再來看看顯卡的溫度，我們看顯卡的溫度，基本上變化也不大，顯卡橫裝和豎裝對比，相對穩(wěn)定。

再來看看顯卡的結(jié)溫，也是同樣的結(jié)果。橫裝和豎裝相對，溫度并沒有什么變化。

所以，網(wǎng)友一句話，阿虎忙三天。實際測試的結(jié)果，在傳統(tǒng)的機箱結(jié)構(gòu)下，顯卡豎裝和橫裝相比，無論是CPU溫度，還是GPU顯卡溫度，加上硬盤溫度，都不會有特別明顯的變化。

同時，我們也發(fā)現(xiàn)，在傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)的機箱下，如果顯卡處于滿負(fù)荷的情況下，對于CPU的散熱還是有一定影響的，如果顯卡功率大，相應(yīng)的也會影響到CPU的溫度。大概是每100W顯卡功耗，CPU溫度增加2度的樣子（數(shù)值僅限僅本文示例測試條件下）。那么就是在機箱密閉環(huán)境下，熱能增加造成的。

雖然測試結(jié)論有了，不過這6款顯卡，結(jié)構(gòu)還是略有不同的，那么對結(jié)果有什么影響呢？我們再細(xì)看一下。

首先是這款電競判客的1660S礦卡，120W功耗，雙風(fēng)扇，金屬背板，前面進(jìn)風(fēng)。通過背板和上下空間散熱。

七彩虹iGame 3060TI，200W，雙風(fēng)扇，金屬背板，不同的是，右側(cè)的風(fēng)扇是正在背面，所以是在鰭片后面抽風(fēng)，上下側(cè)面有一半散熱口。所以是正面進(jìn)風(fēng)，背部和上下出風(fēng)。

藍(lán)寶石6750 GRE 12GB，三個風(fēng)扇，金屬背板，正面進(jìn)風(fēng)，上下側(cè)面出風(fēng)，背面也有部分出風(fēng)口。

華碩3080 TUF GAMING，同樣是三個風(fēng)扇，金屬背板，正面進(jìn)風(fēng)，上下側(cè)面出風(fēng)，背面也有部分鰭片露出，出風(fēng)口。

技嘉4070S，三個風(fēng)扇，金屬背板，正面進(jìn)風(fēng)，上下側(cè)面出風(fēng)，背面將近一半的鰭片露出，提升散熱效果。

藍(lán)寶石7900XT，三個風(fēng)扇，金屬背板，正面進(jìn)風(fēng)，上下側(cè)面出風(fēng)，背面也有少部分鰭片露出。

總的來說，測試使用的這幾款風(fēng)扇，均為金屬背板，背板有的有鰭片露出，有的面積大，將近一半，有的是少部分，有的是背面有風(fēng)扇，結(jié)構(gòu)各有不同，但是橫裝和豎裝的對比變化并不大。

實際上，還有一組數(shù)據(jù)，顯卡的轉(zhuǎn)速。那么當(dāng)使用甜甜圈拷機的時候，功耗都達(dá)到了最大，而風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速呢？上圖就是這些數(shù)據(jù)，我有些驚訝的發(fā)現(xiàn)，這些風(fēng)扇絕大部分都只有50%甚至不到的轉(zhuǎn)速。相對于CPU測試時肯定風(fēng)扇100%轉(zhuǎn)速，顯卡的這個設(shè)計，的確是比較安靜的。 換句話說，溫度不是問題，我還有余地呢。

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