對(duì)于DIY玩家來(lái)說(shuō)，Micro-ATX平臺(tái)肯定是不會(huì)陌生的，因?yàn)楫?dāng)你需要一套體積小而且擴(kuò)展能力不弱的主機(jī)時(shí)，Micro-ATX平臺(tái)會(huì)是一個(gè)比較合適的選擇。那么Thermaltake挑戰(zhàn)者H3機(jī)箱值不值得買(mǎi)？下面小編帶來(lái)Thermaltake挑戰(zhàn)者H3機(jī)箱評(píng)測(cè)，希望對(duì)大家有所幫助。

Thermaltake挑戰(zhàn)者H3機(jī)箱評(píng)測(cè)：

不過(guò)Thermaltake的看法并不是這樣，他們認(rèn)為平臺(tái)能否兼顧緊湊與擴(kuò)展能力，關(guān)鍵要看選擇怎樣的機(jī)箱，正確的選擇是可以讓你在Micro-ATX平臺(tái)的體積上，獲得與標(biāo)準(zhǔn)ATX平臺(tái)相同的擴(kuò)展能力。而能做到這一點(diǎn)的機(jī)箱，Thermaltake旗下的挑戰(zhàn)者H3就是其中的代表。

Thermaltake挑戰(zhàn)者H3是一款緊湊型的ATX機(jī)箱產(chǎn)品，其可以兼容標(biāo)準(zhǔn)ATX甚至是E-ATX規(guī)格主板，但是機(jī)箱體積僅與常見(jiàn)的Micro-ATX機(jī)箱相仿，而且這款機(jī)箱采用全側(cè)透鋼化玻璃側(cè)板以及波浪形的透明前面板設(shè)計(jì)，很適合用來(lái)組建RGB燈光系統(tǒng)，再加上其支持360mm冷排，因此挑戰(zhàn)者H3機(jī)箱無(wú)論在擴(kuò)展能力還是個(gè)性化潛力上都是可圈可點(diǎn)的。

Thermaltake挑戰(zhàn)者H3機(jī)箱的整體尺寸為408*210*468mm（長(zhǎng)*寬*高），重量為7kg，可支持ATX/Micro-ATX/Mini-ITX主板 以及寬度不超過(guò)270mm的E-ATX主板，顯卡長(zhǎng)度最大支持350mm，CPU散熱器高度最大支持180mm，電源則采用下置式設(shè)計(jì)，帶有獨(dú)立電源倉(cāng)，最大支持180mm長(zhǎng)度，另外機(jī)箱背部也設(shè)置有獨(dú)立的理線(xiàn)槽，在硬件安裝上非常便利。

擴(kuò)展能力方面，機(jī)箱提供有2個(gè)2.5英寸與2個(gè)3.5英寸硬盤(pán)位，散熱風(fēng)扇位則有6個(gè)，包括前置3個(gè)120mm/2個(gè)140mm、頂置2個(gè)120mm/2個(gè)140mm和后置1個(gè)120mm/1個(gè)140mm風(fēng)扇位，其中頂置風(fēng)扇位可安裝240mm冷排，前置風(fēng)扇位可安裝360mm冷排，后置則可安裝120/140mm冷排。

I/O接口方面則提供有一組HD Audio接口和2個(gè)USB 3.0接口，同時(shí)還提供有RGB等控制按鍵，可以配合Thermaltake的RGB控制器使用。

目前Thermaltake挑戰(zhàn)者H3機(jī)箱已經(jīng)上市銷(xiāo)售，目前有白色款與黑色款兩種，市場(chǎng)定價(jià)均為359元，面向的是主流級(jí)市場(chǎng)。

Thermaltake挑戰(zhàn)者H3機(jī)箱基礎(chǔ)規(guī)格

Thermaltake挑戰(zhàn)者H3機(jī)箱細(xì)節(jié)賞析

Thermaltake挑戰(zhàn)者H3機(jī)箱的頂部留有兩個(gè)120mm/140mm風(fēng)扇位，也可以用來(lái)安裝240mm規(guī)格冷排，同時(shí)還配置有磁吸式防塵網(wǎng)，可輕松拆卸清洗，蓋上后頂部將非常平整，看起來(lái)很舒服。

機(jī)箱的底部主要是留給電源倉(cāng)與硬盤(pán)位進(jìn)行散熱的， 同樣配置有拆卸清洗的防塵網(wǎng)。機(jī)箱后部則是常規(guī)設(shè)計(jì)，留有1個(gè)120mm/140mm風(fēng)扇位，安裝120mm風(fēng)扇位或120mm冷排的話(huà)是允許上下微調(diào)的，而安裝140mm風(fēng)扇的話(huà)則是固定孔位。值得一提的是，其PCI擴(kuò)展槽位采用的下凹式設(shè)計(jì)，因此從側(cè)面看的話(huà)機(jī)箱后部并沒(méi)有任何突出物，會(huì)有更好的整體觀(guān)感。

背部的風(fēng)扇位允許在安裝位置上實(shí)現(xiàn)上下微調(diào)

I/O接口方面，Thermaltake挑戰(zhàn)者H3機(jī)箱配置有1組3.5mm HD Audio耳麥接口與2個(gè)USB 3.0接口，可以滿(mǎn)足絕大部分玩家的使用需求了。 另外除了電源與重啟按鍵外，機(jī)箱還配置有一個(gè)RGB燈光模式切換開(kāi)關(guān)，可以配合Thermaltake的RGB燈光控制器使用，每按一下機(jī)箱燈光 系統(tǒng)就會(huì)變換一種運(yùn)行模式，不過(guò)機(jī)箱本身是沒(méi)有配置RGB燈光的。

Thermaltake挑戰(zhàn)者H3機(jī)箱內(nèi)部仍然是比較傳統(tǒng)的ATX機(jī)箱結(jié)構(gòu)，其配置有全透明鋼化玻璃側(cè)板，采用側(cè)開(kāi)門(mén)式設(shè)計(jì)，通過(guò)磁鐵吸附機(jī)箱主體的方式來(lái)進(jìn)行鎖定。

機(jī)箱內(nèi)部基本結(jié)構(gòu) - 背面

機(jī)箱的電源倉(cāng)采用了開(kāi)窗式設(shè)計(jì)，可以展示電源

電源倉(cāng)內(nèi)部結(jié)構(gòu)

Thermaltake挑戰(zhàn)者H3機(jī)箱采用的是下置式電源設(shè)計(jì)，電源安裝在獨(dú)立電源倉(cāng)內(nèi)，這種設(shè)計(jì)在目前還是很常見(jiàn)的，可以讓電源獲得獨(dú)立的散熱空間。而且挑戰(zhàn)者H3機(jī)箱的電源倉(cāng)還采用了開(kāi)窗式設(shè)計(jì)，可以讓展示電源的英姿，對(duì)于帶有功率計(jì)或者自帶RGB燈光的電源來(lái)顯然是很好的。

機(jī)箱的PCI擴(kuò)展槽共計(jì)有7個(gè)，符合標(biāo)準(zhǔn)ATX主板的使用需求，每一個(gè)擴(kuò)展槽均配置有可重復(fù)拆裝的擋板，不過(guò)由于擋板間的縫隙稍微有些大，對(duì)于小強(qiáng)級(jí)的昆蟲(chóng)來(lái)說(shuō)恐怕是無(wú)力阻擋了。

電源倉(cāng)上蓋的硬盤(pán)位

電源倉(cāng)內(nèi)部的硬盤(pán)位

影響的硬盤(pán)位分為兩組，一組位于電源倉(cāng)上蓋，是兩個(gè)2.5英寸硬盤(pán)架，采用手?jǐn)Q螺絲固定，拆裝非常簡(jiǎn)單；而另外一組則位于電源倉(cāng)內(nèi)，是2個(gè)3.5英寸硬盤(pán)支架，同樣采用可拆裝設(shè)計(jì)并采用手?jǐn)Q螺絲固定。

機(jī)箱的前置風(fēng)扇位，可以安裝3個(gè)120mm風(fēng)扇或2個(gè)140mm風(fēng)扇，也可安裝360mm冷排 。另外為了盡可能地節(jié)約空間，機(jī)箱的主板支架也是內(nèi)凹進(jìn)去的，雖然限制了主板寬度最大是270mm，但這已經(jīng)可以裝下E-ATX主板，同時(shí)還形成了背部走線(xiàn)的理線(xiàn)架，可謂一舉兩得。

板材方面，Thermaltake挑戰(zhàn)者H3機(jī)箱聲稱(chēng)采用0.8mm的SPCC鋼材打造， 不過(guò)我們實(shí)測(cè)其側(cè)板以及受力支撐件所用鋼材均為1mm厚度，用料可以說(shuō)是非常扎實(shí)了，也正因?yàn)槿绱?，這款機(jī)箱雖然看上去體積并不大，但是抱在手中還是分量十足的。

Thermaltake挑戰(zhàn)者H3機(jī)箱裝機(jī)與散熱體驗(yàn)

下面我們進(jìn)行裝機(jī)體驗(yàn)，這次裝機(jī)用到的硬件包括有英特爾酷睿i9-9900K處理器、華碩Maximus XI Formula主板、芝奇幻光戟DDR4-3200 8GB*2內(nèi)存套裝、華碩Strix RTX 2070 GAMING顯卡、浦科特M8Se 512GB固態(tài)硬盤(pán)、Thermaltake蛟龍240一體式水冷散熱器、Thermaltake ToughPowerGrand 650W RGB電源以及Thermaltake玲瓏RGB風(fēng)扇套裝。

由于Thermaltake挑戰(zhàn)者H3機(jī)箱的內(nèi)部結(jié)構(gòu)仍然是傳統(tǒng)的ATX機(jī)箱，因此裝機(jī)的過(guò)程我們就不詳細(xì)描述了，畢竟毫無(wú)難度可言，這顯然是得益于其相當(dāng)寬敞的內(nèi)部空間。前置散熱風(fēng)扇的安裝 需要先把前面板移除，這部分是通過(guò)卡扣固定，拆的時(shí)候稍微用點(diǎn)力就可以了，而且前置I/O接口與前面板是分離的，基本上也不用擔(dān)心會(huì)扯斷I/O接口與線(xiàn)纜。

從機(jī)箱的整體尺寸來(lái)說(shuō)，它僅有常見(jiàn)的Micro-ATX機(jī)箱相仿，但毫無(wú)疑問(wèn)它是標(biāo)準(zhǔn)ATX機(jī)箱，因此安裝標(biāo)準(zhǔn)ATX平臺(tái)的話(huà)是毫無(wú)難度的，可以看見(jiàn)其內(nèi)部空間還是相當(dāng)充足的。

背部理線(xiàn)的話(huà)，主板支架背后的空間位置有限，因此基本上只能走一走扁平線(xiàn)材，主要走線(xiàn)空間肯定是左側(cè)的理線(xiàn)槽。作為評(píng)測(cè)室中的“靈魂走線(xiàn)大師”，我的手藝確實(shí)不算精致，但即便是簡(jiǎn)單收拾下也能走出比較整潔的效果，顯然這個(gè)自帶魔術(shù)貼扎帶的理線(xiàn)槽貢獻(xiàn)了最大的功勞。

我們以這套平臺(tái)為基礎(chǔ)上進(jìn)行了快速的封箱散熱體驗(yàn)，連續(xù)運(yùn)行AIDA64 FPU拷機(jī)與3DMark Fire Strike拷機(jī)測(cè)試的30分鐘后，GPU核心頻率穩(wěn)定在1905MHz，溫度穩(wěn)定在72攝氏度左右，CPU核心頻率穩(wěn)定在4.7GHz，表面溫度則在73℃左右，內(nèi)核溫度則為平均85℃，均屬于正常范圍。

而在連續(xù)運(yùn)行《絕地求生》30分鐘后，GPU與CPU的頻率穩(wěn)定在1905MHz與4.7GHz，溫度則在70℃與61℃左右，都是讓人非常滿(mǎn)意的水準(zhǔn)，可以看出即便Thermaltake挑戰(zhàn)者H3機(jī)箱是一款緊湊型的產(chǎn)品，其在散熱效能上依然不遜色于任何體積更大的ATX機(jī)箱。

Thermaltake挑戰(zhàn)者H3機(jī)箱燈效體驗(yàn)

Thermaltake挑戰(zhàn)者H3機(jī)箱雖然帶有RGB燈光控制按鍵，但它自身并沒(méi)有附帶任何RGB燈光控制器或者是RGB燈光模組。但也正因?yàn)槭沁@樣，玩家反而可以在它身上獲得更多的想象空間，以此來(lái)組建屬于自己的RGB燈光系統(tǒng)。

這次我們就通過(guò)挑戰(zhàn)者機(jī)箱加上Thermaltake玲瓏RGB風(fēng)扇套裝的組合來(lái)展示其在RGB燈光系統(tǒng)搭建上的潛力。

點(diǎn)擊這里看燈效視頻

由于機(jī)箱自身沒(méi)有附帶任何RGB燈光模組，因此玩家在其身上組建RGB燈光系統(tǒng)的話(huà)，其實(shí)是可以更加自由的，我們建議大家在這款機(jī)箱上進(jìn)行選擇Thermaltake的配件，這樣整體效果可以更好地得到控制，機(jī)箱上的RGB燈光控制開(kāi)關(guān)也可以得到充分利用，再加上支持燈光同步的主板以及其它硬件的配合，要組建一套炫酷的RGB燈光系統(tǒng)其實(shí)不是一件難事。

Thermaltake挑戰(zhàn)者H3：一款體積小但本領(lǐng)不小的緊湊型ATX機(jī)箱

Thermaltake挑戰(zhàn)者H3機(jī)箱的體積與常見(jiàn)的Micro-ATX機(jī)箱相仿，但是它能支持標(biāo)準(zhǔn)ATX甚至是E-ATX主板，擴(kuò)展性相比常規(guī)大小的ATX機(jī)箱并沒(méi)有很大區(qū)別，全側(cè)透式鋼化玻璃側(cè)板使其很適合用來(lái)展示硬件，再加上透明前面板設(shè)計(jì)，可以說(shuō)是組建RGB燈光系統(tǒng)的理想選擇。

在散熱效果方面，Thermaltake挑戰(zhàn)者H3是讓人滿(mǎn)意的，其前部、頂部與底部 都留有足夠的散熱風(fēng)扇位，對(duì)不同規(guī)格的冷排也有很好的支持，從實(shí)際測(cè)試結(jié)果來(lái)看也非常不錯(cuò)，即便是面對(duì)高端平臺(tái)也能輕松應(yīng)對(duì)，完全不需要擔(dān)心。

因此Thermaltake挑戰(zhàn)者H3的整體表現(xiàn)是相當(dāng)不錯(cuò)的，作為一款緊湊型的ATX機(jī)箱，它體積雖小但是擴(kuò)展性并不弱，硬件的安裝也非常便利，當(dāng)然它確實(shí)還有一些小的瑕疵，例如對(duì)小昆蟲(chóng)的防護(hù)表現(xiàn)偏弱等，但就整體來(lái)說(shuō)是瑕不掩瑜，以人民幣359元的價(jià)格來(lái)看可以說(shuō)是性?xún)r(jià)比很高。

√ 優(yōu)點(diǎn)：

·體積與常規(guī)的Micro-ATX機(jī)箱相仿·可安裝E-ATX板型主板·支持頂置240mm/前置360mm冷排·全透式鋼化玻璃側(cè)板·開(kāi)窗式電源倉(cāng)設(shè)計(jì)便于展示硬件

·側(cè)板與主體采用1mm厚度鋼材

X 缺點(diǎn)：

·I/O擋板縫隙較大，不利于防護(hù)昆蟲(chóng)

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