CST Studio Suite破解版是一款領(lǐng)先的電磁場(chǎng)模擬軟件！使用旨在為用戶(hù)提供完整的功能來(lái)進(jìn)行電磁 (EM) 組件和系統(tǒng)的設(shè)計(jì)以及優(yōu)化和分析等！提供友好的用戶(hù)界面，借助跨越頻譜的求解器，CST Studio Suite 為設(shè)計(jì)、分析和優(yōu)化產(chǎn)品提供了廣泛的工具。

All Physics Analyst 角色允許將 CST Studio Suite 集成到 3DEXPERIENCE 平臺(tái)上的協(xié)作工作流程中。CST Studio Suite使用將為用戶(hù)提供的產(chǎn)品上市的助力，能夠有效縮短開(kāi)發(fā)周期，并能夠充分降低開(kāi)發(fā)成本，它的仿真是使用虛擬原型，產(chǎn)品可以作為真實(shí)系統(tǒng)的一部分進(jìn)行模擬，以分析其安裝性能并驗(yàn)證它們是否符合合法的電磁兼容性 (EMC) 和暴露限制，從而可能避免耗時(shí)的重新設(shè)計(jì)或代價(jià)高昂且令人尷尬的召回。在設(shè)計(jì)過(guò)程的早期優(yōu)化設(shè)備性能，識(shí)別和緩解潛在的合規(guī)性問(wèn)題，減少所需的物理原型數(shù)量！

功能特點(diǎn)

1、造型

提供了功能強(qiáng)大且完全參數(shù)化的CAD界面，用于構(gòu)造和編輯仿真模型。

導(dǎo)入和導(dǎo)出工具意味著可以從各種CAD和電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)軟件中導(dǎo)入模型。到SOLIDWORKS的全參數(shù)雙向鏈接意味著可以將其中所做的設(shè)計(jì)更改直接導(dǎo)入回SOLIDWORKS項(xiàng)目中，反之亦然。

2、用料

在許多應(yīng)用領(lǐng)域，例如磁學(xué)，光子學(xué)和生物物理學(xué)，由于復(fù)雜的非線(xiàn)性材料特性而產(chǎn)生了典型的電磁效應(yīng)。包含許多材料模型，可以模擬大量現(xiàn)象，包括等離子體和光子效應(yīng)，鐵磁，二次電子發(fā)射和生物加熱。

3、身體模型

電磁場(chǎng)在人體中的相互作用是許多設(shè)備的關(guān)鍵設(shè)計(jì)考慮因素，并同時(shí)影響產(chǎn)品性能和安全性，尤其是在醫(yī)療保健和生命科學(xué)領(lǐng)域。 包括基于體素的模型和基于CAD的身體模型，它們具有詳細(xì)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)以及逼真的EM和熱特性，從而可以考慮人體。

4、網(wǎng)格劃分

精確的網(wǎng)格劃分是仿真過(guò)程的重要組成部分。提供快速，自動(dòng)的網(wǎng)格劃分，網(wǎng)格細(xì)化和自動(dòng)調(diào)整功能，以提高模型關(guān)鍵部分的網(wǎng)格質(zhì)量。 使用的專(zhuān)有完美邊界近似(PBA)®保留了與傳統(tǒng)樓梯網(wǎng)格相關(guān)的速度優(yōu)勢(shì)，即使對(duì)于具有數(shù)十億個(gè)網(wǎng)格單元的模型也是如此，但允許對(duì)彎曲的結(jié)構(gòu)和復(fù)雜的CAD數(shù)據(jù)進(jìn)行精確建模。

安裝教程

1、下載解壓軟件，然后運(yùn)行setup.exe進(jìn)行安裝，設(shè)置安裝目標(biāo)磁盤(pán)路徑，然后一直「NEXT」即可。

注意，軟件安裝結(jié)束時(shí)，不要勾選那個(gè)“configure licensing for CST Studio Suite 2022”選項(xiàng)

這里提供更新補(bǔ)丁，可先打上SP5更新后再進(jìn)行破解。

2、打開(kāi)Crack文件夾內(nèi)的「CST Studio Suite 2022」文件夾，直接拷貝到CST Studio Suite 2022的同級(jí)路徑下即可，默認(rèn)安裝路徑：D:\Program Files\CST Studio Suite 2022

然后運(yùn)行Crack文件夾內(nèi)的「SimuliaLicensePatcher.exe」，瀏覽指向CST Studio Suite 2022的安裝路徑，比如：D:\Program Files\CST Studio Suite 2022，然后點(diǎn)擊Patch按鈕即可。

3、確認(rèn)「CST License Manager」服務(wù)是否正常啟動(dòng)，打開(kāi)開(kāi)始菜單，以「系統(tǒng)管理員權(quán)限」運(yùn)行CST License Manager

如果License服務(wù)未啟動(dòng)，則點(diǎn)一下「Start Service」。

首次啟動(dòng)CST Studio Suite 2022，會(huì)提示指定License的對(duì)話(huà)框

在Licensing options這項(xiàng)選擇中間這個(gè)「Point to an existing Flexnet-based CST Studio Suite license server system」, 然后 Server 里輸入 localhost，Port里輸入 27000。點(diǎn)擊OK完成。

PS: 許可證文件的默認(rèn)服務(wù)器端口是27000，如果你不能啟動(dòng)你的許可證服務(wù)，可能27000這個(gè)端口被占用，換一個(gè)未被占用的端口號(hào)。

新功能

1、高級(jí)建模、原理圖和后處理
建模疊層彎曲增強(qiáng)
原理圖可用性增強(qiáng)，例如分層設(shè)計(jì)工作室模塊和MDIF模塊
專(zhuān)用5G后處理
人體模型庫(kù)和生物電磁學(xué)的其他增強(qiáng)功能
2、天線(xiàn)和微波元件設(shè)計(jì)
天線(xiàn)陣列工作流程和求解器增強(qiáng)功能
六邊形單元的特征模態(tài)分析支持
幾何參數(shù)的敏感性分析和后處理調(diào)整
3、電子產(chǎn)品
支持PCBS中的非圓形鉆孔形狀
DDR4分析改進(jìn)
IBIS和IBIS-AMI緩沖模型——包括改進(jìn)和組件庫(kù)示例
用于微米范圍內(nèi)的半導(dǎo)體器件的漂移擴(kuò)散求解器。
4、通訊與檢測(cè)
網(wǎng)格穩(wěn)健性和性能改進(jìn)
時(shí)域求解器性能改進(jìn)：帶MPI的MatrixCalc、GPU上的3D現(xiàn)場(chǎng)監(jiān)視器、一般性能改進(jìn)
干擾任務(wù)工作流程和性能改進(jìn)
積分方程求解器支持薄平面電介質(zhì)、NFS和對(duì)稱(chēng)平面
漸近求解器通道脈沖響應(yīng)(CIR)，距離/多普勒?qǐng)D
5、電磁兼容性和干擾(EMC/EMI)
pRLC求解器–開(kāi)放邊界和改進(jìn)的電容結(jié)果
在Design Studio中直接訪(fǎng)問(wèn)IDEM配件
在Design Studio中通過(guò)FFT窗口化減少瞬態(tài)任務(wù)的頻譜泄漏
帶有頻域求解器的薄板支持
復(fù)雜雙向電纜o仿真的仿真加速
6、電驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)
高效的端部繞組模擬（寬帶）
使用Partial RLC Solver進(jìn)行動(dòng)力總成系統(tǒng)仿真，現(xiàn)在Linux支持交換格式。
顯著提高動(dòng)力總成系統(tǒng)仿真的速度
二、先前版本中的增強(qiáng)功能
1、一般 | 3D建模
增加了保護(hù)受保護(hù)項(xiàng)目中集總元件的支持
向任意彎曲形狀的面包裹片材和曲線(xiàn)
沿目標(biāo)形狀的曲面法線(xiàn)向形狀投影曲線(xiàn)
增強(qiáng)修復(fù)和分析有問(wèn)題的形狀
將離散端口轉(zhuǎn)換為集總元素，反之亦然
改進(jìn)了顯示 3D 幾何圖形的渲染性能
Python API 現(xiàn)在與 Python 版本 3.6 到 3.8 兼容
用于自定義庫(kù)創(chuàng)建和分發(fā)的新通用庫(kù)格式
材料庫(kù)的更新/擴(kuò)展（Stacem 材料、Preperm 材料的更新）
2、系統(tǒng)組裝和建模 (SAM)
使用陣列模塊創(chuàng)建緊湊型天線(xiàn)陣列仿真項(xiàng)目
新的仿真項(xiàng)目參考?jí)K，支持仿真項(xiàng)目中的天線(xiàn)陣列和平臺(tái)項(xiàng)目
支持 Fest3D 塊作為仿真項(xiàng)目的參考?jí)K
3、網(wǎng)格化
自動(dòng)解決和報(bào)告四面體網(wǎng)格劃分的材料重疊
用于將選定形狀完全重新網(wǎng)格化為無(wú)交叉網(wǎng)格形狀的工具
改進(jìn)了網(wǎng)格導(dǎo)入的性能并支持 Abaqus 和 NASTRAN 文件的更多關(guān)鍵字
4、后期處理
報(bào)告工具：復(fù)制/粘貼報(bào)告項(xiàng)目，從其他 CST 項(xiàng)目導(dǎo)入報(bào)告
2D/3D 結(jié)果圖：?jiǎn)为?dú)的 3D 繪圖表，改進(jìn)的箭頭圖自定義
遠(yuǎn)場(chǎng)圖：從功能區(qū)中選擇組件，改進(jìn)的 2D 繪圖功能
基于模板的后處理：復(fù)制/粘貼定義的結(jié)果模板
后處理：求解器運(yùn)行后改進(jìn)了監(jiān)視器計(jì)算
5、高性能計(jì)算 (HPC)
分布式計(jì)算：允許將作業(yè)分配到 GPU 數(shù)量不均勻的服務(wù)器
支持多個(gè) MPI 版本
大型項(xiàng)目的自動(dòng) MPI-CPU 設(shè)置 (T)
改進(jìn)了對(duì)許多核心系統(tǒng)的支持
6、高頻 (HF) 模擬
Djordjevic Sarkar 適合恒定損耗物料處理（T、TLM、F、I、A）
在不規(guī)則網(wǎng)格 (T) 上從 CHT Solver 或 Abaqus 導(dǎo)入與溫度相關(guān)的材料的熱場(chǎng)
自動(dòng)吸收高階傳播模式 (T)
為波導(dǎo)監(jiān)視器 (T) 添加了 F 參數(shù)
將平面波添加到求解器激勵(lì)列表 (T)
支持面集總元件 (TLM)
電纜網(wǎng)格 (TLM) 的穩(wěn)健性改進(jìn)
改進(jìn)了復(fù)雜模型 (TLM) 初始化的性能
具有 MPI 支持的域分解求解器，用于四面體網(wǎng)格 (F) 上的頻域計(jì)算
支持六面體網(wǎng)格上的廣義端口模式求解器 (F)
針對(duì)一般有損問(wèn)題 (E) 的 Eigenmode 求解器的自適應(yīng)四面體網(wǎng)格細(xì)化
逆合成孔徑雷達(dá) (ISAR) 分析 (A)
遠(yuǎn)場(chǎng)計(jì)算的普通材料（無(wú)損）的擴(kuò)展適用范圍（A）
為 MLFMM (I) 添加了新的預(yù)處理器選項(xiàng)
擴(kuò)大薄板材料的適用范圍（I）
在電路聯(lián)合仿真 (T) 期間改進(jìn)了疊加近場(chǎng)源 (NFS) 激勵(lì)的設(shè)置
混合求解器任務(wù)（雙向）（SAM 任務(wù)）：
支持單平面波激勵(lì)，雙基地RCS計(jì)算
支持源域中的受保護(hù)項(xiàng)目
重復(fù)任務(wù)功能
平臺(tái)域中對(duì)網(wǎng)格導(dǎo)入的有限支持。瞬態(tài)求解器運(yùn)行源域和積分方程求解器運(yùn)行平臺(tái)域。（T，我）
陣列任務(wù)
使用多個(gè)晶胞模型創(chuàng)建全陣列仿真項(xiàng)目
創(chuàng)建全陣列仿真項(xiàng)目時(shí)選擇機(jī)箱的新選項(xiàng)
定義陣列元素組的鏡像以定義模擬區(qū)域
7、低頻 (LF) 模擬
從 CAD 幾何 (MS) 創(chuàng)作線(xiàn)圈段
添加了對(duì)定期子卷（JS、MS、LT）的支持
改進(jìn)的寬帶計(jì)算，包括 DC 點(diǎn) (LF FD TET)
SAM 機(jī)器模擬序列
支持同步磁阻機(jī)
通過(guò)重用有效的現(xiàn)有模擬結(jié)果提高了計(jì)算速度
磁鏈和轉(zhuǎn)矩的平均值以及補(bǔ)充信息
例如，功能模型單元導(dǎo)出中包含的相位角、單位、機(jī)器參數(shù)
計(jì)算徑向力并導(dǎo)出到多體仿真工具 Simpack
改進(jìn)了用戶(hù)界面的工作流程和響應(yīng)能力
損失圖驅(qū)動(dòng)場(chǎng)景可基于降階模型計(jì)算
導(dǎo)出封裝在功能模型單元中的動(dòng)態(tài)機(jī)器特性/操作點(diǎn)功能
d/q 驅(qū)動(dòng)方案的傾斜
與溫度相關(guān)的永磁模型 (SH)
8、粒子模擬
添加了對(duì) E-Static PIC Solver 的 GPU 支持
為粒子-粒子相互作用添加了新的碰撞模型
在運(yùn)行熱模擬之前，粒子損失現(xiàn)在也可作為求解器結(jié)果使用
9、Spark3D
脈沖信號(hào)的新大功率擊穿分析
從 CST Studio Suite 導(dǎo)入 EM 字段時(shí)使用多個(gè) SEY
10、EDA 導(dǎo)入和 PCB 仿真
改進(jìn)了 PCB 元素（如跡線(xiàn)）的多重編輯
改進(jìn)和協(xié)調(diào)的布局設(shè)計(jì)視圖；視圖屬性管理器現(xiàn)在允許為單個(gè)組件設(shè)置視圖選項(xiàng)
用于記錄設(shè)計(jì)和仿真結(jié)果的報(bào)告工具
從 ASCII 文件加載組件配置（設(shè)計(jì)變體）
IR-Drop 仿真現(xiàn)在允許耦合到所有可用的熱解算器（THs、THt、CHT）
SITD 仿真現(xiàn)在支持新的原理圖眼圖任務(wù)，包括眼圖模板的定義，并顯示原理圖上的塊排列的改進(jìn)性能
支持新的向?qū)?DDR4 模擬工作流程
PI 求解器現(xiàn)在支持封裝設(shè)備類(lèi)型的組件模型
將 PI 求解器端口提升到封裝級(jí)別
使用改進(jìn)的報(bào)告重新設(shè)計(jì) EDA 導(dǎo)入對(duì)話(huà)框 UI
新的鍵合線(xiàn)輪廓編輯器
為部分 RLC 求解器自動(dòng)創(chuàng)建激勵(lì)節(jié)點(diǎn)
兩級(jí)PCB熱模型簡(jiǎn)化內(nèi)部/外部選擇區(qū)域
11、董事會(huì)支票
通過(guò)避免復(fù)制設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)來(lái)提高求解器啟動(dòng)的性能
現(xiàn)在可以將設(shè)計(jì)視圖與違規(guī)結(jié)果一起導(dǎo)出到報(bào)告工具
12、芯片接口
為部分 RLC 求解器自動(dòng)創(chuàng)建激勵(lì)節(jié)點(diǎn)
13、天線(xiàn)魔術(shù)師
按值查找功能已得到改進(jìn)，允許指定頻率、增益和帶寬的值。結(jié)合現(xiàn)有的關(guān)鍵字搜索，使用優(yōu)度因子來(lái)指示任何給定設(shè)備的適用性。
結(jié)構(gòu)是更實(shí)用/現(xiàn)實(shí)的出口裝配模型。這些是使用已包含在 Antenna Magus 中的現(xiàn)有構(gòu)建塊構(gòu)建的。
變體或輔助模型是在給定設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)原始導(dǎo)出模型之外提供的導(dǎo)出模型。變體為用戶(hù)提供了有用的模型變體，例如具有透鏡變體的喇叭、具有覆板變體的貼片或具有圓柱形蓋變體的吸收體內(nèi)襯空腔螺旋。
添加了具有完全參數(shù)化可導(dǎo)出幾何圖形的天線(xiàn)罩庫(kù)
許多新的天線(xiàn)和轉(zhuǎn)換已添加到數(shù)據(jù)庫(kù)中。
14、電纜模擬
以與所選橫截面網(wǎng)格視圖相同的透視圖顯示 3D 視圖的選項(xiàng)
線(xiàn)束節(jié)點(diǎn)現(xiàn)在可以從拾取點(diǎn)生成或通過(guò)文本文件導(dǎo)入；它們也可以被拾取以及捕捉到拾取點(diǎn)
控制單個(gè)線(xiàn)束元素（如電纜束或線(xiàn)束段）的隱藏和顯示
改進(jìn)的傳輸阻抗模型：更強(qiáng)大的電路模型和新的文本格式傳輸阻抗曲線(xiàn)導(dǎo)出
電纜段中的電流監(jiān)視器探測(cè)每根導(dǎo)線(xiàn)的電流以及共模電流
電氣邊界現(xiàn)在不僅支持雙向仿真，還支持無(wú)耦合和單向設(shè)置
提高電纜模擬的無(wú)損電路模型的準(zhǔn)確性
改進(jìn)的隨機(jī)捆綁：可以控制隨機(jī)性的強(qiáng)度并將某些電纜的位置定義為固定
15、電路仿真
改進(jìn)了總線(xiàn)的創(chuàng)建以及引腳和引腳組的顯示
改進(jìn)的瞬態(tài)仿真性能
擴(kuò)展克隆塊：支持 3D 項(xiàng)目塊的參數(shù)克隆
改進(jìn)的 Touchstone 塊：對(duì)多個(gè) Touchstone 文件的參數(shù)訪(fǎng)問(wèn)
為基于 S 參數(shù)的模塊使用 IDEM 宏建模的選項(xiàng)
塊的統(tǒng)一用戶(hù)界面
具有模板違規(guī)檢測(cè)和尺寸測(cè)量的新眼圖任務(wù)
IBIS 改進(jìn)：IBIS 波形截?cái)噙x項(xiàng)以避免超頻
自動(dòng)化：添加腳本選項(xiàng)以確定/修改電路連接
自動(dòng)化：用于自動(dòng)塊放置的新腳本方法
16、FD3D
用于自動(dòng) 3D 過(guò)濾器尺寸標(biāo)注的新過(guò)濾器設(shè)計(jì)流程
組件庫(kù)中新支持的過(guò)濾器拓?fù)浜托逻^(guò)濾器組件
17、Fest3D
從綜合模塊生成新的自動(dòng) CST Design Studio 項(xiàng)目
允許在定義元素的對(duì)話(huà)框中直接使用參數(shù)和數(shù)學(xué)表達(dá)式
從 CST Studio Suite 主窗口直接訪(fǎng)問(wèn)合成工具的新功能
增強(qiáng)的 Fest3D 項(xiàng)目導(dǎo)出到 CST MWS 項(xiàng)目
耦合積分?jǐn)?shù)值計(jì)算的性能改進(jìn)
添加了基于 CST 頻域求解器的同軸/脊 T 形接頭和通用波導(dǎo)彎曲。
可以使用任意波導(dǎo)作為 CST Studio Suite 元素庫(kù)的端口
18、同上
改進(jìn)了比較不同模型的可能性
用于計(jì)算和可視化不同目標(biāo)配置的建模誤差的新選項(xiàng)
拖放 Touchstone 和項(xiàng)目文件
19、熱模擬
CHT求解器
支持液體冷卻
完全支持瞬態(tài)仿真
支持分布式計(jì)算 (DC)
支持 k-omega (k-ω) 和 Spalart-Allmaras 湍流模型
支持固體和流體域的初始條件
IR-Drop 損失的導(dǎo)入
導(dǎo)入 CHT 求解器生成的溫度場(chǎng)（JS、LF FD、F、T）
溫度場(chǎng)和損失導(dǎo)入的性能改進(jìn)