電腦上的顯卡越來越重，人們開始擔心顯卡插槽承受不了這么大的壓力，使用顯卡支架是一個方法，而顯卡豎裝，則是另外一個思路。顯卡豎裝，就是將顯卡垂直安放，通過轉接線，連接到主板的顯卡插槽。在電腦DIY玩家中，不是常規(guī)的做法，但是也經(jīng)常見到。

例如上圖，就是將顯卡豎裝后的樣子。顯卡豎裝，大家關心的是性能會不會收到影響，之前我做過測試，發(fā)現(xiàn)基本是沒有影響的。那么還有就是散熱，因為風道有些改變了。我也做了實測，發(fā)現(xiàn)在海景房機箱中，變化也不是很大，但是底部風扇是否使用，是有影響的。

那么有網(wǎng)友說了，傳統(tǒng)的機箱內影響如何呢？畢竟絕大多數(shù)用的還是傳統(tǒng)機箱。還有想看看不同的顯卡有沒有區(qū)別，畢竟顯卡的散熱設計是不同特色的。所以這次就使用傳統(tǒng)風道的機箱，厚著臉皮借，搜集了6款不同功率、不同設計的顯卡，測試下顯卡豎裝對于CPU散熱、顯卡散熱、板載固態(tài)硬盤散熱的影響。

那么要測試的內容，就是顯卡橫裝和豎裝兩種情況下，在AIDA64 FPU和甜甜圈同時運行的極限條件下（CPU溫度和顯卡溫度最高）的溫度對比，包括有CPU溫度、GPU溫度、以及NVMe SSD硬盤的溫度。

測試環(huán)境是傳統(tǒng)機箱，微星的微星氪金槍 300R AIRFLOW，機箱有出廠自帶前面的3個ARGB風扇和后面的1個ARGB風扇，傳統(tǒng)的風道。頂部安裝360水冷散熱器，底部電源倉上面有通風孔，雖然可以安裝風扇形成上下風道，但是考慮到很多機箱并沒有這個設計，所以就沒有安裝。 測試時側面的玻璃是關閉的，環(huán)境溫度在28左右?？紤]到測試時間較長，所以是同一款顯卡測試完橫裝和豎裝后，再進行下一款風扇的測試。

看看電腦其他配置，CPU是i7-14700KF，主板是微星的MPG Z790 EDGE TI MAX WIFI，俗稱刀鋒鈦。內存是阿斯加特6800MHz。顯卡分別是電競判客的1660S，滿載功耗125W；七彩虹igame 3060TI，滿載200W；藍寶石6750 GRE 12GB，滿載200W；華碩RTX 3080，滿載330-345W；技嘉4070S，滿載220W，藍寶石7900XT，滿載320W。

測試時開啟XMP6800MHz。默認設置功耗，同時CPU電壓固定為1.25V。機箱風扇、水冷風扇、水冷水泵均手動設置為最大。使用AIDA64 FPU測試+甜甜圈雙烤，10分鐘后觀察CPU溫度和顯卡溫度，以及NVMe SSD硬盤溫度。

實測數(shù)據(jù)很多，比預期的時間要長，第一天測試了4款顯卡，第二天上午繼續(xù)測試剩余的2款，由于是空調房間，室溫基本相同，對于數(shù)據(jù)基本沒有影響。

首先看SSD溫度，結果是沒有懸念的都是48度，這個硬盤冷啟動開始的時候，溫度是40度。根據(jù)以前測試過的經(jīng)驗，如果有底部風扇的送風，溫度會降低一些。那么目前的情況，無論是顯卡橫裝還是豎裝，沒有什么區(qū)別。

再來看CPU封裝溫度，我們發(fā)現(xiàn)，顯卡豎裝顯卡橫裝比較，CPU的溫度基本沒有太大的變化?；鞠嗤?，不同的話，略高的溫度都是后測試的。 但是同顯卡功率，卻有一定的關系。功率低的話，那么CPU溫度會低一些。這個原因，那么大概是由于顯卡功率越大，發(fā)熱大，機箱內的空氣溫度上升，引發(fā)冷排的散熱能力下降造成的。

我們再來看看CPU8個大核心的平均溫度，也呈現(xiàn)基本相同的結果狀態(tài)。好在由于CPU性能過剩，實際使用中，其實CPU是不會一直滿負荷運行的，所以CPU溫度不是問題。

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