PrimeSim HSPICE是一款精確電路仿真器軟件，它提供一流的仿真及分析算法，使用經代工廠認證過的 MOS 器件模型進行仿真。Synopsys很高興地宣布PrimeSim HSPICE 2021.09 的可用性，該軟件是業(yè)界用于精確電路仿真的“黃金標準”。

對于片上仿真， 模擬設計、RF 設計、定制數字設計、標準單元設計和特征化、存儲器設計和特征化，以及器件模型開發(fā)。對于片外信號完整性仿真： 硅到封裝到電路板到背板的分析和仿真以及完整的仿真環(huán)境，提供具有最新仿真和分析算法的經晶圓代工廠認證的MOS器件模型。 HSPICE在模擬/ RF /混合信號IC設計，單元和存儲器特性以及芯片/封裝/電路板/背板信號完整性仿真中得到了廣泛的應用，是業(yè)界最受歡迎，最受信任和最全面的電路仿真器。

功能特色

一、代工廠認證的模型
器件模型是進行精確電路仿真的要素。 HSPICE始終是第一個提供新的高級設備模型的公司，并且HSPICE模型是第一個通過鑄造廠認證的產品。多年來，HSPICE始終為先進的節(jié)點CMOS，FinFET和FDSOI工藝設計先進的建模技術，以確保提供最先進，最準確的一組行業(yè)標準器件模型實現。 Synopsys與領先的商業(yè)和專有鑄造廠緊密合作，以確保其HSPICE模型參數能夠及時，準確地驗證其制造過程。從最先進的技術節(jié)點上的緊湊建模委員會（CMC）標準化模型（BSIM，PSP，HiSIM等）到專有模型（HVMOS， TFT等），用于特殊應用（高壓，顯示器等）。參見www.HSPICE。
com，以獲取HSPICE支持的設備型號的最新列表。
1、三重DES加密
HSPICE提供了符合三重數據加密標準（DES）的強大的192位加密。此功能使用戶可以在不泄露敏感信息的情況下分發(fā)其HSPICE自定義網表和模型。加密的HSPICE網表的第三方收件人可以使用模擬運行，但不能打印加密的參數或內部節(jié)點電壓。模擬加密網表的第三方用戶將設備和電路視為黑匣子，僅提供終端功能。這使網表提供商可以保留其專有模型和設計保密，同時允許第三方執(zhí)行晶體管精確的仿真而無需更改其流程
二、模擬/ RF /混合信號IC設計
1、運行時性能-單核和多核仿真
HSPICE的仿真精度，“開箱即用”的收斂性以及所有電路類型的運行時性能仍然是HSPICE研發(fā)團隊的第一要務。 Synopsys R＆D不斷發(fā)布，在不犧牲準確性的情況下提高了HSPICE的運行時性能。 在過去的兩年中，HSPICE在一個內核上的運行時性能在大型前后布局模擬，混合信號和內存設計上平均提高了5倍以上。 此外，HSPICE交付了卓越的多核可擴展性，在16個核上的平均速度提高了8倍
2、與Synopsys Custom Compiler™和Custom WaveView™集成
Synopsys Custom Compiler為模擬，RF和混合信號設計人員提供了從前到后，從原理圖到版圖的現代設計駕駛艙，并全面支持HSPICE。 請訪問：www.Synopsys.com>芯片設計和驗證>定制設計。
3、Verilog-A行為建模
Verilog-A已被證明是描述模擬電路行為和復雜的測試臺輸入刺激的理想語言。
使用HSPICE的符合LRM 2.4標準的編譯Verilog-A模擬，用戶可以在同一網表中混合晶體管級和Verilog-A行為描述，并提高運行時性能。
4、可靠性意識驗證-過程可變性和MOSRA設備可靠性分析
復雜的分析（例如HSPICE MOSRA，最壞情況的拐角，蒙特卡洛，ACMatch和DCMatch）使用戶能夠優(yōu)化電路，從而滿足各種工藝，電壓，溫度范圍和器件使用年限的設計約束。除了設備工藝變化之外，HSPICE和StarRC一起可以支持互連變化。 HSPICE不僅報告了變化對產量的影響，而且確定了關鍵的產量限制設備和參數。用于良率特征的HSPICE設計包括：•極端情況分析：HSPICE可以輕松地探索設計的工藝角點和操作條件，以便分析其良率，功率和性能•Smart Monte Carlo采樣：拉丁文超立方體采樣和低差異序列可提高效率準確的產量分析•Sigma Amplification：通過比例因子增加SPICE模型中的工藝變化，從而以更少的樣品和更快的周轉時間覆蓋高σ變化分析。大型混合信號IP魯棒性驗證的理想選擇•ACMatch和DCMatch：用于分析因局部變化而引起的參數失配效應•變化塊：用于定義過程變化效應的強大而靈活的機制•MOSRA設備可靠性分析：模擬HCI和NBTI設備的老化效應
5、回路穩(wěn)定性分析
HSPICE的環(huán)路穩(wěn)定性分析使用戶能夠在頻域中分析反饋電路上的環(huán)路增益和相位特性。
6、瞬態(tài)噪聲分析
HSPICE的瞬態(tài)噪聲分析使用戶能夠預測設備噪聲（通道，熱，閃爍和散粒噪聲）對時域波形的影響。瞬態(tài)噪聲分析可用于表征PLL應用的相位噪聲和抖動。
多樣本蒙特卡洛樣本生成一組噪聲刺激波形，以進行統(tǒng)計評估。 HSPICE支持噪聲帶寬和縮放控件，并使用戶能夠繪制仿真結果的直方圖。
7、大信號周期穩(wěn)態(tài)分析
HSPICE可以執(zhí)行主要的大信號分析，包括周期性穩(wěn)態(tài)（PSS）分析，周期性噪聲和相位噪聲分析以及周期性AC分析，以及使用Shooting Newton（SN）引擎（用于強非線性電路）或諧波平衡（HB）引擎（用于弱非線性電路）。 HSPICE可以快速而準確地模擬大型非線性高頻設計。借助一整套專業(yè)分析，HSPICE是傳統(tǒng)
三、單元和內存表征
HSPICE是執(zhí)行精確的單元和存儲器表征的理想選擇，并基于仿真數據提供了多種波形測量功能。數據驅動的參數掃描通過同時更改參數來自動表征，以方便地處理數百個HSPICE仿真參數。
1、性能提升
HSPICE顯著提高了其性能（讀取，仿真和總吞吐量），同時保持了相同的高精度。改進的仿真性能是通過增強的時間步控制算法以及簡化的仿真控制界面實現的。用戶可以使用單個控制選項同時縮放模擬選項，而無需用戶調整多個選項設置。 HSPICE自動調整每個時間步長和其他仿真選項，以達到所需的精度水平。
2、改善整合
HSPICE的客戶端服務器模式選項使用戶可以加快仿真速度和總周轉時間。當運行帶有客戶端服務器模式選項的HSPICE時，HSPICE通過最大程度地減少對模型和網表的重新讀取以及最小化許可證簽入和簽出的次數來縮短總的周轉時間。通過改進的性能以及與單元和存儲器特性描述環(huán)境的集成，HSPICE可以快速輕松地探索大型單元和存儲器庫中的多個過程角落和操作條件。
四、芯片/封裝/板/背板信號完整性（SI）仿真
1、高級元素和來源
隨著芯片和電路板速度的不斷提高，新的設計和驗證挑戰(zhàn)不斷涌現。 HSPICE揭示了由抖動，串擾，振鈴，接地反彈和其他噪聲源引起的信號完整性問題。憑借廣泛的模型和元素支持，HSPICE是唯一可以滿足您的芯片到封裝，板到板到背板SI仿真需求的仿真器。
2、S元素
用戶可以根據網絡分析儀的直接測量值或現場求解器的解決方案輕松創(chuàng)建準確的S參數模型。 HSPICE支持具有任意數量的差分和單端端口的S參數模型。 HSPICE的遞歸卷積算法可以快速準確地模擬具有1000個端口的S參數，適用于大型包裝和其他應用。 HSPICE直接使用.LIN命令提供S參數提取，從而實現更準確，詳細的測量。
3、鎢元素
通過處理介電損耗，HSPICE的W元件可以準確模擬50英寸，50 GHz傳輸線。另外，可以將S參數合并到W元素中以進行互連仿真。
4、更多來源，元素和模型
HSPICE支持偽隨機和位模式源，E＆G元素，IBIS模型以及更多滿足您所有SI模擬需求的功能。

安裝教程

1、在本站下載并解壓，首先，確保您的計算機僅通過網卡（最好是以太網）連接到Internet，并且已禁用防病毒功能。然后運行hspice_vS-2021.09_win.exe進行安裝

2、運行“scl_keygen.exe”，單擊“generate”，等待文本顯示在“license”部分中。并運行“lic_patch.bat”以修復它

3、將“synopsys_lic.dat”復制到您想要的位置。

4、將“Synopsys HSpice 2021 Patcher.exe”復制到Synopsys軟件根目錄（例如：C:\Synopsys\）并運行它，單擊補丁按鈕并等待。

5、打開lmtools設置synopsys許可證服務器并啟動它。

6、設置用戶環(huán)境變量：
名稱：SNPSLMD_LICENSE_FILE
值：許可證文件
在lmgrd的路徑部分中，單擊瀏覽選項，然后選擇lmgrd.exe文件。在許可證文件的路徑部分中，單擊瀏覽選項，轉到C：\ synopsys \ SCL \ 2021.09，在窗口的右下角單擊“許可證文件（* .Lic）”，然后單擊許可證文件（* .Dat），然后選擇并打開出現的Synopsys.dat文件。在``調試日志文件的路徑''部分中，替換為C:\synopsys\SCL\2021.09\debug.log