AMD銳龍7 3700X/銳龍5 3600X處理器詳細(xì)圖文評(píng)測(cè)

發(fā)布時(shí)間：2019-07-09 08:39:48 作者：佚名

AMD正式宣布第三代銳龍?zhí)幚砥髦?，Intel其實(shí)也動(dòng)作頻頻，之前還少見(jiàn)的放出了官方測(cè)試以證明AMD新的PCIe 4.0是“無(wú)用”的規(guī)格。那么作為一個(gè)吊打了AMD這么多年的大廠商，為什么突然開(kāi)始恰起檸檬了？今天就帶來(lái)AMD三代銳龍R5 3600X和R7 3700X的測(cè)試報(bào)告

最后對(duì)主板做拆解，看一下用料情況。

主板的散熱片做的比較特別，其中一側(cè)采用類似常規(guī)散熱器的鰭片設(shè)計(jì)。從反面可以看到有一根熱管。

由于是PCIe 4.0的關(guān)系，主板改用了6層PCB。

主板的CPU供電為12+2相，供電控制芯片為IR 35201。CPU核心部分為12相，由六顆DRIVER芯片把供電拆分出來(lái)；輸入電容為三顆鈺邦固態(tài)電容（270微法 16V）；供電MOS為每相一顆IR 3553M；供電電感為每相一顆R15封閉式電感；輸出電容為八顆鈺邦固態(tài)電容（560微法 6.3V）。集顯部分為2相，輸入電容為一顆鈺邦固態(tài)電容（270微法 16V）；供電MOS為每相兩上兩下，上橋?yàn)榘采?C10N，下橋?yàn)榘采?C06N；供電電感為每相一顆R15封閉式電感；輸出電容為兩顆鈺邦固態(tài)電容（560微法 6.3V）。根據(jù)目前搜集到的情報(bào)，想要完全發(fā)揮R9 3950X的最低標(biāo)準(zhǔn)是10相IR 3553M，所以技嘉采用的這個(gè)方案可以略有盈余。

內(nèi)存供電為一相，MOS為一上兩下，上下橋均為安森美的4C06N，輸入輸出電容各為兩顆尼吉康固態(tài)電容，560微法/6.3V。比較中規(guī)中矩的方案。

這次的X570為AMD自行設(shè)計(jì)生產(chǎn)，原產(chǎn)地臺(tái)灣。

芯片組旁邊可以看到2相供電，可見(jiàn)這次的芯片組功耗還是比較大的。

這次X570主板的芯片組散熱片上統(tǒng)一會(huì)有風(fēng)扇提供主動(dòng)散熱。不過(guò)好在芯片組再熱也不是特別殘暴，使用中這顆風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速不會(huì)特別夸張。

主板BIOS依然是技嘉的雙芯片設(shè)計(jì)，還支持無(wú)CPU刷新BIOS。這次他們也終于想通給BIOS芯片配上檢修插座，如果可以用來(lái)燒錄BIOS，主板的可玩性會(huì)有提升。

主板的主監(jiān)控芯片為ITE 8688E。

主板的RGB控制芯片有兩顆分別為ITE 8297FM和ITE 8795E。看來(lái)技嘉是要把燈做到底了。

簡(jiǎn)單總結(jié)一下，這次X570雖然規(guī)格提升巨大，但是定價(jià)實(shí)在是到了下不去手的感覺(jué)。對(duì)于上R5和R7可以考慮上價(jià)格更合理的B450和X470。另外還要吐槽一個(gè)問(wèn)題，現(xiàn)在主板的USB規(guī)格寫(xiě)法又變了，變成了USB 3.2 GENX。USB-IF這個(gè)機(jī)構(gòu)可以說(shuō)已經(jīng)到了不干人事的程度了，這里把USB型號(hào)的對(duì)等關(guān)系列一下，希望大家不要踩坑。USB 3.0=USB 3.1 GEN1=USB 3.2 GEN1 速度5GB\S、USB 3.1=USB 3.1 GEN2=USB 3.2 GEN2 速度10GB\S、USB 3.2=USB 3.2 GEN2X2 速度20GB\S。