2024 年 7 月 5 日，榮耀輕薄技術(shù)溝通會(huì)在青海湖舉行，在榮耀 Magic V3 尚未正式發(fā)布之前，榮耀率先亮相了行業(yè)首個(gè)折疊屏架構(gòu)榮耀魯班架構(gòu)，以及硅含量突破 10% 的第三代青海湖電池。

配置：

具體來看，在鉸鏈結(jié)構(gòu)創(chuàng)新上，榮耀魯班架構(gòu)汲取趙州橋智慧，打造拱橋式擺臂，相比傳統(tǒng)“主 + 副擺臂”方案增加一個(gè)主擺臂，鉸鏈壽命提升 25%。同時(shí)，六組擺臂結(jié)構(gòu)可實(shí)現(xiàn)鉸鏈剛度提升 1250%。

在材料技術(shù)上，榮耀跨界創(chuàng)新自研了第二代榮耀盾構(gòu)鋼，無限接近 MIM 鋼材理論極限，使得榮耀 Magic V3 鋼材強(qiáng)度達(dá)到 2100Mpa，打造出最可靠的鉸鏈零部件。

而在材料技術(shù)跨界創(chuàng)新上，榮耀還將強(qiáng)度高達(dá) 5800MPa、密度僅有 1.56g / cm³ 的航天特種纖維材料運(yùn)用到折疊屏機(jī)身上；還有榮耀 Magic V3 的玻璃外屏，歷經(jīng)三年技術(shù)預(yù)研的榮耀金剛巨犀玻璃，基于第二代納米微晶玻璃技術(shù)，多至 4000 + 的疊層設(shè)計(jì)，以及納米級(jí)測(cè)鍍工藝，實(shí)現(xiàn) 10 倍的耐磨耐摔能力。

榮耀 Magic V3 將首發(fā)第三代青海湖電池，榮耀表示，在其最新的第三代青海湖電池中，硅含量將行業(yè)首次突破 10%，能量密度更高，比上一代能量密度提升 5.74%。同時(shí)電池厚度減少 4.4%，實(shí)現(xiàn)行業(yè)最高的電池整機(jī)體積比 24.7%。

不僅如此，榮耀 Magic V3 還搭載了自主研發(fā)的能效增強(qiáng)芯片 HONOR E1，并結(jié)合榮耀都江堰電源管理系統(tǒng)的優(yōu)化方案，可實(shí)現(xiàn)芯片級(jí)別的實(shí)時(shí)電壓監(jiān)測(cè)，能效管理精度提升 3 倍，最終確保在多變環(huán)境下滿足用戶對(duì)長續(xù)航的需求。

這款折疊屏主打輕薄設(shè)計(jì)，折疊狀態(tài)下的厚度不到10mm，重量不到230g，是行業(yè)內(nèi)最輕薄的折疊屏旗艦。

并且榮耀Magic V3搭載高通驍龍8 Gen3平臺(tái)，支持雙向衛(wèi)星通信，這也是行業(yè)內(nèi)最強(qiáng)大的折疊屏。

另外，榮耀Magic V3支持AI離焦護(hù)眼，將端側(cè)AI與屏幕相結(jié)合，打破了“長時(shí)間看手機(jī)傷害眼睛”的既有定律。

趙明表示，對(duì)于手機(jī)與護(hù)眼的沖突，榮耀一直在尋找這個(gè)技術(shù)，發(fā)現(xiàn)了離焦鏡，通過AI讓屏幕模擬離焦鏡，發(fā)現(xiàn)這是可行的，實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)顯示平均可以減少13度，最高75度。

薄至4.64mm

智能手機(jī)行業(yè)真的太卷了，卷完了直板機(jī)，現(xiàn)在又開始進(jìn)軍折疊屏手機(jī)領(lǐng)域了。在折疊屏手機(jī)萌芽階段，大家都在卷屏幕折痕和鉸鏈技術(shù)，看的就是那家手機(jī)廠商對(duì)屏幕折痕處理得更淺顯，將折疊大屏幕做得更平整。

而在折疊屏手機(jī)技術(shù)成熟、遍地開花的階段，屏幕折痕已不再是困擾大家的問題，大家又開始轉(zhuǎn)向折疊屏手機(jī)的輕薄度了。自華為的Mate X3開創(chuàng)了輕薄折疊屏手機(jī)的先河之后，各大手機(jī)廠商也紛紛開始跟進(jìn)，打造出來的折疊屏手機(jī)一個(gè)比一個(gè)輕薄。

先有榮耀Magic V2的4.9mm，后有vivo X Fold3的4.65mm，可以說是極致的存在了。但你以為這就已經(jīng)觸達(dá)天花板了嗎？遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠，榮耀新一代的高端折疊屏手機(jī)Magic V3再次顛覆你的想象，將機(jī)身的厚度直接給壓到了4.65mm以下，據(jù)悉直接給做到了4.64mm（展開態(tài)）。

輕薄程度，再次刷新了行業(yè)紀(jì)錄，而且還是在內(nèi)置5000mAh大容量電池的情況下，難以想象機(jī)身內(nèi)部的空間被壓縮到了什么程度，做得是有多精密。外觀設(shè)計(jì)也迎來巨大變化，后置攝像模組采用八邊形模組設(shè)計(jì)，加持三攝的影像系統(tǒng)。

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