雖然AMD在今年8月就發(fā)布了基于新一代Zen 5架構(gòu)的銳龍9000系列處理器，帶來了性能上的迅猛提升，然而一個(gè)小小的遺憾是為Zen 5處理器打造的X800系列配套主板并未同步上市，使得銳龍9000系列處理器的性能、功能無法完全到位，直到今天旗艦級(jí)的X870E主板終于解禁，接下來就讓我們通過深度測(cè)試，來看看X870E主板帶來了哪些不同。

ROG CROSSHAIR X870E HERO主板產(chǎn)品規(guī)格

• 接口：Socket AM 5
• 板型：ATX
• 內(nèi)存插槽：DDR5 ×4(最高192GB DDR5 8600+)
• 顯卡插槽：PCIe 5.0 x16 ×1
• PCIe 5.0 x8 ×1
• 擴(kuò)展接口：PCIe 5.0 x4 M.2 SSD ×3+PCIe 4.0 x4 M.2 SSD ×2+PCIe 4.0 x4 SlimSAS ×1+SATA 6Gbps ×4
• 音頻芯片：ROG SupremeFX 瑞昱ALC4082 7.1聲道
• 網(wǎng)絡(luò)芯片：英特爾2.5G+瑞昱5G有線網(wǎng)卡+聯(lián)發(fā)科Wi-Fi 7+藍(lán)牙5.4模塊
• 背板接口：USB4 Type-C+USB 3.2 Gen 2 Type-A/C+HDMI+RJ45+模擬音頻7.1聲道接口+光纖S/PDIF
• 參考價(jià)格：4899元

X870E芯片組規(guī)格變動(dòng)不大

如果單單從X870E與X670E的規(guī)格來看，X870E芯片組相對(duì)于X670E的區(qū)別很小。首先在擴(kuò)展能力上，主板芯片組加上處理器的PCIe擴(kuò)展通道數(shù)量，X870E主板與X670E一樣，都是提供最多44條的可用PCIe通道，以及最多24條PCIe 5.0可用通道，其中為顯卡提供總計(jì)16條PCIe 5.0通道，剩下8條PCIe 5.0，其中4條可以用來擴(kuò)展出一個(gè)SSD插槽，另外4條可以用于一根PCIe 5.0擴(kuò)展槽，當(dāng)然也可以將這8條PCIe 5.0通道設(shè)計(jì)成兩個(gè)PCIe 5.0 x4 M.2 SSD插槽。其他方面，兩款主板芯片組都支持對(duì)處理器、DDR5內(nèi)存超頻，USB 3.2 Gen 1、USB 3.2 Gen 2、USB 3.2 Gen 2x2接口的最大數(shù)量上，X870E與X670E也完全一樣。

唯一的區(qū)別就在于，按AMD的官方規(guī)格，X870E主板配備帶寬達(dá)40Gb/s的USB 4.0接口是標(biāo)準(zhǔn)配置，而USB 4.0接口對(duì)于X670E主板來說則是一個(gè)可選配置，也就是說如果主板沒有設(shè)計(jì)USB 4.0接口，則可以被視為X670E主板。由于X870E、X670E芯片組都能提供足夠多的PCIe通道，所以我們?cè)缇鸵娺^配備USB 4.0接口的X670E主板，比如ROG CROSSHAIR X670E HERO主板，將它看作早期版X870E主板也未嘗不可。因此X870E主板的進(jìn)步還是依賴于各個(gè)主板廠商，比如本次測(cè)試的這款ROG CROSSHAIR X870E HERO主板，它就集合了ROG在AMD主板上的最新研發(fā)成果。

霸氣的外觀設(shè)計(jì)

豐富的擴(kuò)展接口

▲主板配備了合金背板

▲主板IO裝甲內(nèi)的Polymo Lighting II RGB燈效

ROG CROSSHAIR X870E HERO仍然延續(xù)HERO系列主板的深色調(diào)風(fēng)格，其厚重的金屬質(zhì)感、鍍鎳表面、時(shí)尚的輪廓以及大型M.2和芯片組散熱器上的立體視覺效果頗為霸氣、搶眼。同時(shí)該主板還配備了合金背板，可從背部分?jǐn)偣╇娦酒瑴囟龋档凸╇姕囟?，并防止主板變形，?duì)主板形成全面覆蓋，保護(hù)主板背面免受外力劃傷。此外，ROG CROSSHAIR X870E HERO還擁有最新的Polymo Lighting II燈效，燈效模塊內(nèi)置于I/O裝甲中，能為ROG標(biāo)志提供更具動(dòng)感的RGB燈效。

▲主板的第一個(gè)PCIe 5.0 M.2 SSD接口采用了新的卡扣、安裝按鈕設(shè)計(jì)，只需按下按鈕即可取下散熱片。

▲標(biāo)有上下箭頭的M.2 Q-Slide扣具，讓插槽能輕松安裝M.2 2240、M.2 2260小型SSD。

▲五個(gè)M.2 SSD接口全部配備了散熱裝甲與導(dǎo)熱墊

而讓主板看起來如此扎實(shí)、可靠的原因則在于借助X870E芯片組，ROG為主板設(shè)計(jì)了多個(gè)擴(kuò)展接口。其中采用PCIe 5.0 x4通道的M.2 SSD接口有三個(gè)，再加上兩個(gè)PCIe 4.0 x4M.2 SSD接口，總計(jì)提供了多達(dá)五個(gè)M.2 SSD接口。每一個(gè)M.2 SSD接口都配備了散熱裝甲、導(dǎo)熱墊，以幫助SSD快速降溫。而且M.2 SSD的安裝非常簡(jiǎn)單。ROG為SSD設(shè)計(jì)了新的卡扣、安裝按鈕，用戶只需插入SSD，將SSD向下按壓，卡扣即會(huì)自動(dòng)固定SSD，取下SSD時(shí)只需向下扳動(dòng)卡扣與安裝按鈕即可卸下散熱片與SSD，非常簡(jiǎn)單。如果用戶使用的是M.2 2240、M.2 2260這些小型化SSD，ROG還非常貼心地為用戶帶來了M.2 Q-Slide扣具，它內(nèi)置一個(gè)閂鎖機(jī)構(gòu)，可沿軌道滑動(dòng)，以將低于M.2 2280長(zhǎng)度的SSD牢牢地固定。

▲主板引入了新的Q-Release Slim顯卡插槽，都擁有金屬?gòu)?qiáng)化層。

▲在Q-Release Slim顯卡插槽上取出顯卡，只需按住主板、向上拉動(dòng)顯卡即可。

不知大家是否注意，相對(duì)于之前的ROG主板，CROSSHAIR X870E HERO的外觀也更加簡(jiǎn)潔，特別是主板上沒有幫助取出顯卡的“Q-Release”顯卡易拆鍵，是設(shè)計(jì)退步了嗎？答案顯然是否定的。在新主板上，ROG引入了最新的Q-Release Slim顯卡插槽。無須任何按鈕，無須用戶扳動(dòng)顯卡插槽上的卡扣，用戶只需要用一只手按壓主板，以防止它在插拔顯卡時(shí)移動(dòng)，再握住顯卡的左側(cè)（靠近顯卡視頻輸出接口的位置），向上拉動(dòng)顯卡就能將顯卡從插槽中輕松取出。同時(shí)，主板上的每根顯卡插槽都擁有金屬?gòu)?qiáng)化層，加強(qiáng)了保持力與剪切阻力設(shè)計(jì)的，可以防止主板在安裝使用重型高端顯卡時(shí)，對(duì)顯卡插槽造成損壞。

USB4、5G網(wǎng)卡、Wi-Fi 7、ES9219 DAC一個(gè)都不少

▲主板不僅配備了兩個(gè)USB 4接口，其Wi-Fi 7天線還采用了易插拔設(shè)計(jì)，直接將天線接頭插入插孔就能完成安裝。

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