CPU的包裝與附件：

CPU包裝大致沒(méi)有變化，但是封面的底紋有所改變。

附贈(zèng)的散熱器依然是四熱管的RGB幽靈散熱器，對(duì)于36X和37X其實(shí)是夠用的。

還是要提醒一下，AMD目前消費(fèi)級(jí)CPU依然是插針設(shè)計(jì)，CPU的針腳非常脆弱，拆裝時(shí)候務(wù)必小心。

X570主板介紹：

這次的主板規(guī)格升級(jí)步伐非常的大，所以自然也有必要來(lái)做一下介紹。這次用到的主板是技嘉的X570 PRO WIFI。

這次給的附件比較少，只有說(shuō)明書(shū)、驅(qū)動(dòng)光盤(pán)、SATA數(shù)據(jù)線*4、WIFI天線、RGB延長(zhǎng)線和M.2 SSD安裝螺絲。

CPU底座依然是AM4，X570其實(shí)也可以使用前代的CPU，不過(guò)意義不大，基本沒(méi)人會(huì)這么干。

主板的供電和散熱是常規(guī)L形布局。

內(nèi)存插槽為四根DDR4，可以組雙通道。

主板的PCIe插槽配置為 NA\X16\X1\NA\X8\X1\X4，其中帶金屬罩的是從CPU引出，其他是從芯片組引出。主板的PCI_1和PCI_4位置上各有一根M.2 SSD的插槽。上面還提供了散熱片。以上這些插槽全部是PCIe 4.0的。

PCIe X16插槽旁邊可以看到不少芯片，的四顆PI3DBS 16412ZHE是PCIe通道的切換芯片，用來(lái)支持主板將一根PCIe X16拆成兩個(gè)X8，實(shí)現(xiàn)雙卡交火。

每個(gè)M.2 SSD插槽旁邊則均可找到兩顆PI3EQX 16000ZHE芯片，這是用在做PCIe 4.0的信號(hào)中繼增強(qiáng)。從這點(diǎn)就可以看出主板要完全支持PCIe 4.0，會(huì)比PCIe 3.0更為復(fù)雜。

然后來(lái)看一下主板上其他的插座接口，CPU供電插座依然是在老位置。這次會(huì)提供8+4的供電，旁邊還有一個(gè)SYS FAN。

在內(nèi)存插槽旁邊則可以找到CPU FAN和CPU OPT。旁邊則是RGB燈帶的插座。

主板24PIN供電依然是在傳統(tǒng)的位置，旁邊有三個(gè)SYS FAN，畫(huà)面左側(cè)則能找到機(jī)箱USB TYPE-C的插座。

主板這個(gè)USB TYPE-C插座是通過(guò)旁邊的RTS5441芯片橋接，采用的是USB 3.1通道。

主板的SATA接口依然是在芯片組散熱片旁邊，一共有六個(gè)，其中SATA0和1是從CPU引出（圖中右側(cè)的兩個(gè)），其他四個(gè)是從芯片組引出。

主板底部依然是有大量連接機(jī)箱前面板的延長(zhǎng)線插座?？啃酒M這邊右起分別是機(jī)箱面板插座\USB 3.0插座*2、SYS FAN。

靠音頻的一側(cè)圖中右起分別是USB 2.0*2、MIMI TPM、RGB LED*2、主板展示插座、前置音頻。

主板后窗IO的豐富程度尚可，從圖中左起分別是USB 2.0*4、WIFI天線、HDMI、USB 3.0*2、USB 3.1+USB 3.0、網(wǎng)線接口+USB 3.1+USB 3.1 TYPE-C、3.5音頻*5+數(shù)字光纖。

主板的音頻部分設(shè)計(jì)較為常規(guī)，采用的是ALC 1220的方案，沒(méi)有配額外的DAC和功放芯片，音頻電容是尼吉康+WIMA。

主板的有線網(wǎng)絡(luò)為一個(gè)Intel千兆網(wǎng)卡，型號(hào)為I211AT

無(wú)線網(wǎng)絡(luò)為Intel的AX200NGW。

主板后窗的USB 3.1同樣也是通過(guò)RTS5441橋接。

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