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詳情介紹
HSPICE的新思科技公司是一家世界領(lǐng)先的軟件和IP設(shè)計(jì),驗(yàn)證和制造電子元件和系統(tǒng)的使用,已提出版本是行業(yè)的“金標(biāo)準(zhǔn)”精確的電路仿真和提供與國家的最先進(jìn)的仿真和分析算法代工認(rèn)證的MOS器件模型。擁有超過25年的成功設(shè)計(jì)出帶,HSPICE是業(yè)界最值得信賴的,全面的電路仿真器。
功能介紹
- 對于片上模擬:模擬設(shè)計(jì),RF設(shè)計(jì),定制數(shù)字設(shè)計(jì),標(biāo)準(zhǔn)單元設(shè)計(jì)和特性,內(nèi)存設(shè)計(jì)和特性,以及設(shè)備型號的發(fā)展。
- 對于片外信號完整性仿真:硅封裝登上到背板分析和仿真。
設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)
隨著IC尺寸的持續(xù)縮小,需要精確的電路模擬器是至關(guān)重要的。設(shè)計(jì)者需要高度精確的電路模擬器精確地預(yù)測其設(shè)計(jì)的定時(shí),功率消耗,功能性和產(chǎn)量。由于電路板和封裝速度的提高,設(shè)計(jì)人員需要使用越來越精確的信號完整性分析。
解決方案:HSPICE
- 準(zhǔn)確度
金標(biāo)準(zhǔn)精確的電路仿真。
粗放型的支持最準(zhǔn)確,最廣闊的一套行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和專有的仿真模型。
- 性能
HSPICE剛剛得到更快了! Synopsys公司取得了HSPICE一個(gè)性能領(lǐng)先的單人和多核計(jì)算機(jī)上
顯著加速細(xì)胞特性的應(yīng)用,大型提取的網(wǎng)表,信號完整性和65 nm設(shè)計(jì)。
- 設(shè)計(jì)產(chǎn)量 - 過程變化和設(shè)備可靠性仿真
流程和互連變異 - 型號器件和互連線的變化
變化塊 - 強(qiáng)大而靈活的機(jī)制來定義工藝變化的影響。
AC&DCMatch - 本地參數(shù)不匹配影響效率的統(tǒng)計(jì)模擬。
“智能”蒙地卡羅 - 即運(yùn)行速度比傳統(tǒng)蒙特卡羅技術(shù)快好幾倍的通用統(tǒng)計(jì)模擬。
MOSRA器件的可靠性分析 - 仿真HCI和NBTI設(shè)備老化影響
- 董事會和包裝設(shè)計(jì)完整性分析
增強(qiáng)型W-元素和S參數(shù)模擬信號完整性問題和支持SI分析。
支持大規(guī)模的500端口S參數(shù)
- 射頻和高速仿真
最佳的RF模擬器PLL和VCO應(yīng)用
最精確的射頻仿真器
最快的射頻仿真器
高容量的射頻仿真,10000+晶體管既諧波平衡和射擊牛頓算法
全面的解決方案模擬低噪聲放大器,功率放大器,濾波器,AGC電路中,振蕩器,混頻器,乘法器,調(diào)制器,解調(diào)器,和壓控振蕩器。
關(guān)于Synopsys
Synopsys公司加快創(chuàng)新,在全球電子市場。正如在電子設(shè)計(jì)自動化(EDA)和半導(dǎo)體IP的領(lǐng)先者,新思科技提供軟件,IP和服務(wù),以幫助工程師解決他們的設(shè)計(jì),驗(yàn)證,系統(tǒng)和制造上的挑戰(zhàn)。自1986年以來,世界各地的工程師一直在使用Synopsys的技術(shù)來設(shè)計(jì)和打造百億的芯片和系統(tǒng)。
Synopsys hspice L-2016.06-SP1
Synopsys Hspice l-2016.06-sp1 | 1.1 GB
Synopsys公司,一個(gè)世界領(lǐng)先的軟件和IP中使用的設(shè)計(jì),驗(yàn)證和電子部件和系統(tǒng)的制造、發(fā)布Service Pack 01的HSPICE l-2016.06,是行業(yè)的“金標(biāo)準(zhǔn)”,準(zhǔn)確的電路仿真,并提供鑄造認(rèn)證MOS器件模型與國家的最先進(jìn)的仿真分析算法。
擁有超過25年的設(shè)計(jì)成功投片,HSPICE是業(yè)界最值得信賴的和全面的電路模擬器。
芯片模擬:模擬設(shè)計(jì),射頻設(shè)計(jì),定制數(shù)字設(shè)計(jì),標(biāo)準(zhǔn)單元設(shè)計(jì)和表征,存儲器設(shè)計(jì)和表征,器件模型開發(fā)。
對芯片的信號完整性仿真:硅包板到背板的分析與仿真
Synopsys Hspice l-2016.06-sp1
HSPICE l-2016.06新功能和增強(qiáng)功能
增強(qiáng)互動模式
HSPICE支持多種運(yùn)行沒有重新解析輸入網(wǎng)表,在交互模式。有關(guān)更多信息,請參見交互模式中的多個(gè)運(yùn)行。
-通用MOSFET包裝輸出模板支持
除了內(nèi)在的MOSFET,HSPICE現(xiàn)在提供封裝MOSFET輸出模板支持。
-交流噪聲輸出的支持。trannoise
瞬態(tài)噪聲分析的結(jié)果可以在功率譜密度(PSD)輸出功能。一個(gè)新的關(guān)鍵詞PSD。trannoise允許您啟用PSD計(jì)算瞬態(tài)噪聲分析。一個(gè)新的選擇。trnoisesegments選項(xiàng)設(shè)置窗口段數(shù)使用的譜密度估計(jì)算法。PSD輸出允許的瞬態(tài)噪聲分析的結(jié)果可以很容易地從頻率域的結(jié)果。噪聲分析。
模型支持
HSPICE l-2016.06支持HICUM / L2 2.34版和102.7版的模型bsim-img。
對于bsim6 77級MOSFET模型MOSRA的驗(yàn)證支持
HSPICE MOSRA的驗(yàn)證分析目前支持49級,53級,54級,57級,62級,66級,69級,70級,71級,72級,73級,76級,77級和外部CMI的MOSFET模型。
對于價(jià)值變化轉(zhuǎn)儲閱讀支持(VCD)文件
一個(gè)新的命令。VCD VCD文件直接讀取。
在默認(rèn)的隨機(jī)數(shù)發(fā)生器(RNG)改變?yōu)槊商乜_分析
簡單隨機(jī)抽樣的默認(rèn)RNG(SRS)和增強(qiáng)型SRS基于蒙特卡羅分析了MCG。
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