三、坐等“888+來戰(zhàn)”！感受撕破溫控的雞血滿頻

此前歷代的ROG游戲手機(jī)一直都不滿足于常規(guī)手機(jī)的性能釋放，在驍龍845還是旗艦的2018年甚至還使用過CPU最高頻率被超頻到2.96GHz的驍龍845（常規(guī)的驍龍845最高主頻為2.8GHz）。

其思路很明確，就是通過強(qiáng)悍的散熱系提升有效散熱面積，突破常規(guī)手機(jī)的嚴(yán)格溫控，達(dá)成不同尋常的極限性能釋放。

到了今天，隨著制程工藝的升級，時(shí)代變了。芯片廠商不再拘謹(jǐn)，甚至已經(jīng)開始靠超頻提升不同代際產(chǎn)品的性能表現(xiàn)——比如高通陣營出現(xiàn)了基于驍龍865二次迭代、究極超頻的驍龍870，CPU超大核心主頻一步飆到3.2GHz；驍龍865的Adreno 650 GPU@587MHz提升至670MHz。

走在這樣的路線之中，相比較870還有一層代際提升的驍龍888就更是迅猛——單說GPU這一項(xiàng)，相比較驍龍865的Adreno650@587MHz以及驍龍870的Adreno650@670MHz，驍龍888一口氣提升到了Adreno660@840MHz，高通曾宣稱圖形渲染性能提升35％，可能主要就歸功于43%的巨大超頻。

結(jié)合我們此前對于驍龍888的評測可以發(fā)現(xiàn)，其雖然有著制程工藝的提升，但是在提供更強(qiáng)勁CPU、GPU性能的同時(shí)功耗也會隨之升高，能耗比會有所減少，峰值性能提升不是線性的，產(chǎn)生較大熱量。

可能正是基于如此現(xiàn)實(shí)原因，再加上散熱設(shè)計(jì)的限制，大多數(shù)常規(guī)驍龍888旗艦的性能釋放還是比較保守，手機(jī)終端廠商在日常使用尤其是游戲過程當(dāng)中會收緊溫度限制，適當(dāng)抑制驍龍888的性能釋放。

而騰訊ROG游戲手機(jī)5和過去一樣，依托特殊的散熱設(shè)計(jì)和散熱外設(shè)，不存在如此顧慮，可以無負(fù)擔(dān)地將驍龍888的全部性能釋放出來。

簡單來說，騰訊ROG游戲手機(jī)5將發(fā)熱最多的組件放置在中央，兩塊電池分別位于主PCB的兩側(cè)，居中的CPU產(chǎn)生的熱量可以均勻地同時(shí)傳遞到機(jī)身各邊緣和角落。3D真空腔均溫板和大型石墨膜減少中間的熱量積聚。

全新外設(shè)酷冷風(fēng)扇5直接在手機(jī)的中央（CPU）所在的位置進(jìn)行散熱，出風(fēng)和入風(fēng)口聚成一條線，吸入和排出大量空氣,從而可使表面溫度降低15°C，CPU溫度降低10°C。

經(jīng)過研究，我發(fā)現(xiàn)ROG游戲手機(jī)的運(yùn)行模式至少有四種：平衡模式、X游戲模式、平衡模式+散熱風(fēng)扇、X+模式加散熱風(fēng)扇。顧名思義，性能最好的是X+模式加散熱風(fēng)扇。因?yàn)闀r(shí)間有限，所以我們針對其中代表常規(guī)使用水平的默認(rèn)標(biāo)準(zhǔn)模式和X+模式加散熱風(fēng)扇進(jìn)行了對比測試，并引入常規(guī)驍龍888旗艦的數(shù)據(jù)進(jìn)行對比。

考察CPU性能的Geekbench跑分變化不明顯

由于CPU跑分成績前后變化并不明顯，所以我們重點(diǎn)測試了GPU部分。

這個(gè)測試結(jié)果令人驚訝，在不開啟X+模式的平衡模式下，騰訊ROG游戲手機(jī)5的GFXbench圖形測試成績接近常規(guī)888旗艦的極限能力，落后于后者的幅度約10%左右，很明顯在這種模式下騰訊ROG游戲手機(jī)5在壓制驍龍888的性能釋放以平衡續(xù)航。

而在開啟了X+模式加風(fēng)扇輔助散熱的情況下，騰訊ROG游戲手機(jī)5如同解開溫控一般，跑出了常規(guī)888旗艦幾乎無法達(dá)到的極限幀率，相比較常規(guī)888旗艦有大約10%到20%不等的提升，那么相比較平衡模式下則是有高達(dá)約20%到30%的提升。

目前不確定2021年下半年是否會有“驍龍888 Plus”，不過按照如此的性能釋放躍升跨度，以及過去865 Plus相比較865、855 Plus相比較855的提升情況來看，到時(shí)候滿血釋放的騰訊ROG游戲手機(jī)5坐等常規(guī)的“888 Plus”旗艦來戰(zhàn)毫無壓力。

當(dāng)然，在常溫測試過程中，不加風(fēng)扇輔助散熱的情況下，X模式下整機(jī)發(fā)熱還是比較明顯，這是均熱板的特點(diǎn)。但在風(fēng)扇加持的X+模式當(dāng)中，發(fā)熱控制非常好，整個(gè)測試過程產(chǎn)生的熱量很快會被風(fēng)扇導(dǎo)走。值得一提的是風(fēng)扇噪音，在開啟自動模式的情況下，基本聽不到，但如果把轉(zhuǎn)速設(shè)置為最高檔，安靜環(huán)境下可以聽到明顯的噪音。不過筆者認(rèn)為這不是什么大問題，打游戲的時(shí)候最好戴上耳機(jī)，噪音便可以全程忽略。

測試過程當(dāng)中，筆者還測試收集了到X+模式加風(fēng)扇帶來的功耗情況，并與常規(guī)的默認(rèn)標(biāo)準(zhǔn)模式進(jìn)行對比。

具體是使用PerfDog和GFXbench采集手機(jī)的GPU功耗數(shù)據(jù)，參與測試的兩個(gè)手機(jī)的設(shè)置統(tǒng)一為最低亮度，開啟飛行模式，使用同一版本的GFXbench。

先使用Perfdog測試功耗，亮度最低，僅開啟WiFi和必備的工具，測試手機(jī)在此時(shí)的空載功耗，具體方法為選擇手機(jī)桌面為測試軟件，將手機(jī)靜置不做任何操作，得到一段功耗曲線和平均功耗值，對數(shù)值進(jìn)行記錄。

然后使用GFXBench進(jìn)行單項(xiàng)離屏跑分，跑分時(shí)采集平均功耗數(shù)據(jù)并減去空載數(shù)據(jù)，得到手機(jī)處理器的功耗。由于具體的測試過程細(xì)節(jié)較為繁瑣，接下來直接將我們的測試結(jié)果匯總在如下表格當(dāng)中以供參考。

可以看到，X+模式加風(fēng)扇帶來的功耗相比較平衡模式幾乎翻倍，當(dāng)然，上述種種測試更多是針對極限滿載情況，日常使用中的能耗根本不會如此之高。就這個(gè)角度來看，ROG做手機(jī)的風(fēng)格有著濃烈的自我風(fēng)格——無所顧忌地釋放性能、用盡一切辦法達(dá)到硬件層面的性能邊界。

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