性能媲美4060的核顯本? ROG 幻 X 2025游戲本全面測(cè)評(píng)

三、性能篇
先來(lái)講講幻 X 2025 首發(fā)的 AMD 銳龍 AI Max+ 395、這枚三合一多模態(tài) APU 規(guī)格:
4nm 制程工藝及 Zen5 架構(gòu);
16 核心 32 線程,64MB L3 緩存,時(shí)鐘加速頻率達(dá) 5.1GHz;
RDNA3.5 架構(gòu) Radeon 8060S 集顯,40CU 單元,官方表示額定功耗下,性能表現(xiàn)優(yōu)于 RTX4060,低功耗段性能大幅超越 7600S 與 6800M;
集成 50 TOPS 算力 XDNA 2 NPU,可運(yùn)行 LLAMA 70b 模型;
采用了統(tǒng)一內(nèi)存設(shè)計(jì),最高集成四通道 64GB LPDDR5X 8000MHz 統(tǒng)一內(nèi)存,CPU 及集顯可共享內(nèi)存池,支持動(dòng)態(tài)內(nèi)存分配;
銳龍 AI Max+ 395 的 cTDP 范圍 45-120W,此次幻 X 2025 功耗控制在 80W 以內(nèi),在奧創(chuàng)中心,可手動(dòng) SPL(最大持續(xù)功率上限)至高 80W。
奧創(chuàng)中心
插電狀態(tài)下,奧創(chuàng)中心可以選擇不同的性能模式(如上圖),其中:安靜檔≈35W、性能檔≈45W、增強(qiáng)檔≈60W。
注:如無(wú)特殊說(shuō)明,以下測(cè)試均為手動(dòng)最高性能檔位(如上圖,奧創(chuàng)中心-手動(dòng)模式-80W SPL)
首先,在 CPU-Z 的基準(zhǔn)測(cè)試中,幻 X 2025 得到單核 804.7,多核 14116.6 分的成績(jī)。
CPU-Z
代表 CPU 理論性能的 CineBench R23,幻 X 2025 拿下單線程 2050pts,多線程 34394pts 成績(jī)。
簡(jiǎn)單對(duì)比,我們實(shí)測(cè)搭載銳龍 AI 9 HX 370 的單核得分同樣為 2050,多核成績(jī)則是 23947。
對(duì)比之下,幻 X 2025 的多線程有著超過(guò) 43% 的性能提升。
CineBench R23
在 3D Mark 中能代表 CPU 理論性能的 CPU Profile 測(cè)試項(xiàng)中,幻 X 2025 單線程分?jǐn)?shù) 1183 分,最大線程分?jǐn)?shù)達(dá)到 11106 分。
作為對(duì)比,銳龍 AI 9 HX 370 處理器單線程 1170 分,最大線程 10490 分。
通過(guò)上述兩項(xiàng)測(cè)試對(duì)比來(lái)看,銳龍 AI Max+ 395 尤其是多核性能,提升非常明顯。
3D Mark CPU Profile
硬盤(pán)方面,幻 X 2025 搭載了鎧俠 1TB 固態(tài),讀取速度為達(dá)到了 6185.79 MB/s,寫(xiě)入速度為 5388.05MB/s,表現(xiàn)非常出色。
存儲(chǔ)測(cè)試
內(nèi)存方面,最高集成四通道 64GB LPDDR5X 8000MHz 統(tǒng)一內(nèi)存。
內(nèi)存測(cè)試
這顆 CPU 及集顯可共享內(nèi)存池,支持動(dòng)態(tài)內(nèi)存分配,在奧創(chuàng)中心里,可以進(jìn)行顯存調(diào)整,最高可分配 48GB 顯存,以應(yīng)對(duì) AI 大模型、大型 3A 等場(chǎng)景。
在辦公場(chǎng)景中,幻 X 2025 也可以選擇分配少量?jī)?nèi)存給顯存,最大化系統(tǒng)內(nèi)存(如下圖)。
接下來(lái)看看這顆核顯的具體表現(xiàn)。
如下圖所示,3D Mark Time Spy 項(xiàng)目測(cè)試,幻 X 2025 得到綜合成績(jī) 11192 分,其中 CPU 成績(jī)?yōu)?11020 分,顯卡分?jǐn)?shù)更是達(dá)到了 11223 分。
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