當前，AMD AM5平臺仍是廣大游戲玩家及硬件愛好者最為青睞的主流選擇。針對有意組建緊湊型ITX主機配置的用戶群體而言，現(xiàn)階段市場上可供選擇的AMD平臺ITX規(guī)格主板產(chǎn)品數(shù)量相對有限。備受矚目的微星AMD平臺ITX主板系列現(xiàn)已正式發(fā)布。盡管旗艦級產(chǎn)品X870I主板尚未正式售賣，但經(jīng)過一段時間的市場期待的微星MPG B850I EDGE TI WIFI 主板，我終于拿到了。這里也從外觀配置、擴展性能以及裝機實測等方面，為大家解讀一下這款白色設計的微星MPG B850I EDGE TI WIFI 主板實際表現(xiàn)如何。

開箱解析：

這次微星MPG B850I EDGE TI WIFI 主板也采用了全新的包裝設計語言，與微星刀鋒系列采用一致的設計語言。而包裝大小與之前有些變化，整體長寬做了加長，而在厚度方面做了減法。

打開就可以看到盒子內部的變化，但是也可以注意到這樣包裝變化的好處。在主板四周其實都做了更多的加固，可以保證運輸過程中主板的安全性。

相比上一代，這次微星MPG B850I EDGE TI WIFI 主板最大的變化就是采用了白色的PCB設計。主板上覆蓋了銀白色的冰霜散熱裝甲，主板的正面的M.2 上的冰霜散熱裝甲還加入了mini尺寸的風扇來實現(xiàn)主動散熱。

附件方面，提供了WiFi天線、主板EZ FRONT PANEL 跳針延長線、5V RGB轉接線、SATA 硬盤線以及EZconn三合一擴展線和M.2 硬盤固定螺絲。

外觀方面除了采用了白色的PCB之前，設計上延續(xù)了之前微星B650I EDGE WiFi 主板的影子，標志性的M.2 散熱風扇就給我一種熟人見面的感覺。

主板背面采用了灰色的PCB涂裝設計，在四個螺絲孔位置采用了白色的圓形涂裝標注。同時可以看到主板背面還加裝了額外的散熱片。

供電區(qū)域配備了銀色的VRM金屬散熱裝甲，這也是微星刀鋒系列一直標志性的裝飾設計風格，裝甲采用磨砂工藝處理，設計了微星的龍形LOGO和MPG的英文全稱“MSI PERFPRMANCE GAMING”字樣。

ITX主板的標配就是雙內存插槽了吧，支持最大128GB內存容量。還支持AMD EXPO一鍵超頻，配合微星的Memory Try It!功能可以讓內存的讀寫以及時序進一步優(yōu)化。

接口方面提供了兩個SATA硬盤接口之外，微星標志性的EZconn三合一擴展接口也為這款ITX主板提供了更好的擴展性，通過這個接口可以擴展出像是5V RGB接口、4Pin風扇接口以及USB接口。

EZconn三合一擴展接口可以實現(xiàn)一轉三的設計，對于ITX版型來講EZconn三合一擴展接口是一個非常實用的設計。

Debug燈指示燈設計在CPU頂部位置，方便玩家可以檢測硬件運行情況。

單8Pin 供電接口。

主板設計了兩個M.2 SSD硬盤插槽，正面的依舊保留了2.5cm的主動散熱風扇設計。當然如果可以提供免工具M.2冰霜鎧甲就更好了，當然這應該還是B850主板定位的原因。

側面看去除了風扇之外，這次的冰霜散熱鎧甲的厚度也加厚了不少。

作為寸土寸金的ITX主板，依舊配置了上下兩層的冰霜散熱鎧甲，看來還是很在意PCIe 5.0 SSD的發(fā)熱問題的。

側面看看風中間加入了主動風扇后的M.2 SSD散熱裝甲的厚度。

細節(jié)方面在ITX狹小的空間內，也是對主板上M.2 SSD接口的規(guī)格了標注。

主板正面背面的M.2 接口規(guī)格都有標注，方便玩家可以合理選擇。當然我更期待B850芯片組的ITX主板也可以塞入更多的M.2 接口。

作為ITX版型來講，各種接口都設計得「見縫插針」。所以對于ITX玩家來講，理線要求會更高。

通過附帶的EZ FRONT PANEL 開關機跳針延長線可以解決顯卡安裝后，主板開關跳線不好插拔的問題。

后置I/O區(qū)域采用了一體式I/O背板設計，從上至下依次提供了Clear CMOS按鈕、Flash BIOS按鈕、HDMI 2.1、5個USB-A接口（其中三個紅色的10Gbps速率，兩個藍色為5Gbps）、1個Type-C 20Gbps、5G有線LAN、Wi-Fi 7天線接口及帶S/PDIF輸出的音頻接口。整體接口配置還是非常豐富的，日常擴展應該是足夠了。

附件中附帶了WIFI鯊魚鰭天線的安裝效果，線采用微星全新的WiFi天線EZ快插技術，從此告別手擰，操作現(xiàn)在只需輕輕一插即可。

而且微星的這個EZ快拆設計非常巧妙，除了可以兼容新的EZ快插之外，對于老的WiFi天線依舊兼容，對于ITX主板就更加友好，可以方便玩家自己替換WiFi天線。

主板拆解：

這里也通過拆解來看一下具體供電等細節(jié)配置，輕松拆下了所有冰霜散熱鎧甲看一下主板全貌。

微星MPG B850I EDGE TI WIFI 主板采用了8+2+1相供電設計，8相VCore核心供電、2相SOC供電以及1相的MISC電源。

為了保證供電散熱效能配置了厚實的散熱VRM散熱裝甲，與供電元件接觸部分覆蓋了導熱墊。

網(wǎng)卡方面提供了一個5G有線網(wǎng)口，無線網(wǎng)卡是最新QCNCM865 Wi-Fi 7網(wǎng)卡，理論峰值速度達到5.8Gbps，頻寬可達320MHz，支持4096-QAM，同時支持 BT 5.4。

M.2 散熱裝甲采用上下兩層散熱裝甲設計，兼顧了M.2 SSD的散熱以及主板B850芯片組的散熱。

拆下后可以看到主板B850芯片組。

BIOS體驗與測試：

測試部分搭配了9950X3D這顆目前旗艦處理器跟大家分享一下在微星MPG B850I EDGETWIFI 主板上的測試結果。

微星主板BIOS方面也是有了較大的變化，重新設計的UI界面簡單易上手。在EZ界面就可以快速設置很多內容，對于一般玩家來講非常友好。很多比如PBO、內存設置都可以快速在這里實現(xiàn)。

對于小白玩家來講，只要重點注意這個區(qū)域即可。首次進入BIOS界面記得開啟內測EXPO或是XMP即可。

而對AMD用戶十分關鍵的PBO設置，可以把目光下移在EZ界面左下角位置。這里提供了多種PBO模式可選，玩家可以根據(jù)自己需求嘗試。或者簡單的選擇開啟就好，上手難度大大降低。

當然手動PBO設置可以在F7進入高級設置界面后看到，可以根據(jù)處理器不同來詳細測試看看。

內存設置方面除了一鍵開啟EXPO操作之外，微星的黑科技Memory Try It!功能大家一定不要忽略，而且在高級界面中還有像是延遲殺手「Latency Killer」、高效能「High-Efficiency Mode」等內存優(yōu)化選項。真的都是黑科技。

這里對比測試了僅手動開啟EXPO下的AIDA 64讀寫成績，可以看到整體讀寫表現(xiàn)在80000MB/s，延遲為74ns。目前成績其實已經(jīng)表現(xiàn)的不錯了。

但是大家看到開啟「Memory Try It!功能」、延遲殺手「Latency Killer」、高效能「High-Efficiency Mode」等內存優(yōu)化選項后的讀寫表現(xiàn)，整體讀寫速度都大幅提升，而且延遲降低到了60.8ns。這樣的表現(xiàn)對于游戲玩家都是非常關鍵的點。

此外如果你和我一樣搭配的是X3D處理器的話，也有針對X3D玩家提供X3D Gaming Mode設置選項。開啟后可以進入純X3D CCD模式，可以實現(xiàn)更好的游戲表現(xiàn)。

開啟后在CPU-Z查看可以看到原本16核32線程的9950X3D變成了一顆8核8線程的處理器，其實就是關閉了額外的CCD部分，讓他可以更專注游戲表現(xiàn)。

實測下在CS2 這類FPS游戲中，就可以獲得不錯的幀數(shù)收益。

雖然微星MPG B850I EDGETWIFI 主板是一塊ITX 尺寸的主板，但是其正面的M.2 SSD接口依舊支持PCIe 5.0 速率，這里我也搭配了金士頓 FURY Renegade G5旗艦PCIe 5.0 SSD 來測試一下看看。

安裝方面效果如圖，搭配微星MPG B850I EDGETWIFI 主板M.2 SSD位置上的主動散熱風扇，自然不用擔心PCIe 5.0 SSD的散熱問題了。

實測下金士頓 FURY Renegade G5旗艦PCIe 5.0 SSD 讀寫表現(xiàn)也是目前旗艦機PCIe 5.0 的表現(xiàn)。而且注意到新的主控升級，也不用擔心5.0 SSD產(chǎn)品的發(fā)熱問題了。

總結：

對于ITX玩家來講，每次AMD平臺的ITX主板更新似乎都要更晚一點。但是這份等待我覺得也是值得的，比如這次分享的微星MPG B850I EDGE TI WIFI 主板就是一款值得玩家期待的B850芯片組的ITX產(chǎn)品，在緊湊的 ITX 版型內展現(xiàn)出了強大的性能和豐富的擴展能力。針對追求緊湊型裝機方案且對性能與擴展性具有特定需求的玩家，在當前AMD產(chǎn)品線表現(xiàn)卓越的市場背景下，這款主板堪稱理想的ITX平臺核心選擇。

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