榮耀30S值得買嗎榮耀30S全面評測

發(fā)布時(shí)間：2020-03-31 08:45:05 作者：佚名

我要評論

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三、麒麟820規(guī)格全面解析

作為一代神U麒麟810在5G時(shí)代的繼任者，麒麟820擁有麒麟990同級的7nm制程，

CPU部分采用1*A76 based 大核 + 3*A76 based 中核+4*A55小核，GPU部分定制Mali-G57 6核（G77同級架構(gòu)）。

——7nm制程工藝

工藝制程直接影響到性能和功耗表現(xiàn)，先進(jìn)的工藝制程是性能體驗(yàn)和能效體驗(yàn)的基礎(chǔ)，也是廣大手機(jī)用戶的核心訴求。

2019年乃至如今2020年的絕大部分旗艦、次旗艦SoC都使用7nm制程。然而當(dāng)去深究各家SoC的工藝時(shí)，會(huì)發(fā)現(xiàn)不同產(chǎn)品的7nm似乎存在些差別。

比如臺積電的N7(N7FF)應(yīng)用在了驍龍855、麒麟990、蘋果A12；臺積電N7P應(yīng)用在驍龍865、蘋果A13、天璣1000L；臺積電N7+應(yīng)用在了麒麟990 5G；三星的7LPP應(yīng)用在Exynos 9825、驍龍765G。

其中臺積電在2018年開始大規(guī)模量產(chǎn)7nm制程，剛剛提到的N7（或N7FF）即是最早的一批TSMC 7nm方案，采用DUV，是初代方案。2019年臺積電推出N7P，也就是第二代7nm，是N7初代方案的改良版，仍采用DUV以及一樣的的設(shè)計(jì)準(zhǔn)則。

N7+與N7P有所不同，它開始采用EUV極紫外光刻，按照臺積電的說法，整體表現(xiàn)會(huì)優(yōu)于N7。

暫不清楚麒麟820與麒麟990同級的7nm制程具體是采用了哪種方案，應(yīng)該不外乎以上列出的這四種其中之一。

榮耀官方表示與8nm工藝相比，麒麟820能效高20%，晶體管密度高50%。

——CPU

在CPU的紙面參數(shù)方面，麒麟820芯片相比較上一代芯片有明顯提升，在上一代麒麟810搭載2個(gè)A76大核加6個(gè)A55小核的基礎(chǔ)上，麒麟820 的CPU集成了1個(gè)大核+3個(gè)中核（基于Cortex-A76開發(fā)）和4個(gè)小核（Cortex-A55）。

其中大核的主頻達(dá)到了2.36GHz（1*A76 Based @2.36GHz +3*A76 Based @2.22GHz + 4*A55 @1.84GHz）。

這種大、中、小核搭配的設(shè)計(jì)契合手機(jī)使用場景的特點(diǎn)，也便于榮耀30S針對不同使用場景對不同的核心進(jìn)行調(diào)度優(yōu)化，結(jié)合不同應(yīng)用的需求靈活完成CPU資源調(diào)配，達(dá)到優(yōu)化系統(tǒng)能耗的目的。

——GPU

GPU方面，麒麟820搭載了全新的G57 MC6架構(gòu)6核GPU——Mali-G57（實(shí)際能力等同于G77）。在GFXBench的GPU 1080p曼哈頓3.0離屏測試當(dāng)中，與上一代麒麟810相比，性能提升25%，同時(shí)得益于最新G57架構(gòu)，麒麟820的GPU有著更高性能。

值得一提的是，Mali-G57采用了和Mali G77一樣的Valhall架構(gòu)，相較于過去三年的Bifrost架構(gòu)，ARM改進(jìn)了圖形指令集、運(yùn)算架構(gòu)等。較前作G52（比如麒麟810就集成了Mali G52 MP6），G57有著1.3倍的性能，能效提升30%、性能密度提升30%、機(jī)器學(xué)習(xí)提升60%。

——游戲測試