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vivo Xplay6內部做工怎么樣?vivo Xplay6手機拆機全過程圖解教程

  發(fā)布時間:2016-12-03 10:52:06   作者:佚名   我要評論
vivo近期發(fā)布了Xplay5的升級辦惡補呢xplay6以及X9和X9 plus,而作為首款搭載ES9038Q2M的機型,Xplay6是現(xiàn)役手機中最佳HiFi手機的最有力競爭者之一,那么vivo Xplay6內部做工怎么樣?vivo Xplay6怎么拆機?vivo Xplay6拆解難不難?本文提供vivo Xplay6拆機全過程圖解教程

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主板反面有大量的芯片,我們將逐一解讀。

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三星的K3RG6G6 0MMMGCJ的LPDDR4內存芯片位于主板背面,容量為6GB,下面封裝著高通MSM8996,即驍龍820,使用14nm FinFET工藝制造,配備Adreno 530 圖形處理器,除標號外與Xplay5旗艦版所使用的芯片一致。

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內存芯片旁邊另一塊面積比較大的芯片為高通PM8996電源管理IC。

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另一塊面積較大的芯片位于主板正面,為三星的KLUDG8J1CB-B0B1閃存芯片,為UFS2.0規(guī)范 的閃存芯片,容量與Xplay5 旗艦版同樣為128GB,使用MLC G3 1Lane顆粒。

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隨后是本次拆解的重點——音頻芯片。

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音頻芯片方面,像vivo官方所說,vivo首發(fā)ESS的芯片已經(jīng)變成了常態(tài),Xplay6也不例外,它使用了全球首發(fā)的ES9038Q2M。從芯片面積看比Xplay5使用的ES9028Q2M還小,另外DAC芯片旁還有雙時鐘晶振。ES9038Q2M是ES9038移動版的首發(fā),暫時是vivo獨占,相關的參數(shù)我們暫時還不清楚。

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