驍龍670和聯(lián)發(fā)科P60哪個好 驍龍670和聯(lián)發(fā)科P60區(qū)別對比介紹

對于手機性能的朋友來說,關(guān)注的第一要素肯定是移動Soc。很多時候我們習(xí)慣把焦點放在旗艦平臺上,但對于那種注重性價比、注重實用的用戶來說,還是希望把目光集中在中端處理器平臺。最近OPPO R17全球首發(fā)了高通驍龍670處理器,那么驍龍670和聯(lián)發(fā)科P60哪個好?下面小編帶來驍龍670和聯(lián)發(fā)科P60區(qū)別對比介紹,希望對大家有所幫助。
驍龍670和聯(lián)發(fā)科P60區(qū)別對比介紹:
驍龍660和聯(lián)發(fā)科P60跑分對比
首先,我們先來看看這2顆中端處理器的規(guī)格對比:
聯(lián)發(fā)科P60與驍龍670基本規(guī)格對比 | ||
---|---|---|
對比機型 | 聯(lián)發(fā)科P60 | 高通驍龍670 |
生產(chǎn)工藝 | 12nm FinFET | 10nm FinFET |
CPU構(gòu)架 | 4個A73(2.0GHz)+5個A53(2.0GHz) | 2個Kryo 360(2.0GHz)+6個Kryo 360(1.7GHz) |
GPU型號 | Mali-G72MP3 | Adreno 615 |
內(nèi)存規(guī)格 | LPDDR4X | |
存儲規(guī)格 | UFS2.1 | |
網(wǎng)絡(luò)制式 | 最高支持LTE Cat.7 | 最高支持LTE Cat.12 |
下行速率 | 300Mbps | 600Mbps |
通過簡單規(guī)格對比,我們發(fā)現(xiàn)還是高通驍龍670更為出色,如采用10nm LPP工藝打造,而CPU架構(gòu)也是由Cortex-A75魔改而言,而Helio P60的GPU規(guī)格更強一些。
再來看看理論性能表現(xiàn),從常見的跑分軟件對比來看。
聯(lián)發(fā)科P60與驍龍670跑分對比 | ||
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對比機型 | 聯(lián)發(fā)科P60 | 驍龍670 |
安兔兔跑分 | 135724萬分 | 156830分 |
魯大師總分 | 144485分 | 147639分 |
AIMark跑分 | 167分 | 1209分 |
GeekBench4 | 單核1518、多核5976 | 單核1700、多核5828 |
PCMark | 7854分 | 8385分 |
很顯然,就性能跑分來說,還是高通驍龍670稍微更強一些。
以下是驍龍670和聯(lián)發(fā)科P60在手機CPU天梯圖中的位置,如下圖所示。
手機CPU天梯圖2018年9月最新版(精簡版) | ||||||
---|---|---|---|---|---|---|
高端CPU | 高通 | 聯(lián)發(fā)科 | 蘋果 | 華為 | 三星 | 小米 |
A10X Fusion | ||||||
驍龍845 | 蘋果A11 | Exynos9810 | ||||
驍龍835 | 麒麟970 | Exynos 8895 | ||||
A9X | ||||||
A10 | ||||||
驍龍821 | ||||||
驍龍821(低頻版) | ||||||
驍龍820 | Helio X30 | 麒麟960 | Exynos 8890 | 澎湃S2 | ||
驍龍820(低頻版) |
|
A9 | ||||
驍龍710 驍龍670 |
Helio P70 | |||||
中端CPU | 驍龍660 |
Helio P60 Helio X27 |
麒麟955 | |||
Helio X25MT6797THelio P40 |
|
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Helio X23 | ||||||
驍龍810(MSM8994) | Helio X20 MT6797 | 麒麟950 | Exynos 7420 | |||
驍龍653 |
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驍龍652(MSM8976) | 麒麟670 | |||||
驍龍650 (MSM8956) | Helio P30 | |||||
驍龍808(MSM8992) | Helio X10 MT6795 | 麒麟935 | ||||
驍龍636 |
|
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驍龍630 | ||||||
驍龍626 | Exynos 7872 | |||||
驍龍625 |
Helio P25 | 麒麟659 | ||||
驍龍801 | Helio P23 MT6763 | 麒麟658 | 澎湃S1 | |||
Helio P20 | ||||||
驍龍450 | 麒麟655 | |||||
Helio P10(MT6755) | 麒麟930 | Exynos 5433 | ||||
入門CPU | 驍龍617(MSM8952) | MT6753 | 麒麟650 | |||
驍龍615 | MT6750 | 麒麟620 | ||||
驍龍435 | ||||||
驍龍430 | MT6737MT6737T | |||||
驍龍425(MSM8917) | MT6735 | |||||
驍龍670和聯(lián)發(fā)科P60在天梯圖中的位置
文至于此,相信大家對于驍龍670和聯(lián)發(fā)科P60這兩顆之間的基本區(qū)別已經(jīng)比較清楚了,文章最后來說說這兩款Soc目前的代表機型:
驍龍670和聯(lián)發(fā)科P60代表機型:OPPO R17和OPPO R15夢境版
很顯然,聯(lián)發(fā)科P60這顆芯片是聯(lián)發(fā)科的翻身戰(zhàn),主動放棄X系列高端芯片研發(fā),主攻中高端芯片的研發(fā),勢必占據(jù)一定市場份額。
目前,搭載聯(lián)發(fā)科Helio P60的諾基亞X5起價只有999元,而搭載驍龍670的OPPO R17是3199元起,所以雖然驍龍670各方面相對更好,但性價比卻不如聯(lián)發(fā)科P60機型。
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