之妙，華碩可能也希望在設(shè)計(jì)上賦予出頑石熱血版一定的游戲基因。

圖右為ROG Zenphyrus，傳說中解決輕薄和高性能矛盾的存在

除了被我形容成“拔絲地瓜”的鋒刃紋路，YX570好多細(xì)節(jié)上也可以看到飛行堡壘以及ROG這類游戲本的影子。比如C面頂部一排打孔，有人以為是揚(yáng)聲器，實(shí)際上是輔助進(jìn)風(fēng)口。這也就是說華碩YX570可以從C、D面兩個(gè)方向進(jìn)風(fēng)，這對(duì)于散熱有一定幫助。

而三檔背光鍵盤的體驗(yàn)還是很不錯(cuò)的，目前主流產(chǎn)品多數(shù)采用兩檔亮+一檔滅甚至僅有開光背光鍵盤的功能，而YX570的鍵盤背光燈是可以實(shí)實(shí)在在亮燈狀態(tài)下的三檔調(diào)節(jié)，對(duì)于不同場景的需求能夠更好的滿足。不過說到鍵盤，不知道什么原因，YX570鍵盤鍵位右側(cè)布局似乎有些局促。簡化的小鍵盤區(qū)和方向鍵擠在一起，第一次上手需要學(xué)習(xí)成本。

此外，希望下一代可以和飛行堡壘一樣將電源鍵獨(dú)立出來以便減少日常誤觸，或者可以在電源鍵的按鈕觸感上單獨(dú)設(shè)計(jì)。之前很多廠商采用的電源鍵與鍵盤一體設(shè)計(jì)確實(shí)很簡潔，但由于位置造成誤觸這一硬傷，基本都改回獨(dú)立按鍵。

差點(diǎn)忽略掉的細(xì)節(jié)就是A面下方的空隙，YX570與飛行堡壘FX63以及FX80的轉(zhuǎn)軸設(shè)計(jì)類似，在機(jī)身的左右兩端。而這類下沉式轉(zhuǎn)軸，頂蓋中部在轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)或多或少都會(huì)擋住后置出風(fēng)口或者將風(fēng)導(dǎo)向上方，也就是我們常說的吹屏幕散熱。雖然不會(huì)對(duì)硬件造成太嚴(yán)重?fù)p害，在轉(zhuǎn)軸結(jié)構(gòu)合理的情況下，散熱效率也不低。但總歸是不如直接暴露式的后出風(fēng)散熱。

梯形出風(fēng)口散熱

而華碩自FX63系列就采用了A面預(yù)留梯形散熱區(qū)的設(shè)計(jì)，根據(jù)出風(fēng)口的區(qū)域，在A面下部留出空間出風(fēng)，這樣無論如何轉(zhuǎn)動(dòng)，都可以保證出風(fēng)不受影響，這個(gè)小細(xì)節(jié)還是值得點(diǎn)贊的。YX570也沿用了這一設(shè)計(jì)，對(duì)于一臺(tái)GTX顯卡的產(chǎn)品來說提供了更好的散熱保障。

藍(lán)色元素隨處可見

最新評(píng)論