魅族Pro7內(nèi)部做工如何?魅族PRO7拆機圖解全過程詳細評測

7月26日晚上,魅族正式發(fā)布了PRO 7 & PRO 7 Plus兩款年度旗艦手機。其中,魅族PRO7最大的亮點在于采用創(chuàng)新設(shè)計,背面加入了一道窗,魅族稱之為“畫屏”,并且還首次配備了后置雙攝像頭,主打雙屏雙攝,頗具看點,那么魅族Pro7內(nèi)部做工如何?魅族Pro7怎么拆機?魅族Pro7拆解難不難?下面腳本之家的小編帶來魅族PRO7拆機圖解全過程詳細評測。
魅族Pro7怎么拆機 做工如何?魅族PRO7拆機圖解
拆機前,簡單說下外觀與配置。魅族PRO7采用金屬機身設(shè)計,外觀延續(xù)了魅族手機一貫的成熟設(shè)計,配備正面指紋,背面則采用創(chuàng)新設(shè)計,主要是加入了一塊1.9英寸背面畫屏,相當于在金屬后殼上開了一扇窗。下面繼續(xù)看下魅族PRO 7硬件配置,綜合不錯,只不過萬年聯(lián)發(fā)科處理器,頗為不受待見,另外價格是魅族史上最貴的,被一些網(wǎng)友戲稱是開了一扇窗,但關(guān)了一扇門,有點撿了芝麻,丟了西瓜的味道。
魅族PRO 7和魅族PRO 7 Plus的區(qū)別對比 | ||||
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對比機型 | 魅族PRO 7 | 魅族PRO 7 Plus | ||
正面主屏 | 5.2 英寸1920x1080(Super AMOLED) |
5.7 英寸2560x1440像素(Super AMOLED) |
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背面畫屏 | 1.9 英寸240x53像素(AMOLED) | |||
CPU型號 | 標準版:聯(lián)發(fā)科Helio P25 | 高配版:聯(lián)發(fā)科Helio X30 |
聯(lián)發(fā)科Helio X30 |
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運行內(nèi)存 | 4GB LPDDR4X | 6GB LPDDR4X | ||
內(nèi)置存儲 | 標準版:64GB eMMC5.1 | 高配版:128GB UFS2.1 | 標準版:64GB UFS2.1 | 致臻版:128GB UFS2.1 |
相機規(guī)格 |
前置1600萬(ƒ/2.0)+后置1200萬+1200萬雙攝像頭(ƒ/2.0/人像模式) |
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電池容量 | 3000mAh(支持mCharge 3.0快充) |
3500mAh 支持mCharge 4.0快充(5V 5A) |
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網(wǎng)絡(luò)制式 | 全網(wǎng)通4.0(支持雙卡雙待與VOLTE) | |||
操作系統(tǒng) | Flyme 6(基于Android 7.0) | |||
機身尺寸 | 147.62x70.72x7.3mm(163g) | 157.34x77.24x7.3mm(170g) | ||
機身顏色 | 標準版:精密黑、香檳金、提香紅 | 高配版:曜影黑、靜謐黑、香檳金、提香紅 |
標準版:靜謐黑、倚霞金、月光銀 |
致臻版:曜影黑 |
特色功能 |
前后雙屏幕、雙攝像頭 |
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參考價格 | 標準版:2880元 | 高配版:3380元 | 標準版:3580元 | 致臻版:4080元 |
魅族PRO7發(fā)布會,業(yè)界褒貶不一,稱贊的是魅族一直在設(shè)計上走在了國產(chǎn)手機廠商前列,吐槽的地方則在于性能不夠彪悍的萬年聯(lián)發(fā)科處理器以及偏高的定價。而小編最感興趣的是魅族Pro7雙屏是如何煉成的,而魅族PRO7拆機圖解給出了答案,以下這是這款雙屏雙攝旗艦手機拆機全過程,對這款手機雙屏設(shè)計、如何拆機、內(nèi)部做工感興趣的朋友,一起深入內(nèi)部,一探究竟吧。
總的來說,魅族PRO7在設(shè)計上值得點贊,槽點主要是萬年聯(lián)發(fā)科處理器與偏高的定價,是否值得買,就要看個人的價值觀了。下面我們具體來看看拆機過程。
魅族PRO 7加入背面畫屏,對于手機內(nèi)部結(jié)構(gòu)需要重新設(shè)計,能容納2個屏幕的同時保持機身纖薄的厚度,還能容納大電池,這無疑給設(shè)計增加了難度。究竟魅族PRO7要如何實現(xiàn)?下面正式拆解見真曉。
第一步:魅族PRO 7拆機前需要先拆開USB接口旁邊的兩顆螺絲,這兩顆螺絲采用和iPhone一樣的螺絲,也是目前大部分手機采用的螺絲規(guī)格。
第二步:拆除螺絲后就可以使用彈片撬開手機的屏幕,手機屏幕采用卡扣和機身連接在一起,操作步驟,如下圖所示。
第三步:拆開屏幕后,就可以看到魅族PRO 7的屏幕通過一條排線來連接主板,屏幕和手機的中框粘合在一起,而主板直接安裝在手機的后蓋上,這樣的設(shè)計與之前魅族手機主板安裝在中框有所不同,主要是考慮背面小屏幕安裝的問題。
魅族PRO 7使用了知名的三星Super AMOLED屏幕,屏幕的厚度得到很好的控制,另外背面的畫屏也是AMOLED材質(zhì),雖然手機安裝兩個屏幕但厚底依然保持纖薄。
在魅族PRO 7的前面板上還安裝有手機的聽筒,并且預(yù)留了前置攝像頭、紅外感應(yīng)以及距離感應(yīng)的孔位。
第四步:魅族PRO 7內(nèi)部采用L形主板,沒有采用常用的大小PCB的三段式設(shè)計,這是因為手機背面畫屏占據(jù)了一部分電池位置,如果采用三段式設(shè)計,電池必須采用不規(guī)則電池設(shè)計,那樣會大大增加了設(shè)計以及制造的成本。
我們留意到在PCB上印由魅族的LOGO,并且附有日期和PCB的版本,魅族PRO 7 Plus的PCB是由方正PCB生產(chǎn),方正PCB是國內(nèi)一家加大的PCB制造商,不少旗艦產(chǎn)品都是由這家制造商生產(chǎn)。
第五步:魅族PRO 7的PCB屏蔽罩上覆蓋由黑色的石墨導(dǎo)熱貼,這個導(dǎo)熱貼撕開后就可以看到芯片了,石墨導(dǎo)熱貼取代了可拆卸式屏蔽罩設(shè)計,石墨導(dǎo)熱貼一方面起到散熱的作用,一方面起到屏蔽作用,并且可以降低屏蔽罩的厚度,有利于手機厚度的降低。
第六步:把PCB取出后可以看到手機的后蓋結(jié)構(gòu),后蓋畫屏位置明顯凸出了一塊。
第七步:取下電池,魅族PRO 7配備3500mAh電池(本次拆解的PRO7 Plus,拆解過程和PRO7是一樣的),采用mCharge4.0快充技術(shù),提供5V5A的快充規(guī)格,帶來更快的充電速度。
魅族PRO 7后蓋預(yù)留的畫屏位置在后蓋內(nèi)部是凸出的,厚度增加,通過后蓋外面使用CNC加工,刨一個畫屏安裝的“坑”,將畫屏安裝進去。
魅族PRO 7的畫屏通過鑲嵌技術(shù)安裝到后蓋上,幾乎沒有縫隙,這樣對于安裝的要求非常高。畫屏已經(jīng)完全嵌入到后蓋中,不能拆出來。
在手機的后蓋上也預(yù)留了畫屏的屏排線位置,整個畫屏的位置設(shè)計相當精密,對于工藝的要求也是非常高,魅族在畫屏上設(shè)計投入的成本也是不少。
第八步:把PCB上的石墨導(dǎo)熱膜撕掉就可以看到主板上的各種芯片,魅族PRO 7 Plus的主要芯片都在PCB的正面,如下圖所示。
部分的芯片上帶有導(dǎo)熱貼,可以有效將芯片的熱量帶走。
PCB上的紅外傳感器,用于接聽電話時感應(yīng)人臉的距離。
另外一邊是光線傳感器,用于感應(yīng)光線,調(diào)整屏幕的亮度。
第九步:看下芯片部分,魅族PRO 7 Plus使用LPDDR4X內(nèi)存,內(nèi)存容量為6GB,內(nèi)存芯片和CPU采用雙層封裝,可以節(jié)省PCB空間。魅族PRO 7 Plus采用聯(lián)發(fā)科的Helio X30處理器,擁有10核三叢集架構(gòu),采用2xA73+4xA53+4xA35的核心架構(gòu),使用10nm制造工藝,讓功耗和性能有一個很好的平衡。
魅族PRO 7 Plus使用三星的USF儲存芯片,容量為64GB,UFS儲存芯片帶來更高的讀寫速度。(魅族PRO7標準版用的是emmc閃存)
SKYWORK 77673是可以全網(wǎng)通的信號放大器,主要負責信號的接收和發(fā)射,以及將手機信號放大。
聯(lián)發(fā)科的MT6335WP是一顆電源管理芯片,主要負責CPU的供電,配合聯(lián)發(fā)科的Helio X30處理器使用。
MT6336WP也是一顆電源管理芯片,也是和Helio X30配合使用。
PCB背面的雙色溫LED補光燈。
魅族PRO 7 Plus使用1200萬像素彩色+1200萬像素黑白雙攝像頭,攝像頭封裝在一起,可以防止安裝時候位置不對導(dǎo)致光軸不準,影響成像。另外,魅族PRO 7 Plus使用1600萬像素的前置攝像頭。
第十步:拆機總結(jié)
最后來看一下,魅族PRO7拆機內(nèi)部元件全家福特寫。
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以上就是魅族PRO7拆機圖解,從拆解中可以看出,魅族針對新加入的畫屏將手機的內(nèi)部進行全新的設(shè)計,使用了L形的PCB,還有后蓋設(shè)計上進行優(yōu)化,讓畫屏的安裝更為精密。
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