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騰訊ROG游戲手機(jī)5值得入手嗎 騰訊ROG游戲手機(jī)5全方位評測

快科技   發(fā)布時(shí)間:2021-03-11 08:33:33   作者:島叔   我要評論
騰訊ROG游戲手機(jī)5怎么樣?好不好用?玩游戲卡不卡?值得買嗎?下面小編帶來騰訊ROG游戲手機(jī)5全方位評測

三、坐等“888+來戰(zhàn)”!感受撕破溫控的雞血滿頻

此前歷代的ROG游戲手機(jī)一直都不滿足于常規(guī)手機(jī)的性能釋放,在驍龍845還是旗艦的2018年甚至還使用過CPU最高頻率被超頻到2.96GHz的驍龍845(常規(guī)的驍龍845最高主頻為2.8GHz)。

其思路很明確,就是通過強(qiáng)悍的散熱系提升有效散熱面積,突破常規(guī)手機(jī)的嚴(yán)格溫控,達(dá)成不同尋常的極限性能釋放。

到了今天,隨著制程工藝的升級,時(shí)代變了。芯片廠商不再拘謹(jǐn),甚至已經(jīng)開始靠超頻提升不同代際產(chǎn)品的性能表現(xiàn)——比如高通陣營出現(xiàn)了基于驍龍865二次迭代、究極超頻的驍龍870,CPU超大核心主頻一步飆到3.2GHz;驍龍865的Adreno 650 GPU@587MHz提升至670MHz。

走在這樣的路線之中,相比較870還有一層代際提升的驍龍888就更是迅猛——單說GPU這一項(xiàng),相比較驍龍865的Adreno650@587MHz以及驍龍870的Adreno650@670MHz,驍龍888一口氣提升到了Adreno660@840MHz,高通曾宣稱圖形渲染性能提升35%,可能主要就歸功于43%的巨大超頻。

結(jié)合我們此前對于驍龍888的評測可以發(fā)現(xiàn),其雖然有著制程工藝的提升,但是在提供更強(qiáng)勁CPU、GPU性能的同時(shí)功耗也會隨之升高,能耗比會有所減少,峰值性能提升不是線性的,產(chǎn)生較大熱量。

可能正是基于如此現(xiàn)實(shí)原因,再加上散熱設(shè)計(jì)的限制,大多數(shù)常規(guī)驍龍888旗艦的性能釋放還是比較保守,手機(jī)終端廠商在日常使用尤其是游戲過程當(dāng)中會收緊溫度限制,適當(dāng)抑制驍龍888的性能釋放。

而騰訊ROG游戲手機(jī)5和過去一樣,依托特殊的散熱設(shè)計(jì)和散熱外設(shè),不存在如此顧慮,可以無負(fù)擔(dān)地將驍龍888的全部性能釋放出來。

簡單來說,騰訊ROG游戲手機(jī)5將發(fā)熱最多的組件放置在中央,兩塊電池分別位于主PCB的兩側(cè),居中的CPU產(chǎn)生的熱量可以均勻地同時(shí)傳遞到機(jī)身各邊緣和角落。3D真空腔均溫板和大型石墨膜減少中間的熱量積聚。

全新外設(shè)酷冷風(fēng)扇5直接在手機(jī)的中央(CPU)所在的位置進(jìn)行散熱,出風(fēng)和入風(fēng)口聚成一條線,吸入和排出大量空氣,從而可使表面溫度降低15°C,CPU溫度降低10°C。

經(jīng)過研究,我發(fā)現(xiàn)ROG游戲手機(jī)的運(yùn)行模式至少有四種:平衡模式、X游戲模式、平衡模式+散熱風(fēng)扇、X+模式加散熱風(fēng)扇。顧名思義,性能最好的是X+模式加散熱風(fēng)扇。因?yàn)闀r(shí)間有限,所以我們針對其中代表常規(guī)使用水平的默認(rèn)標(biāo)準(zhǔn)模式和X+模式加散熱風(fēng)扇進(jìn)行了對比測試,并引入常規(guī)驍龍888旗艦的數(shù)據(jù)進(jìn)行對比。

考察CPU性能的Geekbench跑分變化不明顯

由于CPU跑分成績前后變化并不明顯,所以我們重點(diǎn)測試了GPU部分。

這個(gè)測試結(jié)果令人驚訝,在不開啟X+模式的平衡模式下,騰訊ROG游戲手機(jī)5的GFXbench圖形測試成績接近常規(guī)888旗艦的極限能力,落后于后者的幅度約10%左右,很明顯在這種模式下騰訊ROG游戲手機(jī)5在壓制驍龍888的性能釋放以平衡續(xù)航。

而在開啟了X+模式加風(fēng)扇輔助散熱的情況下,騰訊ROG游戲手機(jī)5如同解開溫控一般,跑出了常規(guī)888旗艦幾乎無法達(dá)到的極限幀率,相比較常規(guī)888旗艦有大約10%到20%不等的提升,那么相比較平衡模式下則是有高達(dá)約20%到30%的提升。

目前不確定2021年下半年是否會有“驍龍888 Plus”,不過按照如此的性能釋放躍升跨度,以及過去865 Plus相比較865、855 Plus相比較855的提升情況來看,到時(shí)候滿血釋放的騰訊ROG游戲手機(jī)5坐等常規(guī)的“888 Plus”旗艦來戰(zhàn)毫無壓力。

當(dāng)然,在常溫測試過程中,不加風(fēng)扇輔助散熱的情況下,X模式下整機(jī)發(fā)熱還是比較明顯,這是均熱板的特點(diǎn)。但在風(fēng)扇加持的X+模式當(dāng)中,發(fā)熱控制非常好,整個(gè)測試過程產(chǎn)生的熱量很快會被風(fēng)扇導(dǎo)走。值得一提的是風(fēng)扇噪音,在開啟自動模式的情況下,基本聽不到,但如果把轉(zhuǎn)速設(shè)置為最高檔,安靜環(huán)境下可以聽到明顯的噪音。不過筆者認(rèn)為這不是什么大問題,打游戲的時(shí)候最好戴上耳機(jī),噪音便可以全程忽略。

測試過程當(dāng)中,筆者還測試收集了到X+模式加風(fēng)扇帶來的功耗情況,并與常規(guī)的默認(rèn)標(biāo)準(zhǔn)模式進(jìn)行對比。

具體是使用PerfDog和GFXbench采集手機(jī)的GPU功耗數(shù)據(jù),參與測試的兩個(gè)手機(jī)的設(shè)置統(tǒng)一為最低亮度,開啟飛行模式,使用同一版本的GFXbench。

先使用Perfdog測試功耗,亮度最低,僅開啟WiFi和必備的工具,測試手機(jī)在此時(shí)的空載功耗,具體方法為選擇手機(jī)桌面為測試軟件,將手機(jī)靜置不做任何操作,得到一段功耗曲線和平均功耗值,對數(shù)值進(jìn)行記錄。

然后使用GFXBench進(jìn)行單項(xiàng)離屏跑分,跑分時(shí)采集平均功耗數(shù)據(jù)并減去空載數(shù)據(jù),得到手機(jī)處理器的功耗。由于具體的測試過程細(xì)節(jié)較為繁瑣,接下來直接將我們的測試結(jié)果匯總在如下表格當(dāng)中以供參考。

可以看到,X+模式加風(fēng)扇帶來的功耗相比較平衡模式幾乎翻倍,當(dāng)然,上述種種測試更多是針對極限滿載情況,日常使用中的能耗根本不會如此之高。就這個(gè)角度來看,ROG做手機(jī)的風(fēng)格有著濃烈的自我風(fēng)格——無所顧忌地釋放性能、用盡一切辦法達(dá)到硬件層面的性能邊界。

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