對于DIY玩家來說，Micro-ATX平臺肯定是不會陌生的，因為當(dāng)你需要一套體積小而且擴展能力不弱的主機時，Micro-ATX平臺會是一個比較合適的選擇。那么Thermaltake挑戰(zhàn)者H3機箱值不值得買？下面小編帶來Thermaltake挑戰(zhàn)者H3機箱評測，希望對大家有所幫助。

Thermaltake挑戰(zhàn)者H3機箱評測：

不過Thermaltake的看法并不是這樣，他們認為平臺能否兼顧緊湊與擴展能力，關(guān)鍵要看選擇怎樣的機箱，正確的選擇是可以讓你在Micro-ATX平臺的體積上，獲得與標準ATX平臺相同的擴展能力。而能做到這一點的機箱，Thermaltake旗下的挑戰(zhàn)者H3就是其中的代表。

Thermaltake挑戰(zhàn)者H3是一款緊湊型的ATX機箱產(chǎn)品，其可以兼容標準ATX甚至是E-ATX規(guī)格主板，但是機箱體積僅與常見的Micro-ATX機箱相仿，而且這款機箱采用全側(cè)透鋼化玻璃側(cè)板以及波浪形的透明前面板設(shè)計，很適合用來組建RGB燈光系統(tǒng)，再加上其支持360mm冷排，因此挑戰(zhàn)者H3機箱無論在擴展能力還是個性化潛力上都是可圈可點的。

Thermaltake挑戰(zhàn)者H3機箱的整體尺寸為408*210*468mm（長*寬*高），重量為7kg，可支持ATX/Micro-ATX/Mini-ITX主板 以及寬度不超過270mm的E-ATX主板，顯卡長度最大支持350mm，CPU散熱器高度最大支持180mm，電源則采用下置式設(shè)計，帶有獨立電源倉，最大支持180mm長度，另外機箱背部也設(shè)置有獨立的理線槽，在硬件安裝上非常便利。

擴展能力方面，機箱提供有2個2.5英寸與2個3.5英寸硬盤位，散熱風(fēng)扇位則有6個，包括前置3個120mm/2個140mm、頂置2個120mm/2個140mm和后置1個120mm/1個140mm風(fēng)扇位，其中頂置風(fēng)扇位可安裝240mm冷排，前置風(fēng)扇位可安裝360mm冷排，后置則可安裝120/140mm冷排。

I/O接口方面則提供有一組HD Audio接口和2個USB 3.0接口，同時還提供有RGB等控制按鍵，可以配合Thermaltake的RGB控制器使用。

目前Thermaltake挑戰(zhàn)者H3機箱已經(jīng)上市銷售，目前有白色款與黑色款兩種，市場定價均為359元，面向的是主流級市場。

Thermaltake挑戰(zhàn)者H3機箱基礎(chǔ)規(guī)格

Thermaltake挑戰(zhàn)者H3機箱細節(jié)賞析

Thermaltake挑戰(zhàn)者H3機箱的頂部留有兩個120mm/140mm風(fēng)扇位，也可以用來安裝240mm規(guī)格冷排，同時還配置有磁吸式防塵網(wǎng)，可輕松拆卸清洗，蓋上后頂部將非常平整，看起來很舒服。

機箱的底部主要是留給電源倉與硬盤位進行散熱的， 同樣配置有拆卸清洗的防塵網(wǎng)。機箱后部則是常規(guī)設(shè)計，留有1個120mm/140mm風(fēng)扇位，安裝120mm風(fēng)扇位或120mm冷排的話是允許上下微調(diào)的，而安裝140mm風(fēng)扇的話則是固定孔位。值得一提的是，其PCI擴展槽位采用的下凹式設(shè)計，因此從側(cè)面看的話機箱后部并沒有任何突出物，會有更好的整體觀感。

背部的風(fēng)扇位允許在安裝位置上實現(xiàn)上下微調(diào)

I/O接口方面，Thermaltake挑戰(zhàn)者H3機箱配置有1組3.5mm HD Audio耳麥接口與2個USB 3.0接口，可以滿足絕大部分玩家的使用需求了。 另外除了電源與重啟按鍵外，機箱還配置有一個RGB燈光模式切換開關(guān)，可以配合Thermaltake的RGB燈光控制器使用，每按一下機箱燈光 系統(tǒng)就會變換一種運行模式，不過機箱本身是沒有配置RGB燈光的。

Thermaltake挑戰(zhàn)者H3機箱內(nèi)部仍然是比較傳統(tǒng)的ATX機箱結(jié)構(gòu)，其配置有全透明鋼化玻璃側(cè)板，采用側(cè)開門式設(shè)計，通過磁鐵吸附機箱主體的方式來進行鎖定。

機箱內(nèi)部基本結(jié)構(gòu) - 背面

機箱的電源倉采用了開窗式設(shè)計，可以展示電源

電源倉內(nèi)部結(jié)構(gòu)

Thermaltake挑戰(zhàn)者H3機箱采用的是下置式電源設(shè)計，電源安裝在獨立電源倉內(nèi)，這種設(shè)計在目前還是很常見的，可以讓電源獲得獨立的散熱空間。而且挑戰(zhàn)者H3機箱的電源倉還采用了開窗式設(shè)計，可以讓展示電源的英姿，對于帶有功率計或者自帶RGB燈光的電源來顯然是很好的。

機箱的PCI擴展槽共計有7個，符合標準ATX主板的使用需求，每一個擴展槽均配置有可重復(fù)拆裝的擋板，不過由于擋板間的縫隙稍微有些大，對于小強級的昆蟲來說恐怕是無力阻擋了。

電源倉上蓋的硬盤位

電源倉內(nèi)部的硬盤位

影響的硬盤位分為兩組，一組位于電源倉上蓋，是兩個2.5英寸硬盤架，采用手擰螺絲固定，拆裝非常簡單；而另外一組則位于電源倉內(nèi)，是2個3.5英寸硬盤支架，同樣采用可拆裝設(shè)計并采用手擰螺絲固定。

機箱的前置風(fēng)扇位，可以安裝3個120mm風(fēng)扇或2個140mm風(fēng)扇，也可安裝360mm冷排 。另外為了盡可能地節(jié)約空間，機箱的主板支架也是內(nèi)凹進去的，雖然限制了主板寬度最大是270mm，但這已經(jīng)可以裝下E-ATX主板，同時還形成了背部走線的理線架，可謂一舉兩得。

板材方面，Thermaltake挑戰(zhàn)者H3機箱聲稱采用0.8mm的SPCC鋼材打造， 不過我們實測其側(cè)板以及受力支撐件所用鋼材均為1mm厚度，用料可以說是非常扎實了，也正因為如此，這款機箱雖然看上去體積并不大，但是抱在手中還是分量十足的。

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