雖然AMD的9000系列處理器，依然是AM5插座，但上代高端的X670系列主板早已發(fā)布多年，很多最近才出現(xiàn)的很多優(yōu)秀設(shè)計都沒能體現(xiàn)出來。于是，各家在這次新推出的X870系列主板上鉚足了勁，用上了很多優(yōu)秀的細節(jié)設(shè)計，讓主板整體的使用體驗更加的優(yōu)秀。

雖然X870系列主板相比較于X670系列主板，在規(guī)格上的提升并不大，但其原生支持最新的USB4，最大擁有40Gbps的帶寬，對于用戶來說，在日常使用方面，更加靈活，可以拓展一些很實用的配件。

但小編感覺，主板在細節(jié)、易用度上的優(yōu)化，可以更加明顯的提升用戶的使用體驗，這點比主板本身的升級更加重要。因為本身AMD的X系列主板的通道數(shù)、拓展能力就十分出眾，對絕大多數(shù)用戶來說都是過剩的，反而不如提升易用度實在，就比如微星的這款MPG X870E CARBON暗黑主板，體驗方面的提升巨大。

開箱&外觀

小編這里準備了一顆9700X處理器，配合主板亮機，體驗下各種功能。

處理器的包裝盒采用黑、橙配色，整體的顏色更深，中間有開窗設(shè)計，可以直接看到內(nèi)部的處理器頂蓋。

處理器頂蓋上有型號絲印，造型整體采用熟悉的八爪魚造型。

處理器背面的觸點部分，依然是熟悉的上、下兩部分組成。

主板的包裝盒非常漂亮，正面有主板的彩印圖，右下角有主板的型號。

主板正面的外觀非常漂亮，正面有大面積的金屬散熱件覆蓋，整體采用黑色配色，畢竟是微星的“Carbon”系列主板，黑色配色是必然。

主板頂部有大體積的金屬件覆蓋，把左側(cè)供電電路、上側(cè)供電電路完整覆蓋。另外在左側(cè)金屬散熱件的頂部有微星經(jīng)典的龍標LOGO，視覺觀感非常精致，看起來不錯。

主板底部，各種金屬件互相配合，把主板下半部分幾乎完全覆蓋，且金屬散熱件表面有精致的涂裝和表面處理，質(zhì)感不錯。

主板底部標配有4個M2插槽，均為雙面散熱設(shè)計，上面的兩個M2插槽最大支持PCIe 5.0 x 4，下面的兩個M2插槽最大支持PCIe 4.0 x 4。

主板的M2固定扣部分，用的是微星的第二代M2免工具安裝設(shè)計，這個特殊設(shè)計的金屬扣，在M2固態(tài)硬盤安裝的時候完全不影響，按下M2固態(tài)硬盤就能輕松固定。

拆卸M2固態(tài)硬盤也非常方便，輕松撥一下這個金屬扣，M2固態(tài)硬盤就會自動彈起，操作簡單。

在顯卡的PCIe卡扣部分，也通過特殊的金屬結(jié)構(gòu)設(shè)計，把操作方式改成按鈕，位置向右移，日常在裝機的情況下，更容易操作。

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