在今年初的 CES2025 展會上，沉寂一年之久的 ROG 幻 X 終于迎來換代 ——ROG 幻 X 2025 正式發(fā)布。

這款產(chǎn)品延續(xù)了平板筆記本形態(tài)，最大的亮點則是搭載了獨家首發(fā)的 AMD Strix Halo 芯片，即銳龍 AI MAX+ 395 處理器。

ROG 幻X 2025配置與價格：

• 銳龍AI Max 390處理器、32GB內(nèi)存、1TB SSD，首發(fā)13999元，國補優(yōu)惠到手11999元；
• 銳龍AI Max+ 395處理器、32GB內(nèi)存、1TB SSD，首發(fā)14999元，國補優(yōu)惠到手12999元；
• 銳龍AI Max+ 395處理器、64GB內(nèi)存、1TB SSD，首發(fā)16999元，國補優(yōu)惠到手14999元。

ROG 幻 X 2025

這是 AMD 目前最強的超級 APU，采用 Zen5 CPU、RDNA3.5 GPU 和 XDNA2 NPU 三重架構組合，其中 NPU 擁有 50 TOPS AI 算力，更是集成了滿血的 40CU 超大規(guī)格的 Radeon 8060S 集顯，性能可比肩滿血 RTX4060。

單看這些配置或許不足為奇，但更恐怖的是，AMD 將其整合在了一顆芯片上，打造出了這一枚強無敵的 SoC。

頗有幾分出人意料的是，首發(fā)這顆超級 APU 的，竟然是 ROG 幻 X 2025。

毫無疑問，ROG 幻 X 是眾多用戶心中性能最強的平板筆記本之選，其平板的機身內(nèi)不僅有一顆強大的 CPU，還塞進去了一枚超高性能的 GPU，這樣極致且瘋狂的內(nèi)部堆疊設計，放眼整個 PC 市場，是很難找到對手的。

不過，這一次 ROG 幻 X 2025 全球首發(fā)銳龍 AI MAX+ 395，內(nèi)部集成 40CU 超大核顯，所以無需獨顯，而省下的內(nèi)部空間被充分利用，得以裝入更大的電池，同時優(yōu)化散熱系統(tǒng)。

方向變了，但幻 X 2025 依舊是目前最強的全能平板筆記本。

我們已經(jīng)拿到了這款產(chǎn)品，接下來，就為大家?guī)淼谝粫r間的上手體驗！

ROG 幻 X 2025 具體配置如下圖：

一、設計篇

ROG 幻 X 2025 延續(xù)了上一代幻 X 的平板筆記本造型，主機部分，依舊是 CNC 一體成型工藝的全金屬機身，深灰配色，機身線條方正硬朗。

細節(jié)上，幻 X 2025 機身背部擁有多種裝飾設計。例如上半部分左側(cè)的斜切紋理 06 文字，代指 ROG 成立于 2006 年。

中間露出部分 PCB 結構的 RGB 透 視 后窗靈感來自宇宙飛船的舷窗，開機后還會發(fā)出 RGB 燈效。

右側(cè)則是半裝飾、半功能性的斜切進風口，這些設計元素老用戶應該都不陌生。

支架部分，最顯眼的是右下角三角標內(nèi)的玩家國度大眼 Logo，一側(cè)還有凸出的 ROG“小耳朵”，方便將其展開后作為平板支架，其最大開合角度為 170 度，且支持無級懸停。

在轉(zhuǎn)軸支架下面，還“藏”著一個硬盤倉，扭下螺絲后，無需拆機就能更換硬盤，但受制于機身內(nèi)部堆疊，硬盤規(guī)格被限制為 2230 小尺寸。

另外，TF 卡槽也移動到了左側(cè)中框區(qū)域。

來到中框，幻 X 2025 的機身左右兩側(cè)采用了引力波紋理圖案，左側(cè)擁有 2 個 USB 4 全功能 C 口，1 個 HDMI2.1 接口，1 個方形電源接口，1 個 Micro SD 讀卡器以及揚聲器開孔。

幻 X 2025 的機身右側(cè)配備了電源按鍵、音量按鍵、控制中心快捷鍵、USB3.2 Gen2（10Gbps 速率）A 口，3.5mm 音頻接口以及揚聲器開孔。

值得一提的是，ROG 幻 X 2025 內(nèi)置了 4 揚聲器。

音量鍵下方的控制中心快捷鍵，可在游戲中快速打開奧創(chuàng)中心、快捷設置操作模式、屏幕截圖 / 錄制等。

此外，ROG 幻 X 2025 的兩個散熱出風口位于平板頂部側(cè)邊，中間設計了一條印有全大寫“玩家國度”英文字母的裝飾帶。

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