2024 年 7 月 5 日，榮耀輕薄技術(shù)溝通會在青海湖舉行，在榮耀 Magic V3 尚未正式發(fā)布之前，榮耀率先亮相了行業(yè)首個折疊屏架構(gòu)榮耀魯班架構(gòu)，以及硅含量突破 10% 的第三代青海湖電池。

配置：

具體來看，在鉸鏈結(jié)構(gòu)創(chuàng)新上，榮耀魯班架構(gòu)汲取趙州橋智慧，打造拱橋式擺臂，相比傳統(tǒng)“主 + 副擺臂”方案增加一個主擺臂，鉸鏈壽命提升 25%。同時，六組擺臂結(jié)構(gòu)可實(shí)現(xiàn)鉸鏈剛度提升 1250%。

在材料技術(shù)上，榮耀跨界創(chuàng)新自研了第二代榮耀盾構(gòu)鋼，無限接近 MIM 鋼材理論極限，使得榮耀 Magic V3 鋼材強(qiáng)度達(dá)到 2100Mpa，打造出最可靠的鉸鏈零部件。

而在材料技術(shù)跨界創(chuàng)新上，榮耀還將強(qiáng)度高達(dá) 5800MPa、密度僅有 1.56g / cm³ 的航天特種纖維材料運(yùn)用到折疊屏機(jī)身上；還有榮耀 Magic V3 的玻璃外屏，歷經(jīng)三年技術(shù)預(yù)研的榮耀金剛巨犀玻璃，基于第二代納米微晶玻璃技術(shù)，多至 4000 + 的疊層設(shè)計，以及納米級測鍍工藝，實(shí)現(xiàn) 10 倍的耐磨耐摔能力。

榮耀 Magic V3 將首發(fā)第三代青海湖電池，榮耀表示，在其最新的第三代青海湖電池中，硅含量將行業(yè)首次突破 10%，能量密度更高，比上一代能量密度提升 5.74%。同時電池厚度減少 4.4%，實(shí)現(xiàn)行業(yè)最高的電池整機(jī)體積比 24.7%。

不僅如此，榮耀 Magic V3 還搭載了自主研發(fā)的能效增強(qiáng)芯片 HONOR E1，并結(jié)合榮耀都江堰電源管理系統(tǒng)的優(yōu)化方案，可實(shí)現(xiàn)芯片級別的實(shí)時電壓監(jiān)測，能效管理精度提升 3 倍，最終確保在多變環(huán)境下滿足用戶對長續(xù)航的需求。

這款折疊屏主打輕薄設(shè)計，折疊狀態(tài)下的厚度不到10mm，重量不到230g，是行業(yè)內(nèi)最輕薄的折疊屏旗艦。

并且榮耀Magic V3搭載高通驍龍8 Gen3平臺，支持雙向衛(wèi)星通信，這也是行業(yè)內(nèi)最強(qiáng)大的折疊屏。

另外，榮耀Magic V3支持AI離焦護(hù)眼，將端側(cè)AI與屏幕相結(jié)合，打破了“長時間看手機(jī)傷害眼睛”的既有定律。

趙明表示，對于手機(jī)與護(hù)眼的沖突，榮耀一直在尋找這個技術(shù)，發(fā)現(xiàn)了離焦鏡，通過AI讓屏幕模擬離焦鏡，發(fā)現(xiàn)這是可行的，實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)顯示平均可以減少13度，最高75度。

薄至4.64mm

智能手機(jī)行業(yè)真的太卷了，卷完了直板機(jī)，現(xiàn)在又開始進(jìn)軍折疊屏手機(jī)領(lǐng)域了。在折疊屏手機(jī)萌芽階段，大家都在卷屏幕折痕和鉸鏈技術(shù)，看的就是那家手機(jī)廠商對屏幕折痕處理得更淺顯，將折疊大屏幕做得更平整。

而在折疊屏手機(jī)技術(shù)成熟、遍地開花的階段，屏幕折痕已不再是困擾大家的問題，大家又開始轉(zhuǎn)向折疊屏手機(jī)的輕薄度了。自華為的Mate X3開創(chuàng)了輕薄折疊屏手機(jī)的先河之后，各大手機(jī)廠商也紛紛開始跟進(jìn)，打造出來的折疊屏手機(jī)一個比一個輕薄。

先有榮耀Magic V2的4.9mm，后有vivo X Fold3的4.65mm，可以說是極致的存在了。但你以為這就已經(jīng)觸達(dá)天花板了嗎？遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠，榮耀新一代的高端折疊屏手機(jī)Magic V3再次顛覆你的想象，將機(jī)身的厚度直接給壓到了4.65mm以下，據(jù)悉直接給做到了4.64mm（展開態(tài)）。

輕薄程度，再次刷新了行業(yè)紀(jì)錄，而且還是在內(nèi)置5000mAh大容量電池的情況下，難以想象機(jī)身內(nèi)部的空間被壓縮到了什么程度，做得是有多精密。外觀設(shè)計也迎來巨大變化，后置攝像模組采用八邊形模組設(shè)計，加持三攝的影像系統(tǒng)。

機(jī)身會新增一款橙色素皮版本，更具高端商務(wù)風(fēng)。屏幕的尺寸跟在售的Magic V2一樣，內(nèi)外屏幕品質(zhì)一致，內(nèi)屏打造的相當(dāng)?shù)钠秸瑤缀蹩床坏秸酆鄣拇嬖?。性能方面，榮耀Magic V3搭載高通驍龍8 Gen3的旗艦芯片，支持5.5G和衛(wèi)星通話。

再加上AI大模型的輔助優(yōu)化，帶來了更流暢、更智能的功能體驗(yàn)。榮耀Magic V3內(nèi)置的電池容量跟上代Magic V2保持了一致，配置了5000mAh的大容量電池，且支持65W的快充，手機(jī)的續(xù)航能力有保障。必須要提的是Magic V3的品質(zhì)工藝。

Magic V3機(jī)身中框由金屬打造，采用側(cè)邊指紋解鎖的方式，機(jī)身支持IPX8級別的防塵防水，品質(zhì)工藝更加的精湛，耐用性大大提升。Magic V3的消息一出，榮耀的承銷商們坐不住了，紛紛開始降價拋售Magic V2，使得它的售價直降千元。

門檻大幅降低，讓本來就定價低廉的Magic V2性價比再次攀升，成為了預(yù)算有限、追求性價比用戶朋友口中“香餑餑”般的存在，正是撿漏好時機(jī)。一代比一代強(qiáng)是肯定的，但Magic V2的性價比肯定是Magic V3所不能比的。

再者M(jìn)agic V2的硬件配置、功能體驗(yàn)也并不差，拿到現(xiàn)在依然是折疊屏手機(jī)市場上頂流般的存在。在前后代功能體差異不大的情況下，當(dāng)然是首選更具性價比、更超值的型號了。省錢才是硬道理，我們更推薦Magic V2，它更加的超值劃算。

四種顏色：

榮耀公布了榮耀Magic V3四款配色：苔原綠、祁連雪、絨黑色和絲路敦煌色。

前三款配色采用玻璃材質(zhì)，第四款配色采用素皮材質(zhì)，白色版本后蓋還做了一些圖案。官網(wǎng)預(yù)訂界面顯示這款新機(jī)將提供256GB、512GB、1TB三個存儲版本。。

真機(jī)圖賞：

榮耀將于7月12日召開Magic旗艦新品發(fā)布會，屆時，包括榮耀Magic V3、榮耀Magic Vs3折疊屏手機(jī)、榮耀平板MagicPad 2以及榮耀MagicBook Art 14在內(nèi)的四大旗艦產(chǎn)品將集體亮相。對以上新品感興趣的小伙伴可以關(guān)注一下。

最新評論