當(dāng)前，AMD AM5平臺(tái)仍是廣大游戲玩家及硬件愛(ài)好者最為青睞的主流選擇。針對(duì)有意組建緊湊型ITX主機(jī)配置的用戶群體而言，現(xiàn)階段市場(chǎng)上可供選擇的AMD平臺(tái)ITX規(guī)格主板產(chǎn)品數(shù)量相對(duì)有限。備受矚目的微星AMD平臺(tái)ITX主板系列現(xiàn)已正式發(fā)布。盡管旗艦級(jí)產(chǎn)品X870I主板尚未正式售賣，但經(jīng)過(guò)一段時(shí)間的市場(chǎng)期待的微星MPG B850I EDGE TI WIFI 主板，我終于拿到了。這里也從外觀配置、擴(kuò)展性能以及裝機(jī)實(shí)測(cè)等方面，為大家解讀一下這款白色設(shè)計(jì)的微星MPG B850I EDGE TI WIFI 主板實(shí)際表現(xiàn)如何。

開(kāi)箱解析：

這次微星MPG B850I EDGE TI WIFI 主板也采用了全新的包裝設(shè)計(jì)語(yǔ)言，與微星刀鋒系列采用一致的設(shè)計(jì)語(yǔ)言。而包裝大小與之前有些變化，整體長(zhǎng)寬做了加長(zhǎng)，而在厚度方面做了減法。

打開(kāi)就可以看到盒子內(nèi)部的變化，但是也可以注意到這樣包裝變化的好處。在主板四周其實(shí)都做了更多的加固，可以保證運(yùn)輸過(guò)程中主板的安全性。

相比上一代，這次微星MPG B850I EDGE TI WIFI 主板最大的變化就是采用了白色的PCB設(shè)計(jì)。主板上覆蓋了銀白色的冰霜散熱裝甲，主板的正面的M.2 上的冰霜散熱裝甲還加入了mini尺寸的風(fēng)扇來(lái)實(shí)現(xiàn)主動(dòng)散熱。

附件方面，提供了WiFi天線、主板EZ FRONT PANEL 跳針延長(zhǎng)線、5V RGB轉(zhuǎn)接線、SATA 硬盤(pán)線以及EZconn三合一擴(kuò)展線和M.2 硬盤(pán)固定螺絲。

外觀方面除了采用了白色的PCB之前，設(shè)計(jì)上延續(xù)了之前微星B650I EDGE WiFi 主板的影子，標(biāo)志性的M.2 散熱風(fēng)扇就給我一種熟人見(jiàn)面的感覺(jué)。

主板背面采用了灰色的PCB涂裝設(shè)計(jì)，在四個(gè)螺絲孔位置采用了白色的圓形涂裝標(biāo)注。同時(shí)可以看到主板背面還加裝了額外的散熱片。

供電區(qū)域配備了銀色的VRM金屬散熱裝甲，這也是微星刀鋒系列一直標(biāo)志性的裝飾設(shè)計(jì)風(fēng)格，裝甲采用磨砂工藝處理，設(shè)計(jì)了微星的龍形LOGO和MPG的英文全稱“MSI PERFPRMANCE GAMING”字樣。

ITX主板的標(biāo)配就是雙內(nèi)存插槽了吧，支持最大128GB內(nèi)存容量。還支持AMD EXPO一鍵超頻，配合微星的Memory Try It!功能可以讓內(nèi)存的讀寫(xiě)以及時(shí)序進(jìn)一步優(yōu)化。

接口方面提供了兩個(gè)SATA硬盤(pán)接口之外，微星標(biāo)志性的EZconn三合一擴(kuò)展接口也為這款I(lǐng)TX主板提供了更好的擴(kuò)展性，通過(guò)這個(gè)接口可以擴(kuò)展出像是5V RGB接口、4Pin風(fēng)扇接口以及USB接口。

EZconn三合一擴(kuò)展接口可以實(shí)現(xiàn)一轉(zhuǎn)三的設(shè)計(jì)，對(duì)于ITX版型來(lái)講EZconn三合一擴(kuò)展接口是一個(gè)非常實(shí)用的設(shè)計(jì)。

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