HSPICE的新思科技公司是一家世界領(lǐng)先的軟件和IP設(shè)計(jì)，驗(yàn)證和制造電子元件和系統(tǒng)的使用，已提出版本是行業(yè)的“金標(biāo)準(zhǔn)”精確的電路仿真和提供與國家的最先進(jìn)的仿真和分析算法代工認(rèn)證的MOS器件模型。擁有超過25年的成功設(shè)計(jì)出帶，HSPICE是業(yè)界最值得信賴的，全面的電路仿真器。

功能介紹

　　- 對于片上模擬：模擬設(shè)計(jì)，RF設(shè)計(jì)，定制數(shù)字設(shè)計(jì)，標(biāo)準(zhǔn)單元設(shè)計(jì)和特性，內(nèi)存設(shè)計(jì)和特性，以及設(shè)備型號的發(fā)展。

　　- 對于片外信號完整性仿真：硅封裝登上到背板分析和仿真。

　　設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

　　隨著IC尺寸的持續(xù)縮小，需要精確的電路模擬器是至關(guān)重要的。設(shè)計(jì)者需要高度精確的電路模擬器精確地預(yù)測其設(shè)計(jì)的定時(shí)，功率消耗，功能性和產(chǎn)量。由于電路板和封裝速度的提高，設(shè)計(jì)人員需要使用越來越精確的信號完整性分析。

　　解決方案：HSPICE

　　- 準(zhǔn)確度

　　金標(biāo)準(zhǔn)精確的電路仿真。

　　粗放型的支持最準(zhǔn)確，最廣闊的一套行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和專有的仿真模型。

　　- 性能

　　HSPICE剛剛得到更快了！ Synopsys公司取得了HSPICE一個(gè)性能領(lǐng)先的單人和多核計(jì)算機(jī)上

　　顯著加速細(xì)胞特性的應(yīng)用，大型提取的網(wǎng)表，信號完整性和65 nm設(shè)計(jì)。

　　- 設(shè)計(jì)產(chǎn)量 - 過程變化和設(shè)備可靠性仿真

　　流程和互連變異 - 型號器件和互連線的變化

　　變化塊 - 強(qiáng)大而靈活的機(jī)制來定義工藝變化的影響。

　　AC＆DCMatch - 本地參數(shù)不匹配影響效率的統(tǒng)計(jì)模擬。

　　“智能”蒙地卡羅 - 即運(yùn)行速度比傳統(tǒng)蒙特卡羅技術(shù)快好幾倍的通用統(tǒng)計(jì)模擬。

　　MOSRA器件的可靠性分析 - 仿真HCI和NBTI設(shè)備老化影響

　　- 董事會(huì)和包裝設(shè)計(jì)完整性分析

　　增強(qiáng)型W-元素和S參數(shù)模擬信號完整性問題和支持SI分析。

　　支持大規(guī)模的500端口S參數(shù)

　　- 射頻和高速仿真

　　最佳的RF模擬器PLL和VCO應(yīng)用

　　最精確的射頻仿真器

　　最快的射頻仿真器

　　高容量的射頻仿真，10000+晶體管既諧波平衡和射擊牛頓算法

　　全面的解決方案模擬低噪聲放大器，功率放大器，濾波器，AGC電路中，振蕩器，混頻器，乘法器，調(diào)制器，解調(diào)器，和壓控振蕩器。

　　關(guān)于Synopsys

　　Synopsys公司加快創(chuàng)新，在全球電子市場。正如在電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）和半導(dǎo)體IP的領(lǐng)先者，新思科技提供軟件，IP和服務(wù)，以幫助工程師解決他們的設(shè)計(jì)，驗(yàn)證，系統(tǒng)和制造上的挑戰(zhàn)。自1986年以來，世界各地的工程師一直在使用Synopsys的技術(shù)來設(shè)計(jì)和打造百億的芯片和系統(tǒng)。

Synopsys hspice L-2016.06-SP1

Synopsys Hspice l-2016.06-sp1 | 1.1 GB

Synopsys公司，一個(gè)世界領(lǐng)先的軟件和IP中使用的設(shè)計(jì)，驗(yàn)證和電子部件和系統(tǒng)的制造、發(fā)布Service Pack 01的HSPICE l-2016.06，是行業(yè)的“金標(biāo)準(zhǔn)”，準(zhǔn)確的電路仿真，并提供鑄造認(rèn)證MOS器件模型與國家的最先進(jìn)的仿真分析算法。

擁有超過25年的設(shè)計(jì)成功投片，HSPICE是業(yè)界最值得信賴的和全面的電路模擬器。

芯片模擬：模擬設(shè)計(jì)，射頻設(shè)計(jì)，定制數(shù)字設(shè)計(jì)，標(biāo)準(zhǔn)單元設(shè)計(jì)和表征，存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)和表征，器件模型開發(fā)。

對芯片的信號完整性仿真：硅包板到背板的分析與仿真

Synopsys Hspice l-2016.06-sp1

HSPICE l-2016.06新功能和增強(qiáng)功能

增強(qiáng)互動(dòng)模式

HSPICE支持多種運(yùn)行沒有重新解析輸入網(wǎng)表，在交互模式。有關(guān)更多信息，請參見交互模式中的多個(gè)運(yùn)行。

-通用MOSFET包裝輸出模板支持

除了內(nèi)在的MOSFET，HSPICE現(xiàn)在提供封裝MOSFET輸出模板支持。

-交流噪聲輸出的支持。trannoise

瞬態(tài)噪聲分析的結(jié)果可以在功率譜密度（PSD）輸出功能。一個(gè)新的關(guān)鍵詞PSD。trannoise允許您啟用PSD計(jì)算瞬態(tài)噪聲分析。一個(gè)新的選擇。trnoisesegments選項(xiàng)設(shè)置窗口段數(shù)使用的譜密度估計(jì)算法。PSD輸出允許的瞬態(tài)噪聲分析的結(jié)果可以很容易地從頻率域的結(jié)果。噪聲分析。

模型支持

HSPICE l-2016.06支持HICUM / L2 2.34版和102.7版的模型bsim-img。

對于bsim6 77級MOSFET模型MOSRA的驗(yàn)證支持

HSPICE MOSRA的驗(yàn)證分析目前支持49級，53級，54級，57級，62級，66級，69級，70級，71級，72級，73級，76級，77級和外部CMI的MOSFET模型。

對于價(jià)值變化轉(zhuǎn)儲(chǔ)閱讀支持（VCD）文件

一個(gè)新的命令。VCD VCD文件直接讀取。

在默認(rèn)的隨機(jī)數(shù)發(fā)生器（RNG）改變?yōu)槊商乜_分析

簡單隨機(jī)抽樣的默認(rèn)RNG（SRS）和增強(qiáng)型SRS基于蒙特卡羅分析了MCG。