仿真軟件CST Studio Suite 2019 免費(fèi)特別版(附安裝教程) 64位
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CST Studio Suite 2018 免費(fèi)特別版(附安裝教程)
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CST Studio Suite(仿真軟件包) 2017.1 特別版(附破解補(bǔ)丁+安裝教
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CST Studio Suite 2014 官方安裝免費(fèi)版
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CST Studio Suite 2013 SP5 英文安裝免費(fèi)版(附安裝教程)
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Autodesk InfraWorks v2026.0 官方免費(fèi)中文安裝版(附安裝教程) 6 工程建筑 / 7.53GB
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電動(dòng)機(jī)設(shè)計(jì)軟件ANSYS Motor-CAD v2025 R1.1 最新免費(fèi)激活版(附安 工程建筑 / 1.28GB
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Comsol Multiphysics v6.3.0 Build 290 中文完美授權(quán)版(附許可文 工程建筑 / 7.46GB
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亮宅(裝修施工管控軟件) v2.17.2 官方安裝PC版 工程建筑 / 72.1MB
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管道流體分析軟件PIPE-FLO Professional v20.0.31 最新免費(fèi)版(附 工程建筑 / 184MB
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CSI SAP2000 v26.1.0.2892 最新免費(fèi)許可版(附補(bǔ)丁+安裝教程) 64 工程建筑 / 960MB
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GEO-SLOPE GeoStudio 2024 v2024.2.1.28 x64 中文免費(fèi)授權(quán)版(附 工程建筑 / 910MB
詳情介紹
CST STUDIO SUITE被廣泛應(yīng)用在通信和電子醫(yī)療保健和航空等領(lǐng)域工作的工程師,幫助他們電磁現(xiàn)象的建模和評(píng)估他們的設(shè)計(jì),以獲得最佳性能。 結(jié)合高頻和低頻模擬工具以及專(zhuān)門(mén)求解器的應(yīng)用,如印刷電路板,電纜和帶電粒子設(shè)備,可以應(yīng)用到許多典型的工程任務(wù),如EMC / EMI評(píng)估,SI和PI的分析,設(shè)計(jì)CST Studio套件優(yōu)化,天線(xiàn)及濾波器的調(diào)諧。
ps:這里小編帶來(lái)的是cst2020破解版,附帶的破解文件可以完美成功激活軟件,其詳細(xì)的安裝教程可參考下文操作,親測(cè)可用,不是標(biāo)題黨,請(qǐng)用戶(hù)放心下載使用。
cst2020破解安裝教程:
1、下載解壓,得到cst studio suite 2020 sp1原程序和破解文件;
2、首先安裝原程序,打開(kāi)SIMULIA_CST_Studio_Suite_2020文件夾,雙擊setup依提示安裝即可;
3、再安裝Opera,也是依提示安裝即可;
4、成功安裝后,用記事本方式打開(kāi)FIX_cst2020下的license.dat許可文件,編輯license.dat文件的第一行,將localhost ANY更改為計(jì)算機(jī)的真實(shí)主機(jī)名和主機(jī)ID。
5、然后將文件CST2020_Patch.bat,cstpatcher11.exe和sfk195.exe復(fù)制到已安裝程序的文件夾;
默認(rèn)安裝目錄【C:\Program Files (x86) \CST_STUDIO_SUITE_2020】
6、以管理員身份運(yùn)行復(fù)制過(guò)來(lái)的CST2020_Patch.bat并等待其工作結(jié)束;
7、運(yùn)行程序,LicenseWizard將啟動(dòng),其中應(yīng)指定許可證文件的路徑以配置許可證服務(wù)器。
8、再次運(yùn)行該程序,指定許可證服務(wù)器的主機(jī)名和端口號(hào);
注意:如果補(bǔ)丁不起作用需要手動(dòng)進(jìn)行
1)打開(kāi)cmd并使用管理員權(quán)限運(yùn)行它,然后在cmd中鍵入此路徑,例如:cd C:\program files(x86)\CST Studio Suite 2020(如果驅(qū)動(dòng)器有差異,請(qǐng)更改字母)
2)將文件復(fù)制到c:\程序文件(x86)\CST_STUDIO_SUITE_2020
3)打開(kāi)CST2020_Patch并在打開(kāi)的cmd上以正確的順序復(fù)制前3個(gè)命令并運(yùn)行它們
-在安裝文件夾cstpatcher11.exe中運(yùn)行,請(qǐng)執(zhí)行其他步驟5-6
4)如果您已經(jīng)安裝了Opera,請(qǐng)運(yùn)行它并選擇CST Suite許可證并添加相同的許可證名稱(chēng)服務(wù)器
9、至此,軟件成功激活,以上就是cst studio suite 2020 sp1破解版的詳細(xì)安裝教程,希望對(duì)用戶(hù)有幫助。
軟件功能介紹
一、電磁仿真解算器
cst studio suite 2020允許客戶(hù)訪問(wèn)多種電磁 (EM) 仿真解算器,它們使用了有限元方法 (FEM)、有限積分技術(shù) (FIT) 和傳輸線(xiàn)路矩陣方法 (TLM) 等方法。這些都是功能最強(qiáng)大的通用解算器,適用于執(zhí)行高頻仿真任務(wù)。
用于專(zhuān)業(yè)高頻應(yīng)用領(lǐng)域(例如大型電氣結(jié)構(gòu)或高共振結(jié)構(gòu))的其他解算器則對(duì)通用解算器形成了補(bǔ)充。
cst studio suite 2020包含了 FEM 解算器,專(zhuān)用于靜態(tài)和低頻應(yīng)用領(lǐng)域,例如機(jī)電設(shè)備、變壓器或傳感器。與此相配合的還有用于帶電粒子動(dòng)力學(xué)、電子學(xué)和多物理場(chǎng)問(wèn)題的仿真方法。這些解算器無(wú)縫集成到了 CST Studio Suite 中的一個(gè)用戶(hù)界面,允許針對(duì)既定的問(wèn)題類(lèi)輕松選擇最合適的仿真方法,同時(shí)通過(guò)交叉驗(yàn)證提供了更高的仿真性能和前所未有的仿真可靠性。高頻如下:
1、Asymptotic
一種射線(xiàn)追蹤解算器,可高效地用于極大型結(jié)構(gòu)。
2、本征模式
一種適用于模擬共振結(jié)構(gòu)的 3D 解算器。
3、Filter Designer 2D
一種平面濾波器合成工具,包含一個(gè)帶有各種濾波器類(lèi)型的數(shù)據(jù)庫(kù)。
4、Filter Designer 3D
一種適用于設(shè)計(jì)交叉耦合帶通濾波器的合成工具。
5、Frequency Domain
一種功能強(qiáng)大的多用途 3D 全波解算器,基于有限元方法。
6、積分方程
一種基于矩量法技術(shù)的 3D 全波解算器,適用于模擬大型電氣結(jié)構(gòu)。
7、Multilayer
一種 3D 全波解算器,經(jīng)過(guò)優(yōu)化可用于模擬平面微波結(jié)構(gòu)。
8、Time Domain
一種功能強(qiáng)大、用途廣泛的 3D 全波解算器,可在單次運(yùn)行中執(zhí)行寬頻仿真。
二、工作流程集成
cst studio suite 2020提供的出色工作流程集成提供了可靠的數(shù)據(jù)交換選項(xiàng),有助于減輕設(shè)計(jì)工程師工作量。
cst studio suite 2020的出名之處在于其超凡的 CAD 和 EDA 數(shù)據(jù)導(dǎo)入功能。即使一個(gè)損壞的元素也會(huì)造成整個(gè)部分無(wú)法使用,而成熟的修復(fù)機(jī)制可恢復(fù)有缺陷或不合規(guī)數(shù)據(jù)的完整性,從而顯得尤其重要。
可以導(dǎo)入完全參數(shù)化的模型,并且由于 CAD 與仿真之間的雙向鏈接,使得設(shè)計(jì)變更可以立即反映在仿真模型中。這意味著可以將優(yōu)化及參數(shù)設(shè)計(jì)算例的結(jié)果直接導(dǎo)入回主模型中。這樣可以改善工作流程集成,并減少設(shè)計(jì)優(yōu)化所需的時(shí)間和工作量。
三、自動(dòng)優(yōu)化
cst studio suite 2020為電磁系統(tǒng)和設(shè)備提供了自動(dòng)優(yōu)化例程??梢葬槍?duì) CST Studio Suite 模型的幾何尺寸或材料屬性對(duì)其進(jìn)行參數(shù)化。這樣,用戶(hù)就可以研究設(shè)備在其屬性發(fā)生改變時(shí)的行為。
用戶(hù)可以查找最佳設(shè)計(jì)參數(shù),以達(dá)到既定效果或?qū)崿F(xiàn)某個(gè)目標(biāo)。他們還可以調(diào)整材料屬性以適應(yīng)測(cè)量的數(shù)據(jù)。
cst studio suite 2020包含多種自動(dòng)優(yōu)化算法,既有本地算法也有全局算法。本地優(yōu)化器提供了快速融合,但有可能只是本地的最低限度融合,而不是整體最佳的解決方案。另一方面,全局優(yōu)化器可以搜索整個(gè)有問(wèn)題的空間,但一般需要執(zhí)行更多計(jì)算。
對(duì)于極其復(fù)雜的系統(tǒng)或存在大量變數(shù)的問(wèn)題,可以使用高性能計(jì)算技術(shù)來(lái)加快仿真和優(yōu)化速度。特別是,可以通過(guò)使用分布式計(jì)算來(lái)大幅提高全局優(yōu)化器的性能。優(yōu)化器如下:
1、Covariance Matrix Adaptation Evolutionary Strategy
Covariance Matrix Adaptation Evolutionary Strategy (CMA-ES) 是最精密的全局優(yōu)化器,可為全局優(yōu)化器帶來(lái)相對(duì)快速的融合。借助 CMA-ES,優(yōu)化器可以“記住”之前的迭代,此歷史記錄可用于提高算法的性能,同時(shí)避免出現(xiàn)局部最優(yōu)。
適用于:全局優(yōu)化,尤其是復(fù)雜的問(wèn)題領(lǐng)域
2、信任區(qū)域框架 (TRF)
一款強(qiáng)大的本地優(yōu)化器,基于主要數(shù)據(jù)在起點(diǎn)周?chē)?ldquo;信任”區(qū)域構(gòu)建線(xiàn)性模型。建模的解決方案將用作新的起點(diǎn),直至其融合至準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)模型。信任區(qū)域框架可以充分利用 S 參數(shù)敏感性信息減少所需的仿真數(shù),同時(shí)加快優(yōu)化流程。這是最為可靠的優(yōu)化算法。
適用于:全局優(yōu)化,尤其是帶有敏感信息的模型
3、Genetic Algorithm
Genetic Algorithm 使用演化方法進(jìn)行優(yōu)化,在參數(shù)空間生成多個(gè)點(diǎn),然后通過(guò)多個(gè)生成結(jié)果對(duì)這些點(diǎn)進(jìn)行細(xì)化,會(huì)出現(xiàn)隨機(jī)的參數(shù)突變。此算法在每個(gè)生成結(jié)果中選擇“最適當(dāng)?shù)?rdquo;參數(shù)集,從而融合至全局最優(yōu)方案。
適用于:復(fù)雜的問(wèn)題和具有許多參數(shù)的模型
4、Particle Swarm Optimization
另一款全球優(yōu)化器,此算法將參數(shù)空間的點(diǎn)視為移動(dòng)粒子。在每個(gè)迭代中,粒子的位置不僅根據(jù)每個(gè)粒子的最佳位置更改,而且會(huì)根據(jù)整體的最佳位置進(jìn)行更改。Particle Swarm Optimization 適用于具有許多參數(shù)的模型。
適用于:具有許多參數(shù)的模型
5、Nelder Mead Simplex Algorithm
此方法是本地優(yōu)化技術(shù),使用在參數(shù)空間分布的多個(gè)點(diǎn)來(lái)查找最優(yōu)方案。相比大多數(shù)本地優(yōu)化器,Nelder Mead Simplex Algorithm 更少依賴(lài)于起點(diǎn)。
適用于:復(fù)雜的問(wèn)題領(lǐng)域,其中具有相對(duì)較少的參數(shù),系統(tǒng)沒(méi)有良好初始模型
6、Interpolated Quasi Newton
這是一款快速的本地優(yōu)化器,使用插值接近參數(shù)空間的梯度。Interpolated Quasi Newton 方法具有快速融合。
適用于:具有計(jì)算要求的模型
7、Classic Powell
一款簡(jiǎn)單可靠的本地優(yōu)化器,用于解決單參數(shù)問(wèn)題。盡管速度慢于 Interpolated Quasi Newton,但有時(shí)更加準(zhǔn)確。
適用于:?jiǎn)巫兞績(jī)?yōu)化
8、Decap Optimization
Decap Optimizer 是一款用于印刷電路板 (PCB) 設(shè)計(jì)的專(zhuān)門(mén)優(yōu)化器,其使用 Pareto 波前法計(jì)算去耦電容器最有效的布置。這樣可以最大程度減少所需的電容器數(shù)量或降低總成本,同時(shí)仍滿(mǎn)足指定的阻抗曲線(xiàn)。
適用于:PCB 布局
四、電磁設(shè)計(jì)環(huán)境
cst studio suite 2020設(shè)計(jì)環(huán)境就是一個(gè)由所有模塊共用的直觀用戶(hù)界面。它包含一個(gè) 3D 交互式建模工具、一個(gè)圖解式布局工具、一個(gè)用于電磁解算器的預(yù)處理器,以及根據(jù)行業(yè)要求定制的后處理工具。
功能區(qū)式界面使用選項(xiàng)卡來(lái)顯示在設(shè)置、執(zhí)行和分析仿真時(shí)所需的全部工具和選項(xiàng),根據(jù)其在工作流程中的位置進(jìn)行分組。上下文式選項(xiàng)卡意味著,在執(zhí)行任務(wù)時(shí)最具相關(guān)性的選項(xiàng)只隔一鍵之遙。此外,Project Wizard(項(xiàng)目向?qū)В┖?QuickStart Guide(快速入門(mén)指南)為新用戶(hù)提供了指導(dǎo),并且允許訪問(wèn)廣泛的功能。
該界面的核心是 3D 交互式建模工具,使用了 ACIS 3D CAD 內(nèi)核。這一功能強(qiáng)大的工具允許在 CST Studio Suite 內(nèi)部構(gòu)建復(fù)雜模型,并使用簡(jiǎn)單的“所見(jiàn)即所得”方法進(jìn)行參數(shù)式編輯。
五、電磁系統(tǒng)建模
憑借 System Assembly and Modeling (SAM),cst studio suite 2020提供了一種可簡(jiǎn)化仿真項(xiàng)目管理的環(huán)境,允許使用圖解式建模來(lái)直觀地構(gòu)建電磁 (EM) 系統(tǒng),并直接管理復(fù)雜仿真流。
SAM 框架可用于對(duì)整個(gè)設(shè)備進(jìn)行分析和優(yōu)化,包括多個(gè)單獨(dú)的部件。這些以相關(guān)物理量的方式表述,例如電流、場(chǎng)或 S 參數(shù)。SAM 允許將最高效的解算器技術(shù)用于每個(gè)部件。
SAM 可以幫助用戶(hù)對(duì)同一個(gè)仿真項(xiàng)目?jī)?nèi)的不同解算器或模型配置的結(jié)果進(jìn)行比較,并自動(dòng)執(zhí)行后處理。SAM 可以方便地設(shè)置一連串解算器運(yùn)行,以用于混合和多物理仿真。例如,使用 EM 仿真的結(jié)果來(lái)計(jì)算熱效應(yīng),再計(jì)算結(jié)構(gòu)變形,然后使用另一個(gè) EM 仿真來(lái)分析去諧。
在準(zhǔn)確地分析復(fù)雜模型時(shí),這種不同仿真級(jí)別的組合有助于減少所需的計(jì)算工作量。
cst2020新版說(shuō)明
一、一般特征
1、一般
LINUX對(duì)所有交互式工作流的支持
新的項(xiàng)目預(yù)覽模式,其中包括項(xiàng)目歸檔
在導(dǎo)航樹(shù)中添加了過(guò)濾選項(xiàng)
新的搜索選項(xiàng)可查找命令,信息和示例
用于常規(guī)項(xiàng)目管理的新Python模塊
增強(qiáng)的一般和圓柱彎曲功能
系統(tǒng)模擬器:導(dǎo)入模型的功能樣機(jī)單元
2、根據(jù)FMI標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行交換
HPC:MPI作業(yè)計(jì)劃程序本機(jī)外殼程序支持
HPC:改進(jìn)的GPU支持:添加了選定的A
2、系統(tǒng)組裝與建模(SAM)
現(xiàn)有模擬項(xiàng)目的擴(kuò)展修改選項(xiàng)
改進(jìn)了對(duì)3D仿真項(xiàng)目的集總元素的支持
一鍵式將3D項(xiàng)目轉(zhuǎn)換為裝配項(xiàng)目
3、網(wǎng)格劃分
網(wǎng)格導(dǎo)入:用于相交三角形的恢復(fù)工具
NVH網(wǎng)格物體導(dǎo)入與曲面網(wǎng)格物體的連接(I)
改進(jìn)了網(wǎng)格移動(dòng)的魯棒性,可進(jìn)行優(yōu)化和掃掠
4、后期處理
新的Python模塊慶st.results?從文件訪問(wèn)0D / 1D結(jié)果
易于使用的新慠esult2D?VBA對(duì)象
改進(jìn)的射線(xiàn)直方圖后處理
笛卡爾一維繪圖的交互式繪圖測(cè)量模式
正投影中的交互式遠(yuǎn)場(chǎng)圖
更快的遠(yuǎn)場(chǎng)組合,避免了近場(chǎng)數(shù)據(jù)處理(T,F(xiàn))
新的報(bào)告工具可收集屏幕截圖并創(chuàng)建報(bào)告文檔
增強(qiáng)的2D色彩映射圖支持輪廓線(xiàn),條帶和自動(dòng)刻度
2D / 3D圖中的可自定義圖單位
二、3D EM技術(shù)
1、高頻模擬
添加了圓形分布的離散面孔(F)
加密CST模型以安全共享數(shù)據(jù)(IP保護(hù)):FD和TLM求解器已添加
用于計(jì)算電路參數(shù)的新的部分RLC求解器(部分電阻,電感和電容),并帶有可選的SPICE輸出
在波導(dǎo)端口(T)處允許表面阻抗材料
開(kāi)放邊界模擬(T)的性能改進(jìn)
添加了多引腳集總元件SPICE和Touchstone電路(T,TLM)
添加了連接樹(shù)和網(wǎng)格反饋以離散化和交叉路口問(wèn)題(TLM)
改進(jìn)了飛機(jī)機(jī)框(TLM)上復(fù)合蒙皮的處理
合并結(jié)果以實(shí)現(xiàn)快速降階模型頻域求解器四面體網(wǎng)格(F)
特征模式分析后可獲得模態(tài)加權(quán)系數(shù)(我,男)
單靜態(tài)RCS掃描的性能增強(qiáng)(I)
總體性能改進(jìn)并支持更大的仿真
3、MLFMM的設(shè)置(I)
視場(chǎng)分析(A)
提高了近場(chǎng)和遠(yuǎn)場(chǎng)源激發(fā)的精度(A)
混合求解器任務(wù)(SAM任務(wù))
支持在本地域中定義的同時(shí)激發(fā)
S參數(shù)和Touchstone輸出的參考阻抗
3、添加
支持所有端口激勵(lì)選擇
4、天線(xiàn)魔術(shù)師
每個(gè)數(shù)組多個(gè)元素
集合中的元素模式
在禁用NFS設(shè)置的情況下,為默認(rèn)設(shè)計(jì)和先前估算的設(shè)計(jì)計(jì)算NFS
比較窗口中的值比較
從宏導(dǎo)出中排除所選變量
5、低頻模擬
時(shí)域求解器(LT)的性能改進(jìn)
根據(jù)CAD幾何圖形(LT,JS,LF FD)創(chuàng)作CAD線(xiàn)圈段(僅寬帶)
3D平移運(yùn)動(dòng)(LT)
介紹用于SAM中多驅(qū)動(dòng)場(chǎng)景仿真的機(jī)器仿真序列
根據(jù)FMI標(biāo)準(zhǔn)(LF FD和SAM機(jī)器仿真序列)將降階模型作為功能樣機(jī)單元進(jìn)行創(chuàng)作
感應(yīng)電機(jī)驅(qū)動(dòng)方案(SAM機(jī)器仿真序列)
用于評(píng)估機(jī)器驅(qū)動(dòng)方案的性能改進(jìn)(SAM機(jī)器仿真序列)
使用鐵損數(shù)據(jù)表計(jì)算鐵損(前端)
溫度相關(guān)的永磁反沖模型(LT)
6、粒子模擬
用于模擬初始血漿分布的粒子體積源
離子誘導(dǎo)的二次電子發(fā)射
在E-Static PIC求解器中增加了對(duì)周期性邊界的支持
E-Static PIC求解器的時(shí)變勵(lì)磁
7、SPARK3D
在電暈配置中,壓力掃描點(diǎn)可以線(xiàn)性或?qū)?shù)刻度分布
添加了新的電暈?zāi)M類(lèi)型:在固定功率下,可以分析壓力掃描以了解是否發(fā)生故障
8、FEST3D
將獨(dú)立參數(shù)公開(kāi)給CST Design Studio
添加了基于CST頻域求解器的同軸/介電加載腔庫(kù)。允許矩形和圓柱形腔
可視化基于BI-RME3D和CST頻域求解器的3D子組件使用的網(wǎng)格
在CST Design Studio中將FEST3D項(xiàng)目用作塊
三、電纜|電路|宏模型|印刷電路板芯片
1、電纜模擬
在模擬項(xiàng)目中支持CST Cable Studio項(xiàng)目
改進(jìn)了與3D管理器的連接
自動(dòng)捆綁和雙絞線(xiàn)仿真的改進(jìn)
增加有關(guān)損耗和屏幕建模的仿真精度,包括香料出口
用戶(hù)界面的改進(jìn):交互式橫截面編輯
2、電路仿真
通過(guò)任務(wù)參數(shù)列表和許多其他原理圖編輯器改進(jìn),可以使用所有任務(wù)屬性
新的參數(shù)化數(shù)組塊定義了多個(gè)相同的子電路
新的FEST3D項(xiàng)目塊
IBIS-AMI任務(wù):支持瞬態(tài)AMI仿真
SPICE電路文件的加密/解密
LTSPICE仿真器的接口
3、識(shí)別碼
完全支持混合模式參數(shù)的宏建模
用于對(duì)數(shù)據(jù)集執(zhí)行敏感性分析的新功能
通過(guò)更有效地表征無(wú)源性違規(guī)來(lái)增強(qiáng)無(wú)源性求解器
通過(guò)更強(qiáng)大的優(yōu)化器,極大地改善了被動(dòng)實(shí)施求解器的收斂性
終止端口功能的性能改進(jìn)
4、過(guò)濾器設(shè)計(jì)
自動(dòng)3D濾鏡設(shè)計(jì)和模型創(chuàng)建
5、EDA導(dǎo)入和PCB仿真
支持Cadence-Allegro導(dǎo)入中的折彎和多堆疊信息
從PCBS IR-drop結(jié)果自動(dòng)將熱源導(dǎo)入CST MPhysics Studio
改進(jìn)了以3D模式打開(kāi)PCB設(shè)計(jì)的性能
新包裝組件模型(EBD)
新型阻抗計(jì)算器,用于布局前分析
IR-Drop模擬的改進(jìn):考慮填充過(guò)孔
提高SI / 2DTL的仿真精度,例如歐姆損耗建模和通過(guò)模型的傳統(tǒng),包括SPICE出口
用戶(hù)界面的改進(jìn):查看2D / 3D結(jié)果的屬性管理器和顏色模式
6、董事會(huì)檢查
按分析類(lèi)型(EMC,SI,PI)對(duì)規(guī)則進(jìn)行分類(lèi)
新規(guī)則使網(wǎng)絡(luò)重疊?
改進(jìn)了檢查串?dāng)_的規(guī)則
7、芯片接口
在引腳位置自動(dòng)創(chuàng)建端口
項(xiàng)目歷史記錄的顯示和編輯
通過(guò)Cadence Virtuoso插件導(dǎo)出時(shí)保留引腳/網(wǎng)絡(luò)信息
從Cadence Virtuoso插件觸發(fā)的基于GDS的工作流程的單文件設(shè)置
四、多物理場(chǎng)模擬
熱模擬
CHT求解器
新型CFD網(wǎng)格類(lèi)型,可使用非均勻背景網(wǎng)格,并在實(shí)體界面上優(yōu)化網(wǎng)格網(wǎng)格線(xiàn)的位置
改進(jìn)了報(bào)告設(shè)置錯(cuò)誤的報(bào)告,包括自相交的曲面
通過(guò)EM仿真更快,更準(zhǔn)確地導(dǎo)入表面損耗
在兩電阻熱緊湊模型中支持表面發(fā)射率和接觸特性
適用于經(jīng)典熱解算器(THt,THs)的兩電阻熱緊湊模型創(chuàng)建宏
更新了傳熱系數(shù)計(jì)算宏,以計(jì)算給定功耗(THt,THs)下的表面溫度
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