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厚4.75mm手機(jī)到底如何?全球最薄手機(jī)vivo X5Max拆解

  發(fā)布時(shí)間:2014-12-26 11:42:53   作者:佚名   我要評(píng)論
12月10日,vivo正式發(fā)布了全球最薄手機(jī)X5Max,該機(jī)的厚度僅為4.75mm,創(chuàng)造了多項(xiàng)世界記錄。那么厚4.75mm手機(jī)到底如何?下面小編就為大家?guī)砣蜃畋∈謾C(jī)vivo X5Max拆解 ,一起來看看吧

vivo X5Max全球最薄手機(jī)已經(jīng)發(fā)布了一段時(shí)間,那么這款手機(jī)到底怎么樣呢?下面小編就為大家?guī)砣蜃畋∈謾C(jī)vivo X5Max拆解 ,一起來看看吧!

智能手機(jī)發(fā)展到現(xiàn)在這個(gè)階段,貌似沒個(gè)什么全球第一的噱頭,就難以吸引大眾的眼球了。其中,機(jī)身的日益纖薄化是廠商們追逐的差異化方向之一,這不,就在2014年,三部國(guó)產(chǎn)手機(jī)先后刷新最薄的記錄,截至目前為止,全球最薄智能手機(jī)是vivo X5 Max,厚度為4.75mm。智能設(shè)備大數(shù)據(jù)平臺(tái)eWiseTech近日拆解了vivo X5 Max,從反向的角度看看纖薄手機(jī)。

從正面看過去,X5 Max和大街上絕大多數(shù)安卓手機(jī)沒有太大區(qū)別,但是,當(dāng)從側(cè)面看的時(shí)候,就能看出它的與眾不同了。

如果你對(duì)薄沒有什么太大的概念,那么旁邊價(jià)值1.6RMB的三枚硬幣就能襯托出它的薄了。若細(xì)看,X5 Max比這三枚硬幣還薄一些。

不過,在eWiseTech工程師卡尺的實(shí)際測(cè)量中,X5 Max的厚度似乎還沒有達(dá)到官方宣傳的4.75mm而是4.91mm左右。

整機(jī)堆疊方面,為了做薄,將結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)化成為三層:后殼,中間條狀電池加L型主板,前面板模塊,去掉了一般手機(jī)常見的中框。

奧氏體不銹鋼后蓋的厚度為0.33mm,不僅薄,而且硬。官網(wǎng)宣稱這后蓋采用了納米級(jí)防指紋涂層。

電池厚度也薄于一般手機(jī),約2.50mm,一般手機(jī)的厚度在3~5mm這個(gè)范疇。也因?yàn)檫@纖薄的厚度,整個(gè)電池的容量不大——2000mAh。如下是通過eWiseTech網(wǎng)站旗下的數(shù)據(jù)庫(kù)與搜索工具eSeeker摘選的一些市面比較纖薄的智能手機(jī)電池的概況列表,可以看出2.49mm的電池厚度是其中最薄的。

X5 Max采用了1300萬像素的攝像頭,但囿于當(dāng)前的攝像頭模組制造技術(shù),約5.0mm的厚度5還是比整機(jī)厚度還高。

經(jīng)測(cè)量,X5 Max帶屏蔽罩的主板厚度約為1.97mm,電路板基板的厚度為0.72mm。

前面板模塊也非常薄1.70mm,平均厚度不及電池厚度,也就是說電池技術(shù)如果繼續(xù)發(fā)展,手機(jī)還能更加纖薄。

X5 Max雖然薄,但是它依舊提供3.5mm標(biāo)準(zhǔn)耳機(jī)插座。整個(gè)模塊與我們常見的不一樣。官網(wǎng)介紹是繭式互鎖耳機(jī)插座將耳機(jī)孔分為三段,每段相互交鎖,將3.5mm標(biāo)準(zhǔn)耳機(jī)接口鑲嵌到4.75mm的機(jī)身當(dāng)中。

由于背負(fù)著“纖薄”的第一使命,X5 Max在散熱方面處理得相對(duì)簡(jiǎn)單,當(dāng)打開后蓋后,僅僅只看到后蓋上有一大塊黑色散熱貼和主板CPU屏蔽罩上一小層銅箔。

為了控制厚度,X5 MAX的主板采取的是單面貼裝,絕大多數(shù)元器件都集中在主板的一面。

處理器與系統(tǒng)內(nèi)存PoP堆疊封裝是目前手機(jī)主板主流的處理方式(為節(jié)省主板空間),但是兩塊芯片疊加之后勢(shì)必帶來主板整體的厚度增加,因此X5 Max沒有采取這種方式。主板上的主要IC有,高通MSM8939八核處理器、SK hynix海力士H9TQ18ABJTMC 2GB DDR3運(yùn)行內(nèi)存/16GB閃存、高通PM8916電源管理芯片、高通WCN3660 WiFi,藍(lán)牙,F(xiàn)M組合芯片、高通WTR1605L 2G/3G/4G射頻收發(fā)器、RFMD RF7459A射頻信號(hào)放大器,值得關(guān)注的是X5 Max的音頻解決方案,使用到了三顆芯片,分別是雅馬哈YSS205X DSP數(shù)字信號(hào)處理器、ESS ES9018K2M音頻解碼芯片以及NXP TFA9890A D類音頻放大器。

固定X5 Max的電池所用膠和最新的iPhone所采用的一樣,為兩條易拉膠。這膠的好處和雙面膠不同,它粘性大但極易去除(像圖中那樣和電池相對(duì)水平就能將其拉出來)。

最后eWiseTech工程師根據(jù)拆解和測(cè)量繪制了X5 Max內(nèi)部構(gòu)造示意圖。

最后經(jīng)統(tǒng)計(jì),圖中vivo X5 Max主要由17個(gè)模塊組成(不含各種螺絲)。綜合看來,vivo X5 Max纖薄的秘密主要在于簡(jiǎn)化結(jié)構(gòu)堆疊(總體三層布局),去掉常見的中框、主板的單面貼裝(處理器不采取主流的堆疊封裝)以及耳機(jī)插孔專利等等。不過,盡管它的薄與眾不同,但它的續(xù)航能力和同等價(jià)位的手機(jī)相比就遜色許多。

vivo X5Max真機(jī)拆解圖就為大家介紹到這里,vivo X5 Max纖薄的秘密大家都知道了嗎?

以上就是全球最薄手機(jī)vivo X5Max拆解圖,謝謝大家閱讀!

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