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顯卡豎著裝對(duì)性能有影響嗎? 實(shí)測對(duì)比CPU顯卡硬盤溫度

  發(fā)布時(shí)間:2024-08-30 09:13:52   作者:佚名   我要評(píng)論
為了減少顯卡插槽的壓力,使用顯卡支架是一種解決方式,而顯卡豎裝則是另外的一種解決思路,你們豎裝顯卡互懟溫度有什么影響呢?詳細(xì)請(qǐng)看下文介紹

顯卡豎裝,在電腦DIY玩家中,不是常規(guī)的做法,但是也經(jīng)常見到。起因是因?yàn)樽詮牧⑹綑C(jī)箱流行后,那么越來越重的顯卡,對(duì)于顯卡插槽的壓力太大,長時(shí)間承壓的話擔(dān)心會(huì)有問題。使用顯卡支架是一種解決方式,而顯卡豎裝則是另外的一種解決思路。

例如上圖,就是將顯卡豎裝后的樣子。前幾天發(fā)過一篇文章,對(duì)比了顯卡普通橫裝同顯卡豎裝,還有使用PCIE 3.0轉(zhuǎn)接線和PCIE 4.0轉(zhuǎn)接線后,使用效果的對(duì)比。有網(wǎng)友評(píng)論上,很關(guān)心顯卡豎裝后,對(duì)于散熱有咩有影響。所以,針對(duì)散熱,我又做了一些測試,今天同大家分享下。

那么要測試的內(nèi)容,就是顯卡橫裝和豎裝兩種情況下,在極限條件下的溫度對(duì)比,包括有CPU溫度、GPU溫度、以及NVMe SSD硬盤的溫度。 為什么要測試NVMe SSD硬盤的溫度呢?因?yàn)轱@卡豎裝后,這個(gè)顯卡的出風(fēng),是正對(duì)著NVMe SSD硬盤的,那么,炙熱的出風(fēng),是不是會(huì)造成NMVe SSD溫度上升呢?所以實(shí)際測試下。

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測試環(huán)境是海景房機(jī)箱,微星的MAG PANO 100L PZ WHITE,測試時(shí)密閉,就是側(cè)面的玻璃是關(guān)閉的。頂部是360水冷冷排和風(fēng)扇,底部有2個(gè)風(fēng)扇朝上吹風(fēng),機(jī)箱側(cè)面有3個(gè)進(jìn)風(fēng)風(fēng)扇。室內(nèi)溫度大概是28°。除顯卡風(fēng)扇外,其余風(fēng)扇設(shè)置為最大轉(zhuǎn)速,包括水泵。

首先看下配置,CPU是i7-14700KF,顯卡是藍(lán)寶石7900XT極地版20GB大顯存,主板是微星的MPG Z790 EDGE TI MAX WIFI,俗稱刀鋒鈦。內(nèi)存是阿斯加特6800MHz,默頻5600MHz。

首先測試的是顯卡豎裝,那么待機(jī)的時(shí)候,CPU封裝溫度是37°,8個(gè)大核平均溫度是31.25°,GPU溫度34°,GPU結(jié)溫是39°,SSD溫度是41°。

然后運(yùn)行AIDA64 FPU測試和甜甜圈測試,進(jìn)行CPU和GPU雙烤,在經(jīng)歷了十分鐘后,此時(shí)CPU封裝溫度是96°,8個(gè)大核平均溫度是90.25°。GPU是70°,GPU結(jié)溫是82°。NVMe SSD硬盤是41°。我們看到,SSD硬盤溫度并沒有收到什么影響。

對(duì)于豎向風(fēng)道的風(fēng)扇,有的網(wǎng)友認(rèn)為沒有作用,所以,下面我將底部的2個(gè)風(fēng)扇停掉,看看會(huì)有什么變化。

停掉底部的風(fēng)扇,又經(jīng)過了10分鐘。此時(shí)CPU封裝溫度是100°,8個(gè)大核的平均溫度是93.375°。可見停掉底部風(fēng)扇,對(duì)于CPU散熱還是有影響的。大概是因?yàn)榈撞恳彩莻€(gè)新風(fēng)進(jìn)風(fēng)口,可以讓外部的冷空氣快速進(jìn)入機(jī)箱內(nèi)。

同時(shí),GPU溫度71°,結(jié)溫是83°,比起之前上升了1°,這個(gè)基本等于咩有變化吧,或者微小的變化。這個(gè)大概是由于顯卡本身的散熱做的較好,畢竟顯卡的風(fēng)扇都沒有滿速呢。至于SSD溫度,上升為43°。沒有了底部的吹風(fēng),SSD的散熱還是有些影響的。

然后我們?cè)俅芜\(yùn)行底部的風(fēng)扇,過了十分鐘后,CPU封裝溫度降低為94°,8個(gè)大核平均溫度是89.25°。GPU溫度66°,GPU結(jié)溫是81°。SSD溫度是 42°。從這個(gè)溫度看,比起之前的溫度,還略有下降,有點(diǎn)意思。

通過顯卡豎裝溫度的測試,我們首先確認(rèn)了,底部風(fēng)扇,并不是可有可無的,底部風(fēng)扇對(duì)于CPU散熱還是有作用的,起碼在海景房機(jī)箱上,底部風(fēng)扇的作用可能更重要。同時(shí),顯卡豎裝,對(duì)于SSD的溫度影響,似乎并不是很大。下面來看看顯卡橫裝時(shí)的測試結(jié)果。

在大概過了二三十分鐘后,開始了顯卡橫裝的測試。那么待機(jī)的時(shí)候,CPU封裝溫度36°,8個(gè)大核平均溫度是29.75°,GPU溫度32°,GPU結(jié)溫是37°。SSD硬盤是40°。

然后AIDA64 FPU+甜甜圈雙烤。十分鐘后,CPU封裝溫度是96°,8個(gè)大核平均溫度是91.875°。GPU溫度67°,GPU結(jié)溫80°。SSD溫度43°。

然后,將底部的風(fēng)扇停掉,十分鐘后看結(jié)果。CPU封裝溫度97°,8個(gè)大核平均溫度是92.375°。GPU溫度是70°,GPU結(jié)溫是85°。SSD硬盤是48°。

我們看停掉風(fēng)扇后,溫度上升最明顯的是SSD硬盤。沒有了底部的吹風(fēng)散熱,顯卡橫裝也阻攔了散熱的渠道,所以溫度上升最多。其余的溫度都略有上升,再次證明底部風(fēng)扇還是需要的。

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