Thermaltake挑戰(zhàn)者H3機(jī)箱值不值得買 Thermaltake挑戰(zhàn)者H3機(jī)箱評(píng)測

發(fā)布時(shí)間：2019-03-26 15:25:26 作者：佚名

對(duì)于DIY玩家來說，Micro-ATX平臺(tái)肯定是不會(huì)陌生的，因?yàn)楫?dāng)你需要一套體積小而且擴(kuò)展能力不弱的主機(jī)時(shí)，Micro-ATX平臺(tái)會(huì)是一個(gè)比較合適的選擇。那么Thermaltake挑戰(zhàn)者H3機(jī)箱值不值得買？下面小編帶來Thermaltake挑戰(zhàn)者H3機(jī)箱評(píng)測，希望對(duì)大家有所幫助

Thermaltake挑戰(zhàn)者H3機(jī)箱裝機(jī)與散熱體驗(yàn)

下面我們進(jìn)行裝機(jī)體驗(yàn)，這次裝機(jī)用到的硬件包括有英特爾酷睿i9-9900K處理器、華碩Maximus XI Formula主板、芝奇幻光戟DDR4-3200 8GB*2內(nèi)存套裝、華碩Strix RTX 2070 GAMING顯卡、浦科特M8Se 512GB固態(tài)硬盤、Thermaltake蛟龍240一體式水冷散熱器、Thermaltake ToughPowerGrand 650W RGB電源以及Thermaltake玲瓏RGB風(fēng)扇套裝。

由于Thermaltake挑戰(zhàn)者H3機(jī)箱的內(nèi)部結(jié)構(gòu)仍然是傳統(tǒng)的ATX機(jī)箱，因此裝機(jī)的過程我們就不詳細(xì)描述了，畢竟毫無難度可言，這顯然是得益于其相當(dāng)寬敞的內(nèi)部空間。前置散熱風(fēng)扇的安裝需要先把前面板移除，這部分是通過卡扣固定，拆的時(shí)候稍微用點(diǎn)力就可以了，而且前置I/O接口與前面板是分離的，基本上也不用擔(dān)心會(huì)扯斷I/O接口與線纜。

從機(jī)箱的整體尺寸來說，它僅有常見的Micro-ATX機(jī)箱相仿，但毫無疑問它是標(biāo)準(zhǔn)ATX機(jī)箱，因此安裝標(biāo)準(zhǔn)ATX平臺(tái)的話是毫無難度的，可以看見其內(nèi)部空間還是相當(dāng)充足的。

背部理線的話，主板支架背后的空間位置有限，因此基本上只能走一走扁平線材，主要走線空間肯定是左側(cè)的理線槽。作為評(píng)測室中的“靈魂走線大師”，我的手藝確實(shí)不算精致，但即便是簡單收拾下也能走出比較整潔的效果，顯然這個(gè)自帶魔術(shù)貼扎帶的理線槽貢獻(xiàn)了最大的功勞。

我們以這套平臺(tái)為基礎(chǔ)上進(jìn)行了快速的封箱散熱體驗(yàn)，連續(xù)運(yùn)行AIDA64 FPU拷機(jī)與3DMark Fire Strike拷機(jī)測試的30分鐘后，GPU核心頻率穩(wěn)定在1905MHz，溫度穩(wěn)定在72攝氏度左右，CPU核心頻率穩(wěn)定在4.7GHz，表面溫度則在73℃左右，內(nèi)核溫度則為平均85℃，均屬于正常范圍。

而在連續(xù)運(yùn)行《絕地求生》30分鐘后，GPU與CPU的頻率穩(wěn)定在1905MHz與4.7GHz，溫度則在70℃與61℃左右，都是讓人非常滿意的水準(zhǔn)，可以看出即便Thermaltake挑戰(zhàn)者H3機(jī)箱是一款緊湊型的產(chǎn)品，其在散熱效能上依然不遜色于任何體積更大的ATX機(jī)箱。