華碩ROG STRIX Z890-E主板圖賞，“箭湖”平臺(tái)的全能新“窩”

2024年10月10日，英特爾方面正式公布了代號(hào)“Arrow Lake”的全新酷睿Ultra 200S系列桌面處理器，隨之解禁的還有換用LGA1851插座的Z890芯片組主板。今天我們就為大家?guī)?lái)其中一款代表性型號(hào)，華碩ROG STRIX Z890-E GAMING WIFI主板的圖賞。

首先來(lái)看看這款新主板的包裝。作為ROG旗下STRIX家族本世代的高端型號(hào)，ROG STRIX Z890-E GAMING WIFI（下文簡(jiǎn)稱為STRIX Z890-E）延續(xù)了華碩ROG STRIX系列一貫的“紅+黑”家族式包裝風(fēng)格。同時(shí)從底部LOGO上也不難看出這塊主板的幾大特點(diǎn)：AI、雷電接口、DDR5、PCIE5.0、WiFi7，以及杜比全景聲音效和神光同步。

從包裝盒里拿出主板就能看到，STRIX Z890-E這次采用了近乎全黑的造型設(shè)計(jì)，而且它此次的供電部分散熱鰭片，以及下方的M2 SSD散熱鰭片都采用了大幅“加高”的思路。

這是為什么呢？其實(shí)將主板翻轉(zhuǎn)到背面，從帶有大尺寸ROG印花LOGO的PCB背部就不難發(fā)現(xiàn)，STRIX Z890-E此次采用了18+1+2+2的大規(guī)模供電設(shè)計(jì)。

具體來(lái)說(shuō)，STRIX Z890-E采用了ROG慣用的并聯(lián)二合一供電設(shè)計(jì)。它的CPU部分為18路110A “Smart Power Stage”供電模塊，不通過(guò)倍相器直接進(jìn)行兩兩并聯(lián)供電。根據(jù)華碩方面的說(shuō)法，與倍相器設(shè)計(jì)相比，并聯(lián)供電擁有更小的延遲、更能應(yīng)對(duì)CPU突發(fā)的瞬間高功耗需求。而與傳統(tǒng)的Dr.MOS設(shè)計(jì)相比，新的“Smart Power Stage”不僅具備更高的110A電流供電能力，而且自帶精確溫度和電流監(jiān)控功能，可以更好地保護(hù)供電模組的穩(wěn)定性。

與此同時(shí)，雖然本世代的酷睿Ultra 200S系列在滿載功耗上相比14代酷睿有著大幅降低，但作為一款兼顧超頻需求的中高端主板，STRIX Z890-E還是配備了采用實(shí)心供電插針+金屬外包保護(hù)層的雙8pin“ProCool II”CPU供電接口。正如它的名稱所示那樣，這兩組接口的設(shè)計(jì)重點(diǎn)，就在于降低電阻和改善接口日常工作時(shí)的散熱情況。

接下來(lái)在STRIX Z890-E的IO上蓋區(qū)域，與最近幾年的其他主板一樣，這塊主板IO上蓋區(qū)域也已經(jīng)不再承擔(dān)供電散熱的職能，所以設(shè)計(jì)師也給它設(shè)計(jì)了一塊大面積的LED燈板用于裝飾。

而在IO上蓋的對(duì)側(cè)區(qū)域，則是看起來(lái)普普通通、但其實(shí)這次還有不少新玩意的內(nèi)存插槽設(shè)計(jì)。

根據(jù)相關(guān)資料顯示，STIRX Z890-E這次使用了全新的“NitroPath”內(nèi)存優(yōu)化設(shè)計(jì)，大幅改變了內(nèi)存插槽內(nèi)部的走線方式，去掉了以往金手指接觸位置上方的多余線路，從而大幅降低信號(hào)干擾。同時(shí)新的觸點(diǎn)固定方式令內(nèi)存金手指和觸點(diǎn)之間的接觸壓力增大了50%以上，能夠有效增強(qiáng)電路接觸性，變相地降低電阻、改善信號(hào)完整性。配合全新架構(gòu)CPU的內(nèi)存控制器設(shè)計(jì)，DIMM Fit、DIMM Flex、AEMP3.0等，可輕松實(shí)現(xiàn)更高的內(nèi)存超頻頻率。

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