7月26日晚上，魅族正式發(fā)布了PRO 7 & PRO 7 Plus兩款年度旗艦手機。其中，魅族PRO7最大的亮點在于采用創(chuàng)新設(shè)計，背面加入了一道窗，魅族稱之為“畫屏”，并且還首次配備了后置雙攝像頭，主打雙屏雙攝，頗具看點，那么魅族Pro7內(nèi)部做工如何？魅族Pro7怎么拆機？魅族Pro7拆解難不難？下面腳本之家的小編帶來魅族PRO7拆機圖解全過程詳細評測。

魅族Pro7怎么拆機 做工如何？魅族PRO7拆機圖解

拆機前，簡單說下外觀與配置。魅族PRO7采用金屬機身設(shè)計，外觀延續(xù)了魅族手機一貫的成熟設(shè)計，配備正面指紋，背面則采用創(chuàng)新設(shè)計，主要是加入了一塊1.9英寸背面畫屏，相當于在金屬后殼上開了一扇窗。下面繼續(xù)看下魅族PRO 7硬件配置，綜合不錯，只不過萬年聯(lián)發(fā)科處理器，頗為不受待見，另外價格是魅族史上最貴的，被一些網(wǎng)友戲稱是開了一扇窗，但關(guān)了一扇門，有點撿了芝麻，丟了西瓜的味道。

魅族PRO7發(fā)布會，業(yè)界褒貶不一，稱贊的是魅族一直在設(shè)計上走在了國產(chǎn)手機廠商前列，吐槽的地方則在于性能不夠彪悍的萬年聯(lián)發(fā)科處理器以及偏高的定價。而小編最感興趣的是魅族Pro7雙屏是如何煉成的，而魅族PRO7拆機圖解給出了答案，以下這是這款雙屏雙攝旗艦手機拆機全過程，對這款手機雙屏設(shè)計、如何拆機、內(nèi)部做工感興趣的朋友，一起深入內(nèi)部，一探究竟吧。

總的來說，魅族PRO7在設(shè)計上值得點贊，槽點主要是萬年聯(lián)發(fā)科處理器與偏高的定價，是否值得買，就要看個人的價值觀了。下面我們具體來看看拆機過程。

魅族PRO 7加入背面畫屏，對于手機內(nèi)部結(jié)構(gòu)需要重新設(shè)計，能容納2個屏幕的同時保持機身纖薄的厚度，還能容納大電池，這無疑給設(shè)計增加了難度。究竟魅族PRO7要如何實現(xiàn)？下面正式拆解見真曉。

第一步：魅族PRO 7拆機前需要先拆開USB接口旁邊的兩顆螺絲，這兩顆螺絲采用和iPhone一樣的螺絲，也是目前大部分手機采用的螺絲規(guī)格。

第二步：拆除螺絲后就可以使用彈片撬開手機的屏幕，手機屏幕采用卡扣和機身連接在一起，操作步驟，如下圖所示。

第三步：拆開屏幕后，就可以看到魅族PRO 7的屏幕通過一條排線來連接主板，屏幕和手機的中框粘合在一起，而主板直接安裝在手機的后蓋上，這樣的設(shè)計與之前魅族手機主板安裝在中框有所不同，主要是考慮背面小屏幕安裝的問題。

魅族PRO 7使用了知名的三星Super AMOLED屏幕，屏幕的厚度得到很好的控制，另外背面的畫屏也是AMOLED材質(zhì)，雖然手機安裝兩個屏幕但厚底依然保持纖薄。

在魅族PRO 7的前面板上還安裝有手機的聽筒，并且預(yù)留了前置攝像頭、紅外感應(yīng)以及距離感應(yīng)的孔位。

第四步：魅族PRO 7內(nèi)部采用L形主板，沒有采用常用的大小PCB的三段式設(shè)計，這是因為手機背面畫屏占據(jù)了一部分電池位置，如果采用三段式設(shè)計，電池必須采用不規(guī)則電池設(shè)計，那樣會大大增加了設(shè)計以及制造的成本。
 

我們留意到在PCB上印由魅族的LOGO，并且附有日期和PCB的版本，魅族PRO 7 Plus的PCB是由方正PCB生產(chǎn)，方正PCB是國內(nèi)一家加大的PCB制造商，不少旗艦產(chǎn)品都是由這家制造商生產(chǎn)。

第五步：魅族PRO 7的PCB屏蔽罩上覆蓋由黑色的石墨導(dǎo)熱貼，這個導(dǎo)熱貼撕開后就可以看到芯片了，石墨導(dǎo)熱貼取代了可拆卸式屏蔽罩設(shè)計，石墨導(dǎo)熱貼一方面起到散熱的作用，一方面起到屏蔽作用，并且可以降低屏蔽罩的厚度，有利于手機厚度的降低。

第六步：把PCB取出后可以看到手機的后蓋結(jié)構(gòu)，后蓋畫屏位置明顯凸出了一塊。

第七步：取下電池，魅族PRO 7配備3500mAh電池（本次拆解的PRO7 Plus，拆解過程和PRO7是一樣的），采用mCharge4.0快充技術(shù)，提供5V5A的快充規(guī)格，帶來更快的充電速度。

魅族PRO 7后蓋預(yù)留的畫屏位置在后蓋內(nèi)部是凸出的，厚度增加，通過后蓋外面使用CNC加工，刨一個畫屏安裝的“坑”，將畫屏安裝進去。

魅族PRO 7的畫屏通過鑲嵌技術(shù)安裝到后蓋上，幾乎沒有縫隙，這樣對于安裝的要求非常高。畫屏已經(jīng)完全嵌入到后蓋中，不能拆出來。

在手機的后蓋上也預(yù)留了畫屏的屏排線位置，整個畫屏的位置設(shè)計相當精密，對于工藝的要求也是非常高，魅族在畫屏上設(shè)計投入的成本也是不少。
 

第八步：把PCB上的石墨導(dǎo)熱膜撕掉就可以看到主板上的各種芯片，魅族PRO 7 Plus的主要芯片都在PCB的正面，如下圖所示。

部分的芯片上帶有導(dǎo)熱貼，可以有效將芯片的熱量帶走。

PCB上的紅外傳感器，用于接聽電話時感應(yīng)人臉的距離。

另外一邊是光線傳感器，用于感應(yīng)光線，調(diào)整屏幕的亮度。

第九步：看下芯片部分，魅族PRO 7 Plus使用LPDDR4X內(nèi)存，內(nèi)存容量為6GB，內(nèi)存芯片和CPU采用雙層封裝，可以節(jié)省PCB空間。魅族PRO 7 Plus采用聯(lián)發(fā)科的Helio X30處理器，擁有10核三叢集架構(gòu)，采用2xA73+4xA53+4xA35的核心架構(gòu)，使用10nm制造工藝，讓功耗和性能有一個很好的平衡。
 

魅族PRO 7 Plus使用三星的USF儲存芯片，容量為64GB，UFS儲存芯片帶來更高的讀寫速度。（魅族PRO7標準版用的是emmc閃存）

SKYWORK 77673是可以全網(wǎng)通的信號放大器，主要負責信號的接收和發(fā)射，以及將手機信號放大。

聯(lián)發(fā)科的MT6335WP是一顆電源管理芯片，主要負責CPU的供電，配合聯(lián)發(fā)科的Helio X30處理器使用。

MT6336WP也是一顆電源管理芯片，也是和Helio X30配合使用。

PCB背面的雙色溫LED補光燈。

魅族PRO 7 Plus使用1200萬像素彩色+1200萬像素黑白雙攝像頭，攝像頭封裝在一起，可以防止安裝時候位置不對導(dǎo)致光軸不準，影響成像。另外，魅族PRO 7 Plus使用1600萬像素的前置攝像頭。
 

第十步：拆機總結(jié)

最后來看一下，魅族PRO7拆機內(nèi)部元件全家福特寫。

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以上就是魅族PRO7拆機圖解，從拆解中可以看出，魅族針對新加入的畫屏將手機的內(nèi)部進行全新的設(shè)計，使用了L形的PCB，還有后蓋設(shè)計上進行優(yōu)化，讓畫屏的安裝更為精密。

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