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藍(lán)寶石RX 460 1024sp超白金深度評測及拆解圖

  發(fā)布時(shí)間:2017-01-20 15:43:43   作者:佚名   我要評論
隨著制造工藝從28nm升級為14/16nm,顯卡的能耗比得到了極大的提升。AMD在春節(jié)之前發(fā)布了一款Polaris新品,Radeon RX 460 1024sp,那么這款顯卡性能如何呢?下面就詳情來看看吧

  2016年對顯卡界來說可謂是轟轟烈烈的一年,經(jīng)過了5年漫長時(shí)光,GPU的制程終于邁入1x nm時(shí)代,隨著制造工藝從28nm升級為14/16nm,顯卡的能耗比得到了極大的提升。借著這股東風(fēng),AMD和NVIDIA發(fā)布了多款全新架構(gòu)產(chǎn)品,細(xì)數(shù)整個(gè)16年,NVIDIA共發(fā)布新架構(gòu)產(chǎn)品9款,AMD共發(fā)布新架構(gòu)產(chǎn)品7款(Radeon Pro SSG采用的是Fiji核心,故不算在內(nèi)),可謂是新品迭出。

春節(jié)前的誠意之作 RX 460 1024sp首測

  整個(gè)顯卡界的關(guān)注度也是空前高漲,從4月中旬一直熱鬧到了12月中旬,然后逐漸沉寂下來。就在幾家我正享受這片刻的寧靜時(shí),AMD又在春節(jié)之前發(fā)布了一款Polaris新品,發(fā)布的正是之前傳出的“RX 460升級版”——Radeon RX 460 1024sp。說起這個(gè)RX 460 1024sp,其實(shí)在12月初就有玩家通過給RX 460開核的方式得到了這款卡,當(dāng)時(shí)正是RX 470D可以開核的消息大面積擴(kuò)散的時(shí)候,overclocking.guide的大神der8auer通過一個(gè)固件解鎖了RX 460 Polaris 11核心隱藏的2組CU,結(jié)果讓顯卡性能激增,這讓許多玩家振奮不已。

春節(jié)前的誠意之作 RX 460 1024sp首測
開核前后跑分對比

  如果你對專業(yè)卡有所了解的話,相信你一定知道AMD發(fā)布的全新Polaris架構(gòu)專業(yè)卡,其中Radeon Pro WX 4100這款顯卡采用的便是Polaris 11核心,核心的流處理器數(shù)量是1024個(gè)。這也就是說擁有1024個(gè)sp的Polaris 11核心才是完整小核心,RX 460的sp數(shù)量為896個(gè),顯然是被“閹了一刀”,AMD推出1024sp的Polaris 11核心GPU也是早晚的事。終于,AMD在春節(jié)前放出了RX 460 1024sp這款意料之內(nèi)的產(chǎn)品,算是給眾多中低端玩家的新春禮物吧。

春節(jié)前的誠意之作 RX 460 1024sp首測
擁有1024個(gè)sp的Radeon Pro WX 4100

  RX 460 1024sp推出的意義很明顯,就是與NVIDIA的GTX 1050正面交鋒。由于新制程的RX 460僅僅能與28nm的GTX 950戰(zhàn)個(gè)平手,更不用說與14nm的GTX 1050一戰(zhàn)了,這直接導(dǎo)致了RX 460在玩家群中的口碑并不是很好,因此AMD在RX 470D的火熱勁過后緊接著便放出了1024個(gè)sp的RX 460,誓與GTX 1050一較高下?,F(xiàn)在RX 460與GTX 1050間的性能差距差不多就是10-15%,而多了256個(gè)流處理器的RX 460理論性能提升差不多就是這個(gè)數(shù)值,可見兩者間的大戰(zhàn)還是比較有看點(diǎn)的。

春節(jié)前的誠意之作 RX 460 1024sp首測
藍(lán)寶石 RX 460 1024sp 超白金 OC參數(shù)

  與RX 460一樣,AMD沒有為RX 460 1024sp推出公版產(chǎn)品,我們ZOL收到的是藍(lán)寶石的RX 460 1024sp超白金 OC,算是RX 460 1024sp中比較有代表性的一款。我們同時(shí)引入RX 460及GTX 1050的數(shù)據(jù)進(jìn)行橫向?qū)Ρ?,給讀者一個(gè)更直觀的感受。那么這款A(yù)MD的這款升級版RX 460竟會有怎樣的實(shí)力?吉吉我將帶您一同揭曉答案!

完整Polaris 11核心

  Radeon RX 460 1024sp采用14nm FinFET “Baffin”核心,核心面積為123平方毫米,共包含30億個(gè)晶體管?;贕CN 4.0架構(gòu)的該核心共有1024個(gè)流處理器,運(yùn)算單元數(shù)量為16個(gè),TMUs總數(shù)量為64個(gè),ROPs數(shù)量為16個(gè),兩個(gè)帶寬為64bit的雙通道顯存控制器組成了總量為128bit的顯存控制單元,大小為4GB。

入門級游戲優(yōu)選 Radeon RX 460首發(fā)測試

注:表中售價(jià)均為官方首發(fā)限價(jià)

  我們可以看到,Radeon RX 460 1024sp的核心頻率高達(dá)1250MHz,比RX 460高50MHz,這個(gè)頻率可以說是相當(dāng)之高的。RX 460 1024sp顯存帶寬為112 GB/s,完整支持DirectX 12 API以及異步運(yùn)算,在DX12中有著更好的表現(xiàn)。RX 460 1024sp的默認(rèn)Pixel Fillrate能力達(dá)到了20 Gpiexls/S,默認(rèn)Texture Fillrate能力為80 Gtexels/S。

入門級游戲優(yōu)選 Radeon RX 460首發(fā)測試
RX 460 1024sp架構(gòu)圖

  GCN 4.0架構(gòu)Baffin芯片由以下主要的部分組成:

  1、基于三星的14nm FinFET工藝,照比之前的28nm工藝,為每個(gè)CU單元帶來15%的性能提升,以及高達(dá)2.8倍的能耗比提升。

  2、與“Fiji”相同的宏觀并行結(jié)構(gòu),16組CU單元被分為2個(gè)Shader Engines,每個(gè)Shader Engines包含8組CUs。每個(gè)CU的Shader效率照比前代提升了15%,同時(shí)幾何引擎也有所改進(jìn)。

  3、與Shader Engines一一對應(yīng)的2組Geometry Unit(幾何處理單元)以及2組Rasterizer(光柵化單元)。

  4、ACE異步計(jì)算單元的總量為4組,同時(shí),還有2組全新的,為異步運(yùn)算設(shè)計(jì)的HWS加入到架構(gòu)中。HWS用來更好地對硬件資源進(jìn)行調(diào)度,提高異步運(yùn)算效率。

  5、二級緩存是之前的2倍,在降低顯存帶寬需求的同時(shí)改善電源效率,在顯存運(yùn)行上更節(jié)能。

春節(jié)前的誠意之作 RX 460 1024sp首測
RX 460 1024sp GPU-Z截圖

  Baffin架構(gòu)的核心設(shè)計(jì),即CU單元與Fiji甚至Hawaii相差甚微,絕大部分uncore部分的結(jié)構(gòu)也完全沿用了Fiji的設(shè)計(jì),兩者甚至連宏觀并行結(jié)構(gòu)和緩沖體系都一模一樣。Baffin與Fiji之間除了CU總量和顯存控制器之外,可以說并沒有本質(zhì)性的差異。最大的改進(jìn)點(diǎn)在于HWS單元的引入,讓新的GCN 4.0架構(gòu)在異步運(yùn)算方面可以取得更好的表現(xiàn)。

GCN 4.0架構(gòu)新特性解析

  全新GCN 4.0架構(gòu)的幾何引擎性能得到了一定程度的提升,其內(nèi)置的Primitive Discard Accelerator將在初始建模之前,會篩選出根據(jù)3D圖像的距離邏輯,省略掉較遠(yuǎn)處物體建模的曲面細(xì)分指令。由于距離遠(yuǎn),對遠(yuǎn)處物體的建模是無用的,雖然視覺上看不到,但還是會一樣消耗性能,因此AMD選擇放棄這一部分,不進(jìn)行曲面細(xì)分,從而提升幾何引擎的效率。而新建索引緩存則可為更小的幾何實(shí)例服務(wù),以便減少數(shù)據(jù)移動,釋放內(nèi)部帶寬資源,并提高原始吞吐量。

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改進(jìn)的幾何引擎

  在經(jīng)過AMD的優(yōu)化后,通過減少流水線停頓、增加指令緩沖區(qū)容量、提高單線程、調(diào)整L2緩存等多項(xiàng)措施,GCN 4.0架構(gòu)中每組CU的性能提升了15%。

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CU單元性能提升

  GCN 4.0的顯存控制器也得到了更新,顯存頻率高達(dá)8Gbps,同時(shí)帶寬也達(dá)到了256GB/s。色彩壓縮技術(shù)的加入,讓很多重復(fù)的材質(zhì)和信息可以被壓縮存儲,提高存儲空間利用率,增加數(shù)據(jù)傳輸速度。因?yàn)閳D像是由不同顏色構(gòu)成的,顏色相似度越高的像素,它就能以更高的比率壓縮,最多可以達(dá)到1:8,這點(diǎn)同NVIDIA的Pascal架構(gòu)相同。

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顯存和色彩壓縮技術(shù)

  在GCN 4.0架構(gòu)中出現(xiàn)一個(gè)全新的HWS(硬件寄存器)單元,它是為異步計(jì)算和VR設(shè)立的特殊模塊,意在針對VR虛擬現(xiàn)實(shí)的音頻、視頻與實(shí)時(shí)任務(wù)進(jìn)行優(yōu)化,提高硬件資源的利用率,并進(jìn)一步提高GCN架構(gòu)異步計(jì)算能力。

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HWS單元

  AMD在顯示技術(shù)方面做了改進(jìn),GCN 4.0架構(gòu)顯卡開始支持DP 1.3及HDMI 2.0,并預(yù)先支持DP 1.4接口,可以輸出10bit畫面。此外,AMD還實(shí)現(xiàn)了單根DP 1.3線纜進(jìn)行5K@60Hz分辨率的輸出,這在現(xiàn)在來看還是非常先進(jìn)的。

媲美970的親民卡 Radeon RX 470首發(fā)測試
支持DP1.4-HDR

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DP1.3單線輸出5K@60Hz

  視頻解碼編碼方面,GCN 4.0架構(gòu)也做了改進(jìn),H.264編碼支持4K 30Hz編碼,HEVC/H.265則可以支持到4K 60Hz編碼?,F(xiàn)在視頻編碼解碼不僅關(guān)系到玩家看高清視頻內(nèi)容,很多游戲直播、錄播軟件也流行開了,支持高效率的編碼有助于減少CPU占用率。

媲美970的親民卡 Radeon RX 470首發(fā)測試
全新架構(gòu)使能耗比得到顯著提升

  半導(dǎo)體工藝對芯片性能、功耗的影響是根本性的,根據(jù)官方資料,AMD選擇的三星14nm FinFET工藝使得顯卡運(yùn)行電壓降低了150mV,功耗降低了30%,所以GCN 4.0架構(gòu)使用的14nm工藝相比28工藝能提升70%的每瓦性能比,但在AMD優(yōu)化之后,新顯卡的能效比最終達(dá)到了前代水平的2.8倍。

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