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魅族Pro7內(nèi)部做工如何?魅族PRO7拆機(jī)圖解全過(guò)程詳細(xì)評(píng)測(cè)

  發(fā)布時(shí)間:2017-08-04 08:24:01   作者:佚名   我要評(píng)論
魅族PRO7采用金屬機(jī)身設(shè)計(jì),外觀(guān)延續(xù)了魅族手機(jī)一貫的成熟設(shè)計(jì),加入了一塊1.9英寸背面畫(huà)屏,那么魅族Pro7內(nèi)部做工怎么樣?魅族Pro7怎么拆機(jī)?本文帶來(lái)魅族PRO7拆機(jī)圖解全過(guò)程詳細(xì)評(píng)測(cè)

第八步:把PCB上的石墨導(dǎo)熱膜撕掉就可以看到主板上的各種芯片,魅族PRO 7 Plus的主要芯片都在PCB的正面,如下圖所示。

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部分的芯片上帶有導(dǎo)熱貼,可以有效將芯片的熱量帶走。

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PCB上的紅外傳感器,用于接聽(tīng)電話(huà)時(shí)感應(yīng)人臉的距離。

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另外一邊是光線(xiàn)傳感器,用于感應(yīng)光線(xiàn),調(diào)整屏幕的亮度。

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第九步:看下芯片部分,魅族PRO 7 Plus使用LPDDR4X內(nèi)存,內(nèi)存容量為6GB,內(nèi)存芯片和CPU采用雙層封裝,可以節(jié)省PCB空間。魅族PRO 7 Plus采用聯(lián)發(fā)科的Helio X30處理器,擁有10核三叢集架構(gòu),采用2xA73+4xA53+4xA35的核心架構(gòu),使用10nm制造工藝,讓功耗和性能有一個(gè)很好的平衡。
 

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魅族PRO 7 Plus使用三星的USF儲(chǔ)存芯片,容量為64GB,UFS儲(chǔ)存芯片帶來(lái)更高的讀寫(xiě)速度。(魅族PRO7標(biāo)準(zhǔn)版用的是emmc閃存)

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SKYWORK 77673是可以全網(wǎng)通的信號(hào)放大器,主要負(fù)責(zé)信號(hào)的接收和發(fā)射,以及將手機(jī)信號(hào)放大。

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聯(lián)發(fā)科的MT6335WP是一顆電源管理芯片,主要負(fù)責(zé)CPU的供電,配合聯(lián)發(fā)科的Helio X30處理器使用。

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MT6336WP也是一顆電源管理芯片,也是和Helio X30配合使用。

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PCB背面的雙色溫LED補(bǔ)光燈。

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魅族PRO 7 Plus使用1200萬(wàn)像素彩色+1200萬(wàn)像素黑白雙攝像頭,攝像頭封裝在一起,可以防止安裝時(shí)候位置不對(duì)導(dǎo)致光軸不準(zhǔn),影響成像。另外,魅族PRO 7 Plus使用1600萬(wàn)像素的前置攝像頭。
 

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第十步:拆機(jī)總結(jié)

最后來(lái)看一下,魅族PRO7拆機(jī)內(nèi)部元件全家福特寫(xiě)。

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以上就是魅族PRO7拆機(jī)圖解,從拆解中可以看出,魅族針對(duì)新加入的畫(huà)屏將手機(jī)的內(nèi)部進(jìn)行全新的設(shè)計(jì),使用了L形的PCB,還有后蓋設(shè)計(jì)上進(jìn)行優(yōu)化,讓畫(huà)屏的安裝更為精密。

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