三、天璣1000 Plus規(guī)格全面解析！

——7nm制程工藝

工藝制程直接影響到性能和功耗表現(xiàn)，先進的工藝制程是性能體驗和能效體驗的基礎，也是廣大手機用戶的核心訴求。

2019年乃至如今2020年的絕大部分旗艦、次旗艦SoC都使用7nm制程。然而當去深究各家SoC的工藝時，會發(fā)現(xiàn)不同產(chǎn)品的7nm似乎存在些差別。

比如臺積電的N7(N7FF)應用在了驍龍855、麒麟990、蘋果A12；臺積電N7P應用在驍龍865、蘋果A13、天璣1000L；臺積電N7+應用在了麒麟990 5G；三星的7LPP應用在Exynos 9825、驍龍765G。

其中臺積電在2018年開始大規(guī)模量產(chǎn)7nm制程，剛剛提到的N7（或N7FF）即是最早的一批TSMC 7nm方案，采用DUV，是初代方案。2019年臺積電推出N7P，也就是第二代7nm，是N7初代方案的改良版，仍采用DUV以及一樣的的設計準則。

N7+與N7P有所不同，它開始采用EUV極紫外光刻，按照臺積電的說法，整體表現(xiàn)會優(yōu)于N7。暫不清楚天璣1000 Plus的7nm制程具體是采用了哪種方案，從天璣1000L采用臺積電N7P來看，天璣1000 Plus肯定也是如此。

——CPU

天璣1000 Plus直接集成了四個Cortex-A77大核心、四個Cortex-A55小核心，頻率分別為2.6GHz、2.0GHz，其中A77的性能相比A76提高了20％。

2018年的A76其實是ARM推出的一個非常成功的核心架構(gòu)，全新的架構(gòu)體系與7nm TSMC工藝的結(jié)合，帶來了巨大的性能和效率飛躍，驍龍855就是很好的例子。

Cortex-A77是A76的直接繼任者，新核心在很大程度上前代產(chǎn)品保持一致，在維持A76架構(gòu)出色能效以及較小核心面積的同時，進一步提升了性能。A77架構(gòu)依然采用ARMv8.2 CPU核心，旨在與Cortex-A55小核心配對。此外，與A76相比，A77的基本配置也沒有變化，依然可以看到64KB L1指令和L1緩存，以及256或512KB L2緩存。

總體而言，A77較A76的提升，沒有A76較A75的提升幅度那么大，它依然是高性能高能效的產(chǎn)品的延續(xù)（可以看作A76的改良版）。

——GPU

GPU方面天璣1000 Plus集成九個Mali-G77核心，性能相比G76提升多達40％，并支持90幀的吃雞游戲和120幀的賽車游戲。

Mali-G77 GPU，采用了全新架構(gòu)Valhall。在此之前，從Mali-G71一直到Mali-G76采用的都是Bifrost架構(gòu)，架構(gòu)升級勢在必行。事實上，相對比高通的Adreno GPU，ARM Mali的表現(xiàn)一直都差強人意。

從2016年，第一款基于Bifrost架構(gòu)的Mali-G71宣布，并在Exynos 8895應用時，外界就對其性能以及效能充滿期待。但從最終表現(xiàn)來看，Mali-G71以及下一代Mali-G72都難稱出色，這也直接導致當時采用其作GPU的SoC性能表現(xiàn)一般，明顯落后與同時代的Adreno。

而Mali-G77 GPU則采用了全新的Valhall架構(gòu)設計，新架構(gòu)帶來了全新的ISA總線和計算核心設計，彌補了Bifrost體系結(jié)構(gòu)的主要缺點。ARM官方稱，Mali-G77較前代產(chǎn)品效能提升30%、性能提升30%、機器學習性能提升60%。每mm性能較A76預計提升1.4倍。在相同的工藝和相同的性能下，新的G77繼續(xù)實現(xiàn)30％的同比能效改進，并且比Mali-G72節(jié)省50％的功耗。

這也意味著，Mali-G77的最終表現(xiàn)接近蘋果A12的GPU性能，超越了高通Adreno 640。

居于當前的移動GPU第一梯隊。

——AI

AI已經(jīng)成為移動平臺的必備技能，聯(lián)發(fā)科此前推出過NeuroPilot AI平臺，設計了獨立的APU(人工智能處理單元)，可以是一兩顆DSP，可以是NPU，也可以是其他組合，非常靈活。

經(jīng)過Helio P60、Helio P90上的兩代進化，天璣1000 Plus集成的已經(jīng)是第三代APU 3.0，首次采用了兩個大核、三個小核、一個微核的組合，更好地應對不同AI算力需求，并降低功耗，號稱整體性能比上代提升2.5倍，功耗則降低40％。

其中，微核會始終開啟，主要用于人臉檢測，提升拍照時對于人臉的捕捉能力。

——安兔兔跑分

安兔兔跑分超過52萬

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