再次啟動底部風扇，十分鐘后，CPU封裝溫度降低為95°，8個大核平均溫度是90.125°。GPU溫度67°，GPU結溫83°，SSD溫度是43°，均再次降低。

有點暈了，還是放個圖表吧。

首先看SSD溫度，藍色的是顯卡豎裝，橙色的是顯卡橫裝，那么從統(tǒng)計數(shù)據(jù)看，豎裝更有利于SSD溫度的降低，而傳統(tǒng)橫裝并且底部又沒有風扇的時候，對于SSD的散熱是不利的。

再來看CPU溫度，從結果看，在有底部風扇的情況下，顯卡豎裝時，CPU的溫度會略低于顯卡橫裝的時候。但如果沒有底部風扇，那么顯卡橫裝時CPU溫度比豎裝會更低一點，這也說明了豎向風道的重要性。

最后來看看顯卡的溫度，顯卡的溫度，無論橫裝還是豎裝，并沒有明顯的區(qū)別，唯一可以的結論，就是底部風扇，對于顯卡的溫度降低是有作用的，橫裝時的作用似乎更加明顯。

測試半天，最大的收獲居然是發(fā)現(xiàn)底部風扇對于散熱的重要性，如果有底部風扇的話，似乎豎裝更有利于散熱。當然， 測試的機箱是海景房機箱，如果是普通的傳統(tǒng)機箱，也許結果就不是如此了。反過來說，如果是海景房機箱的話，那么底部風扇是很重要的。

測試做完了，下面順便給大家詳細介紹下測試電腦的配置和結構，如果之前沒有閱讀過上一篇的網(wǎng)友，可以看看了解下，首先從這款海景房機箱說起吧。

機箱是微星的白刃PLUS，這款機箱出廠默認的就帶有顯卡豎裝支架，適合準備顯卡豎裝的網(wǎng)友，不用再行購置，也不用擔心兼容問題。機箱是白色主題+海景房2大流行元素，270度全景玻璃，獨特前臉折彎設計。 4mm強化玻璃，更加安全。

機箱支持ITX/M-ATX/ATX主板，也可以安裝E-ATX主板，空間很大。頂部可拆卸，底部風扇支架也可拆卸，方便安裝。機箱支持同時安裝3個360水冷散熱器，設計的很好。背板空間也很寬，高達90mm，并且有擋板設計，看起來美觀。

豎裝支架有固定顯卡延長線的設計，擰緊2顆螺絲即可。

簡單介紹下測試使用的顯卡，顯卡使用的是藍寶石的7900XT極地版OC，顯卡整體是白色框架，三個白色風扇。這款顯卡是采用了最新的RDNA 3架構，搭載全新的人工智能加速器，同時提升了第二代的光線追蹤技術和第二代的AMD高速緩存技術。配備20GB的GDDR6顯存，采用了14層PCB，保證電氣性能。顯卡支持PCIE 4.0x16，這一點很關鍵。比如N卡的4060全系是PCIE 4.0x8，少了一半帶寬。

雙滾珠軸承風扇，可折角的扇葉設計可提供雙層向下風壓與軸流風扇外環(huán)的氣壓一起作用，可大幅增加風壓和氣流，運行起來更安靜且更涼爽。背面有全尺寸的金屬背板，全白色，并有多處通透設計，可以增加散熱效果。

水冷是微星的360水冷，MAG CORELIQUID E360 WHITE寒冰白色限定版。它的冷頭是雙腔體設計，位于外部的部分支持270度旋轉。冷頭采用餓了三相減震馬達，噪音小，運行穩(wěn)定。 風扇使用了FDB軸承，噪音小，壽命長。奶白色葉片看起來非常柔和。

主板是微星的MPG Z790 EDGE TI MAX WIFI，它采用了先進的數(shù)字VRM供電設計，16路鏡像90A供電，雙8PIN實心針腳連接牢固，可滿足家用高端CPU的使用要求。14900K不在話下。一體式散熱器內有直觸式熱管，大片的散熱裝甲，具有良好的散熱效果。M.2插槽和南橋也覆蓋散熱裝甲，滿足散熱需要。各種接口豐富，適合各種需求。

微星是微星的MAG A850GL PCIE5 WHITE，是款全模組電源，它支持最新的PCIE5，支持ATX3.0，可以承受瞬時全機2倍功耗和3倍顯卡功耗。帶有最新的12V-2x6接口，600W直供顯卡。 電源140mm長度，相對小巧，并且是80PLUS金牌認證。

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